单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SSOP-20-208mil

特性：高性能RISC CPU：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：直流-32 MHz振荡器/时钟输入，直流-125 ns指令周期。高达16 Kbytes线性程序存储器寻址。高达1024 bytes线性数据存储器寻址。具备自动上下文保存的中断能力。16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。灵活的振荡器结构：精密32 MHz内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz

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型号：MSPM0G3507SRHBR 编号：C20618748

封装：VQFN-32(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

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型号：PAN3060U0GA 编号：C53153188

封装：QFN-28(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与LLCC68互通

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型号：STC8G2K32S4-36I-LQFP32 编号：C915670

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：STC

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型号：BD37033FV-ME2 编号：C323856

封装：SSOP-28-5.6mm

品牌：ROHM(罗姆)

BD37033FV-M 是一种汽车音频的声音处理器。它具有单端3和地隔离输入2的立体声输入选择器、音量控制、三频段参数均衡器、响度、6通道衰减器音量、用于低音炮的LPF（低通滤波器）、抗锯齿滤波器以及混音音量。“高级开关电路”是ROHM的原创技术，可减少各种切换噪声（例如，无信号、类似20Hz的低频和大信号输入）。这种高级开关使微机控制更加容易，并能够构建高质量的汽车音频系统。该处理器内置了输入选择器（单端3/差分2）、三频段均衡器滤波器、用于低音炮的LPF（低通滤波器）以及响度滤波器，从而减少了外部组件的数量。它允许通过I2C总线自由控制三频段均衡器的Q、Gv、fo以及响度的fc、Gv、fo。此外，它还内置了混音音量和抗锯齿滤波器，以及抗GSM噪声滤波器。封装为SSOP-B28，输入输出端子的布局简化了PCB设计并减少了PCB面积。该设备可通过3.3V/5V进行I2C总线控制，并符合AEC-Q100标准。它非常适合用于汽车音频，也可用于各种音频设备，如迷你组合音响、微型组合音响和电视。

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型号：HC32F190FCUA-QFN32TR 编号：C784689

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：XHSC(小华)

HC32F190/ HC32F196 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：PIC16F630-I/SL 编号：C8227

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能 RISC CPU: -仅需学习 35 条指令。 -除分支指令外，所有指令均为单周期指令。 -工作速度: -DC-20 MHz 振荡器/时钟输入。 -DC-200 ns 指令周期。 -中断能力。 -8 级深度硬件堆栈

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型号：HC32F460JCTA-LQFP48 编号：C784662

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：HC32F190JCTA-LQ48 编号：C784688

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32F190/ HC32F196 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STC15F2K32S2-28I-LQFP32 编号：C160901

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：STC

特性：大容量4096字节片内RAM数据存储器。高速：1个时钟/机器周期，增强型8051内核，速度比传统8051快7～12倍，比STC早期的1T系列单片机速度快20%。宽电压：2.5V～5.5V。低功耗设计：低速模式，空闲模式，掉电模式（可由外部中断或内部掉电唤醒定时器唤醒）。不需外部复位的单片机，ISP编程时16级复位门槛电压可选，内置高可靠复位电路。不需外部晶振的单片机，ISP编程时内部时钟从5MHz~30MHz可设，内部高精度R/C时钟(±0.3%)，±1%温飘(-40℃~+85℃)，常温下温飘±0.6%(-20℃~+65℃)。支持掉电唤醒的资源有：INT0/INT1(上升沿/下降沿中断均可)，INT2/INT3/INT4(下降沿中断)；CCP0/CCP1/RxD/RxD2/RxD3/RxD4/T0/T1/T2/T3/T4管脚；内部掉电唤醒专用定时器。 16/32/40/48/56/58K/61K/63.5K字节片内Flash程序存储器，擦写次数10万次以上

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型号：CH585M 编号：C42381469

封装：QFN-48-EP(5x5)

品牌：WCH(南京沁恒)

支持BLE5.4、自定义高性能2.4G协议、高速USB内置PHY及NFC的RISC-V内核无线SoC。集成段式LCD、LED、防水级触摸按键等外设，可单芯片构建各类低功耗专业无线应用。

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型号：MSP430FR2533IRHBR 编号：C469906

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430FR2533 具有 16 个触摸 IO（24 个传感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU

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型号：STM32G070CBT6TR 编号：C724073

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40℃至85℃。存储器：128 KB带保护的闪存；36 KB SRAM（32 KB带硬件奇偶校验）。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；低功耗模式：睡眠、停止、待机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：MKE02Z64VLH4 编号：C128072

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: 电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105°C。性能: 高达40 MHz的Arm Cortex-M0+内核和高达20 MHz的总线时钟。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：STM32G071KBT6 编号：C529348

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：PIC16F1937-I/PT 编号：C13870

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习49条指令。除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC-32 MHz振荡器/时钟输入；DC-125 ns指令周期。高达16K x 14字的闪存程序存储器

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型号：MKV30F64VFM10 编号：C1339852

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

是高度可扩展的成员，提供高性能、具有成本竞争力的电机控制解决方案。基于100 MHz的Arm Cortex-M4内核，结合浮点和DSP功能，提供一个强大的平台，使客户能够构建高度可扩展的解决方案组合。

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型号：FSV4745 编号：C51904383

封装：QFN-24(4x4)

品牌：Forsinve(福芯微)

车载收音芯片

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型号：APM32F107VCT6 编号：C5828703

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：32位Arm Cortex-M3内核，最高96MHz工作频率。 Flash容量最高为256KB，SRAM容量最高为64KB。 HSECLK支持3~25MHz外部晶体/陶瓷振荡器，LSECLK支持32.768KHz晶体/陶瓷振荡器，HSICLK为出厂校准的8MHz RC振荡器，LSICLK支持40KHz RC振荡器，PLL提供三个可配置锁相环。 VDD范围为2.0~3.6V，VDDA范围为2.0~3.6V，备份域电源VBAT范围为1.8V~3.6V，支持上电/掉电复位（POR/PDR），支持可编程电源电压检测器（PVD）。支持睡眠、停机、待机三种低功耗模式。两个DMA，DMA1有7个通道，DMA2有5个通道

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型号：M0516LDN 编号：C45528

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NUVOTON(新唐)

NuMicro M051 DN/DE系列是以ARM Cortex-M0为内核的32位微控制器，运行频率最高可达50MHz，工作电压2.5V~5.5V，工作温度-40°C~85°C，M05xxDE更是高达105°C。该系列内嵌有8K/16K/32K/64K-字节的flash存储器，4K字节数据flash存储器，4K字节在系统编程（ISP）的flash存储器，及4K字节SRAM存储器。许多系统级外设功能，如I/O端口，EBI (外部总线接口)、Timer、UART、SPI、I2C、PWM、ADC、看门狗定时器、窗看门狗、模拟比较器和欠压检测，都已经被集成在该系列中，以减少系统外围元器件数量，节省电路板空间和系统成本。

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￥16.9
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￥14.79
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型号：STC12C5A60S2-35I-PDIP40 编号：C14550

封装：DIP-40

品牌：STC

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型号：STM32F103VET6 编号：C8308

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：PIC18F26K83-I/SS 编号：C155482

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC18(L)FXXK83 是一个全功能的CAN产品系列，可用于汽车和工业应用。该系列产品拥有多种通信外设，如CAN、SPI、两个I2C、两个UART、LIN、DMX和DALI，能够处理智能应用中的各种有线和无线（使用外部模块）通信协议。该系列包括一个带有计算扩展功能的12位ADC（ADC2），用于自动信号分析，以降低应用的复杂性。结合核心独立外设的集成能力，可实现电机控制、电源、传感器、信号以及用户界面应用的功能。

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型号：STM32L152VBT6TR 编号：C2053899

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40°C 至 85°C/105°C 温度范围。0.3μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。0.9μA 待机模式 + RTC。0.57μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.2μA 停止模式 + RTC。9μA 低功耗运行模式。214μA/MHz 运行模式

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型号：F280025PMSR 编号：C5218673

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ MCU

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￥13.99
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型号：STM32F103VET6+TD 编号：C53327626

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

32位MCU，封装：LQFP100，存储器，EMMC：支持 CF卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND存储器

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型号：STM32F103RBT6 编号：C8735

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

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￥19.05
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￥13.94
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型号：C8051F330-GMR 编号：C17270

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

芯片微控制器 8K闪存 768B RAM 核心尺寸: 8bit 输入/输出数: 17 电源电压最小值: 2.7V 电源电压最大值: 3.6V 数字芯片封装形式: MLP 针脚数: 20 程序存储器大小: 8KB 处理器速度: 25MHz 周边器件: ADC, DAC, RTC PWM通道数: 3 RAM存储容量: 768Byte 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 微处理器/控制器特点: UART, SMBus, SPI 振荡器类型: 外部、内部接口: I2C, SPI, UART 时钟频率: 25MHz 模数转换器输入数: 16 电源电压范围: 2.7V 至 3.6V 程序存储器容量: 8KB 表面安装器件: SMD 计时器数: 4 输入/输出线数: 17

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型号：STM32L412KBU6 编号：C529439

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。1.71V至3.6V电源。-40℃至85/125℃温度范围。V_BAT模式下300nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。16nA关机模式（4个唤醒引脚）。32nA待机模式（4个唤醒引脚）。RTC待机模式下245nA。停止2模式下0.7μA，带RTC时0.95μA

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￥22.11
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￥16.48
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型号：ATMEGA4809-AFR 编号：C189475

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

megaAVR 0系列的ATmega3208/3209/4808/4809微控制器采用了带有硬件乘法器的AVR 处理器，运行频率可达20 MHz，Flash容量范围广泛，最高可达48 KB，SRAM最高可达6 KB，EEPROM为256字节，封装形式有28引脚、32引脚或48引脚。该系列采用了Microchip的最新技术，具有灵活且低功耗的架构，包括事件系统和睡眠行走功能，精确的模拟特性以及先进的外设。这些设备在48引脚封装中提供从32 KB到48 KB的Flash容量。

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