ISOCOM光耦_厂家_价格_品牌_库存

这些小型高速逻辑门光耦合器是单通道设备，采用五引脚微型封装。SO-5 JEDEC注册（MO-155）封装轮廓不需要在PCB上打“通孔”，该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的四分之一，引脚轮廓设计为与标准表面贴装工艺兼容。光耦合门结合了GaAsP发光二极管和集成高增益光子探测器，探测器IC的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽为HCPL-M601提供了5000V/μs的共模瞬态抗扰度保证，为HCPL-M611提供了10000V/μs的共模瞬态抗扰度保证

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型号：TLP350H(TP1,F) 编号：C261928

封装：SOP-8-2.54mm

是一款DIP8封装的光耦合器，由GaAAs红外发光二极管 (LED) 与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它可在高达125℃的温度下保证性能和规格。内部有法拉第屏蔽，可保证±20kV/μs的共模瞬态抗扰度。具有图腾柱输出，可吸收和提供电流。适用于小容量至中等容量的IGBT和功率MOSFET栅极驱动。

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型号：ACPL-M60L-500E 编号：C53441

封装：SOP-5

ACPL - M60L是一款光耦合门电路，它将砷化镓磷（GaAsP）发光二极管与集成高增益光电探测器相结合。探测器IC的输出为集电极开路的肖特基钳位晶体管。内部屏蔽层确保在3.3V工作电压下，共模瞬态抗扰度指标达到15 kV/μs

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型号：BCY211S 编号：C5348920

封装：SOP-4

品牌：BC(宝成)

二极管导通电流：2mA 漏电流：1uA；主要应用：通信设备、测试与测量设备、安全设备、IO模块、工厂自动化设备、安全设备、储能设备、工业机器人等

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型号：QX3901-CuH-S 编号：C49023649

封装：SOP-4

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SOP4封装光电池 3750V隔离电压，开路电压：≥7V，短路电流：≥12uA

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型号：GAQW211G2S 编号：C19188592

封装：SOP-8

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：TLP241A(TP1,F 编号：C2152214

封装：SMD-4P

TLP241A和TLP241AF光电继电器由与红外LED光耦合的光电MOSFET组成。它们采用4引脚DIP封装。其隔离电压为5000 Vrms，适用于需要加强绝缘的应用

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型号：GAQW214S 编号：C7435121

封装：SOP-8

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、无弹跳和无噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：TLP124(BV-TPL,F) 编号：C7083

封装：SOP-4-2.54mm

东芝小型扁平耦合器TLP124是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP124由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。集电极 - 发射极电压：最小80 V

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型号：AQY211EHAX 编号：C129282

封装：SMD-4P

品牌：PANASONIC(松下)

特性：实现了加强绝缘5000V 1a型

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型号：AT332J-CuH-S 编号：C20612783

封装：SOP-16

AT332J 贴片SOP-16智能栅极驱动光耦车规级IGBT高性能驱动芯片

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型号：ACPL-061L-500E 编号：C2985493

封装：SOIC-8

超低功耗数字光耦合器结合了AlGaAs发光二极管 (LED) 和集成高增益光电探测器。光耦合器功耗极低，在整个温度范围内，每通道IDD2电流最大为1.3mA。LED正向电流低至1.6mA，大多数微处理器可直接驱动LED。内部法拉第屏蔽提供了20kV/μs的共模瞬态抗扰度规格。在保持TTL/CMOS兼容性的同时，实现了最大的AC和DC电路隔离。光耦合器的CMOS输出具有压摆率控制功能，可在较宽的负载电容范围内控制上升和下降时间。该系列可在3.3V和5V电源电压下工作，在-40℃至+105℃的宽温度范围内保证AC和DC性能。这些低功耗光耦合器适用于高速逻辑接口应用。

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型号：AT333J-CuH-S 编号：C22372854

封装：SOP-16

AT333J具有一个AlGaAs LED。LED与具有功率输出级的集成电路光学耦合。AT333J非常适合驱动电机控制逆变器应用中的功率IGBTs和MOSFETs。

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型号：AQV258HAXC88 编号：C3018704

封装：SMD-5P

品牌：PANASONIC(松下)

应用：BMS电压监测和绝缘检测

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型号：QCPL-A58JV-500E 编号：C3010671

封装：SO-16-300mil

是一款用于汽车应用的高压光电MOSFET，由AIGaAs红外发光二极管（LED）输入级与高压输出检测电路光耦合而成。检测电路由高速光电二极管阵列和驱动电路组成，用于开关两个分立的高压MOSFET。光电MOSFET在通过输入LED的最小输入电流为7 mA时开启（触点闭合），在输入电压为0.4V或更低时关闭（触点断开）。提供增强绝缘和可靠性，可实现安全的信号隔离，适用于汽车和高温工业应用。采用16引脚SOIC封装。

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型号：AQZ102 编号：C425163

封装：SIP-4

品牌：PANASONIC(松下)

特性：超薄SIL4引脚封装（W）3.5×（D）21.0×（H）12.5mm （W）138×（D）827×（H）492inch，4引脚SIL封装尺寸紧凑，可实现高密度安装。极低导通电阻。控制低电平信号，光电MOS具有极低的闭路失调电压，可无失真地控制低电平模拟信号。低电平关态泄漏电流最大为10μA。高I/O隔离电压2,500V。无需在输入侧驱动电路中使用反电动势保护二极管。无需电源驱动功率MOSFET。安装方向无限制。低热电动势。触点无噪音和电弧。也提供插座（PA1a-PS，PA1a-PS-H）。可安装在RT-3继电器端子上（功率光电MOS类型）

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型号：TLP191B(U,C,F) 编号：C150137

封装：SOP-4-2.54mm

小型扁平耦合器适用于表面贴装组装，由砷化镓红外发光二极管和与分流电阻串联的光电二极管阵列光耦合而成，适用于MOS FET栅极驱动。

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型号：PC817A 编号：C42371498

封装：DIP-4

PC817A是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装（DIP4）。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等.

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型号：PC817D-S 编号：C26173336

封装：SOP-4

品牌：UMW(友台半导体)

817系列光耦合器由一个GaAs的发射管和一个NPN的晶体管组成。817的BIN脚宽是2.54mm。

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型号：EL817DS 编号：C42371499

封装：SMD-4P