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MOC306XM和MOC316XM器件包含GaAs红外线发光二极管,该二极管光学耦合至单片硅检测器,可执行电压过零检测双向三端双向可控硅开关驱动器的功能。
数据手册
  • 单价:

    ¥2.40096 / 个
FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
数据手册
  • 单价:

    ¥0.59556 / 个
FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
数据手册
  • 单价:

    ¥0.567 / 个
FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • 单价:

    ¥0.65352 / 个
H11AAXM 系列由两个反相并联连接的砷化镓红外发光二极管组成,以驱动单个硅光电晶体管输出。
数据手册
  • 单价:

    ¥1.67112 / 个
FODM306X 和 FODM308X 系列由于单片式硅检测器进行光耦合的红外发光二极管组成,执行零电压较差双向三端可控硅的功能,采用紧凑型的 4 引脚微型扁平封装。引线间距为 2.54mm。它们与双向三端可控硅一起用于逻辑系统与 115/240 VAC 线路供电设备的接口中,如固态继电器、工业控制器、电机、电磁装置和消费设备。
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  • 单价:

    ¥2.73408 / 个
MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件,如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。
数据手册
  • 单价:

    ¥2.40096 / 个
HCPL-0700、HCPL-0701、HCPL-0730 和 HCPL-0731 光耦合器包括一个与高增益分离达林顿光检测器进行光耦合的 AlGaAs LED,采用紧凑型 8 引脚小外形封装。HCPL-0730 和 HCPL-0731 器件每个封装有两个沟道,可实现最佳安装密度。该分离达林顿配置将输入光电二极管和第一级增益与输出晶体管进行分离,与传统达林顿光电晶体管光耦合器相比,可实现更低的输出饱和电压和更高的运行速度。0.5mA 极低输入电流和 2000% 高电流传输比组合使得此系列特别适用于 MOS、CMOS、LSTTL 和 EIA RS232C 输入接口,同时可确保到 CMOS 的输出兼容性以及较高的扇出 TTL 要求。
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  • 单价:

    ¥3.5142 / 个
FOD814包含两个反向并联的砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动4引脚双列直插封装中的硅光电晶体管输出。 FOD817 系列包含砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动 4 引脚双列直插封装中的硅光电晶体管。
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  • 单价:

    ¥0.90036 / 个
MOC8021M 和 MOC8050M 为光电达林顿型光耦合器,无基极联接。此类器件具有与硅达林顿光电晶体管耦合的砷化镓红外发光二极管。
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  • 1395+

    ¥1.438079
  • 2790+

    ¥1.413284
  • 4185+

    ¥1.363695
此类器件由光耦合到单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用,无需直通板安装。
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  • 单价:

    ¥1.27932 / 个
MOC3081M、MOC3082M 和 MOC3083M 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的分离电源三端双向可控硅开关元件,如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。
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  • 单价:

    ¥2.24412 / 个
MCT6X 光耦合器具有两个用于密度应用的沟道。对于四沟道应用,采用两个封装来容纳标准的 16 引脚 DIP 插槽。每个沟道都是一个与砷化镓发光二极管进行光耦合的 NPN 硅外延平面光电晶体管。
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  • 单价:

    ¥1.8966 / 个
FODM121 系列、FODM124 和 FODM2701 在紧凑型 4 引脚微型扁平封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动光电晶体管。引线间距为 2.54 mm。FODM2705 由两个逆向并联的砷化镓红外发光二极管组成,用于交流运行。
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  • 单价:

    ¥0.99324 / 个
H11AAXM 系列由两个反相并联连接的砷化镓红外发光二极管组成,以驱动单个硅光电晶体管输出。
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  • 单价:

    ¥1.99116 / 个
MOCD223M 由光耦合到单片硅光达林顿检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。MOCD223M 是 MOC223M 的双通道版本。它们非常适合高密度应用,并且不需要通过板安装。
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  • 单价:

    ¥2.352 / 个
MOC301XM 和 MOC302XM 系列为光绝缘三端双向可控硅元件驱动器器件。此类器件包含 GaAs 红外发光二极管和光激活硅双向开关,其功能与三端双向可控硅元件类似。适用于电子控件与电源三端双向可控硅开关元件之间的接口,以在 115 VAC 条件下控制电阻负载和电感负载。
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  • 单价:

    ¥1.65984 / 个
H11LXM 系列具有与砷化镓红外发光二极管光耦合的高速集成电路检测器。输出集成了施密特触发器,针对抗扰性和脉冲整形提供了迟滞。该检测器电路针对运行简单性进行优化,利用开路收集器输出实现最大应用灵活性。
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  • 单价:

    ¥2.14212 / 个
该通用型光耦合器在六引脚双列直插封装内包括了一个驱动硅光电晶体管的砷化镓红外发光二极管。
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  • 单价:

    ¥1.254 / 个
FOD8001 是一款 3.3V/5V 高速逻辑门极光耦合器,支持隔离式通信,使得数字信号能够在系统之间进行通信,而无需导通接地回路或危险电压。它利用安森美半导体的专属共面封装技术 Optoplanar 和优化的集成电路设计来实现高抗扰度,具有高共模抑制和电源抑制规定特性。此高速逻辑门极光耦合器封装在 8 引脚小型封装中,包含一个高速 AlGaAs LED,由与 CMOS 检测集成电路耦合的 CMOS 缓冲集成电路驱动。该检测集成电路包含一个集成光电二极管、一个高速互阻抗放大器和一个带有输出驱动器的电压比较器。该 CMOS 技术与高能效 LED 进行耦合,实现了低能耗以及极高速(40ns 传播延迟、6ns 脉冲宽度失真)。
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  • 单价:

    ¥6.27612 / 个
HCPL-0700、HCPL-0701、HCPL-0730和HCPL-0731光电耦合器包含AlGaAs LED,该LED光学耦合至紧凑型8引脚小型封装中的高增益分离式达灵顿光电探测器。 HCPL-0730和HCPL-0731器件每个封装有两个通道,以获得最佳安装密度。分离式达灵顿配置将输入光电二极管和第一级增益与输出晶体管分开,相对于传统的达灵顿光电晶体管光电耦合器,可降低输出饱和电压,提高运行速度。0.5mA的低输入电流和2000%的高电流传送率相结合,使此系列特别适用于与MOS、CMOS、LSTTL和EIA RS232C的输入接口,同时确保与CMOS的输出兼容以及满足高扇出TTL要求。
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  • 单价:

    ¥4.37352 / 个
H11NX-M 系列具有与 AlGaAs 红外发光二极管光耦合的高速集成电路检测器。输出集成了施密特触发器,针对抗扰性和脉冲整形提供了迟滞。该检测器电路针对运行简单性进行优化,利用开路收集器输出实现最大应用灵活性。
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  • 1+

    ¥16.81
  • 10+

    ¥14.1
  • 30+

    ¥12.41
  • 100+

    ¥10.67
  • 500+

    ¥9.88
  • 1000+

    ¥9.54
  • 订货
  • FOD420、FOD4208、FOD4216和FOD4218器件包含一个红外线发光二极管,该二极管耦合至采用两个反向并联SCR形成的混合任意相位三端双向可控硅开关,形成能够驱动分立式三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。 FOD4216和FOD4218采用一个高效红外线发光二极管提供增强的触发灵敏度。 这些器件采用标准6引脚双列直插(DIP)封装。
    数据手册
    • 单价:

      ¥14.739 / 个
    FODM100x 系列单沟道直流感应输入光耦合器采用拉伸体 SOP 4 引脚封装,其中包含一个砷化镓 (GaAs) 红外发光二极管,它与一个光电晶体管进行光耦合。输入-输出隔离电压 VISO 额定值为 5,000 VACRMS。
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.99036 / 个
    FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.68796 / 个
    CNY17XM、CNY17FXM 和 MOC810XM 器件由与 NPN 光电晶体管耦合的砷化镓红外发光二极管组成,采用双列直插封装。
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.49832 / 个
    该通用光电耦合器包含砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动6引脚双列直插封装中的硅光电晶体管。
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.36596 / 个
    该通用型光耦合器在六引脚双列直插封装内包括了一个驱动硅光电晶体管的砷化镓红外发光二极管。
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.254 / 个
    该通用光电耦合器包含砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动6引脚双列直插封装中的硅光电晶体管。
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.36596 / 个
    该通用型光耦合器在六引脚双列直插封装内包括了一个驱动硅光电晶体管的砷化镓红外发光二极管。
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.2396 / 个
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