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  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    数据手册
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  • 特性:连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网(IoT)
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  • 特性:适用于符合RoHS标准的回流焊。 最大高度低至1.2mm。 缝焊陶瓷封装确保高可靠性。 具备严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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  • 特性:公差低至 ±10 PPM。 稳定性低至 ±5 PPM。 工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃
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  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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  • 特性:HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用:微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
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  • 特性:公差低至±20 PPM。 稳定性低至±10 PPM
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