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  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1+

      ¥17
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  • 有货
  • 特性:超小型封装:1.6 × 1.2 × 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度表面贴装技术。 适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。 电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 计算机及外围设备
    数据手册
    • 1+

      ¥17.63
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      ¥17.19
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      ¥20.25
  • 有货
  • 特性:HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用:微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
    数据手册
    • 1+

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  • 有货
  • 特性:基于三次泛音石英晶体技术。 超低均方根抖动:典型值 < 120 fs(156.25MHz)。 同类产品中最低功耗(LVDS 下最大 15mA)。 在 -20℃ 至 +70℃ 和 -40℃ 至 +85℃ 温度范围内,最大稳定性分别为 ±25ppm 和 ±30ppm。 提供 3.3V、2.5V 和 1.8V 供电电压选项。 提供 LVPECL、LVDS 和 HCSL 差分输出选项。应用:光收发器。 光模块
    • 1+

      ¥49.35
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      ¥48.28
    • 30+

      ¥47.56
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      ¥55.72
    • 30+

      ¥54.85
  • 有货
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    • 10+

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    • 30+

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      ¥1.81
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    • 30+

      ¥1.74
  • 有货
  • 特性:高可靠性和低成本。 高稳定性和宽温度范围。 采用经过验证的电阻焊接金属封装。应用:家用电子产品。 计算机、调制解调器和通信设备
    数据手册
    • 1+

      ¥1.82
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      ¥1.77
    • 30+

      ¥1.74
  • 有货
    • 1+

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      ¥1.83
    • 30+

      ¥1.81
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 1+

      ¥1.92
    • 10+

      ¥1.88
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      ¥1.85
    • 100+

      ¥1.82
  • 有货
  • 特性:与ABLS(标准HC/49US封装)相比,占用空间减少50%。 低轮廓:最大高度2.0mm。 适用于符合RoHS标准的产品。 高稳定性和扩展温度选项。 高可靠性和成本效益。 电阻焊接金属封装。应用:无线应用。 家用电子产品
    • 1+

      ¥2.05
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      ¥2.01
    • 30+

      ¥1.98
  • 有货
  • 特性:高可靠性和低成本。 高稳定性和宽温度范围。 采用经过验证的电阻焊接金属封装。应用:家用电子产品。 计算机、调制解调器和通信设备
    数据手册
    • 1+

      ¥2.13
    • 10+

      ¥2.09
    • 30+

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  • 特性:公差低至 ±10 ppm。 稳定性低至 ±5 ppm。 工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃
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  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
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  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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