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  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装,非常适合当今的无线应用。
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 特性:成本效益高。 外壳接地。 可选扩展温度范围。 无铅/符合RoHS标准
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 26MHz±25ppm,±25ppm,-40°C ~ 85°C,-,Surface Mount,4-SMD, MULTI-VOLT 1.6 ~ 3.63V L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm x 0.7mm)
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVoltTM能力。3.2×2.5×1.0mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 是一款微型贴片HCMOS振荡器,具有1.6-3.6V的MultiVolt™能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和汽车应用。
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  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6 ~ 3.6V的MultiVolt™能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和汽车应用。
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  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6至3.6V的MultiVoltTM能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装,适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 24MHz1.6 V ~ 3.6 V,±50ppm,-40°C ~ 85°C,7mA,Surface Mount,4-SMD, No Lead,(2.50mm x 2.00mm),(0.80mm)
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  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 12MHz1.6 V ~ 3.6 V,±50ppm,-40°C ~ 85°C,6mA,Surface Mount,4-SMD, No Lead,(2.50mm x 2.00mm),(0.80mm)
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