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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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  • 超小型SMD晶体,老化率低,通过AECQ-200认证。2.0×1.6×0.45mm的陶瓷封装,适用于汽车和工业应用。
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  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。(5PX)型号在电阻焊接金属封装中的外壳高度最大为4.3 mm。(5PLX)封装可提供3.2 mm的较低外形封装高度。
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  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
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  • 特性:成本效益高。 外壳接地。 可选扩展温度范围。 无铅/符合RoHS标准
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  • sub miniature是非常紧凑的SMD晶体。1.6×1.2×0.3mm陶瓷封装,适用于当今的SMD制造环境。
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      ¥2.69
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      ¥2.55
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  • 是一款带有外壳接地的紧凑型贴片音叉晶体。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装适用于移动设备、物联网和低噪声应用。
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    • 单价:

      ¥1.54376 / 个
    是一款具有3.2 × 2.5 mm尺寸的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
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  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装,非常适合当今的无线应用。
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  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
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  • 特性:成本效益高。 外壳接地。 可选扩展温度范围。 无铅/符合RoHS标准
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