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首页 > 热门关键词 > 24MHz晶振
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特性:标准5.0mm x 3.2mm玻璃密封封装。 基频晶体设计。 频率范围8-50MHz。 频率公差,标准±20ppm(其他公差可选)。 频率稳定性,标准±30ppm(其他稳定性可选)。 工作温度范围-40°C至 +85°C。应用:笔记本电脑。 计算机外设
数据手册
  • 1+

    ¥6.66
  • 10+

    ¥5.4
  • 30+

    ¥4.76
  • 有货
  • 4- 焊盘 FW 系列缝焊装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 2.0 x 1.6mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.66
    • 10+

      ¥6.52
    • 30+

      ¥6.42
  • 有货
    • 1000+

      ¥3.558966
    • 2000+

      ¥3.496528
    • 3000+

      ¥3.43409
    4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    • 1+

      ¥7.43
    • 10+

      ¥7.27
    • 30+

      ¥7.17
  • 有货
  • 特性:2.5×2.0×0.5mm超小型封装。 适用于RoHS回流焊曲线。 在 -10至+60℃范围内,具有±10ppm的紧密稳定性。 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用:蓝牙、无线应用。 高密度应用
    数据手册
    • 1+

      ¥7.97
    • 10+

      ¥7.81
    • 30+

      ¥7.69
  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.69
    • 10+

      ¥7.11
    • 30+

      ¥6.25
  • 有货
  • 4 引脚 FH 系列缝封器件包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 2.5×2.0mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在密集或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    • 1+

      ¥8.98
    • 10+

      ¥8.78
    • 30+

      ¥8.65
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥9.16
    • 10+

      ¥7.75
    • 30+

      ¥6.97
  • 有货
  • 晶体时钟振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计生成的输出时钟信号,与LVCMOS逻辑电平兼容。该器件采用2.5×2.0mm表面贴装陶瓷封装,可提供卷带包装。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.93
    • 10+

      ¥9.69
    • 30+

      ¥9.52
  • 有货
  • 晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计产生的输出时钟信号,与LVCMOS逻辑电平兼容。该器件采用2.5×2.0mm表面贴装陶瓷封装,可提供卷带包装。
    • 1+

      ¥12.11
    • 10+

      ¥11.85
    • 30+

      ¥11.68
  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1+

      ¥12.25
    • 10+

      ¥11.98
    • 30+

      ¥11.79
  • 有货
    • 1+

      ¥12.46
    • 10+

      ¥12.18
    • 30+

      ¥11.99
  • 有货
  • 是一款微型SMD HCMOS振荡器,具有1.62~3.63V的多电压能力,稳定性为±5或±10 ppm。2.5×2.0×1.0mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥16.75
    • 10+

      ¥16.36
    • 30+

      ¥16.11
  • 有货
    • 1+

      ¥17.09
    • 10+

      ¥16.71
    • 30+

      ¥16.47
  • 有货
    • 1+

      ¥17.22
    • 10+

      ¥16.83
    • 30+

      ¥16.57
  • 有货
  • 18pF , 24MHz , ±20ppm , ±10ppm
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2361
    • 100+

      ¥0.2306
    • 300+

      ¥0.2269
    • 1000+

      ¥0.2233
  • 订货
    • 10+

      ¥0.4079
    • 100+

      ¥0.3215
    • 400+

      ¥0.2783
    • 1000+

      ¥0.2459
    • 5000+

      ¥0.22
    • 10000+

      ¥0.207
  • 订货
  • 晶振类型:49S直插晶振
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4124
    • 100+

      ¥0.326
    • 400+

      ¥0.2828
  • 有货
    • 10+

      ¥0.4262
    • 100+

      ¥0.3369
    • 300+

      ¥0.2923
  • 有货
  • 特性:频率:24.000000MHz。 频率公差:在25℃±3℃时为±10ppm。 等效电阻:最大60欧姆/串联。 储存温度范围:-40℃至+85℃。 工作温度范围:-20℃至+75℃。 温度漂移:在-20℃至+75℃时为±10ppm。 负载电容(CL):9.0pF。 驱动电平:10μW(最大100μW)。 并联电容:最大2.0pF。 绝缘电阻:在直流100V时大于500M欧姆。 振荡模式:基频。 冲击:从50cm高度落在硬木上3次,频率变化小于±5ppm,电阻变化小于±15%或最大2欧姆。 老化:小于±5ppm/年
    数据手册
    • 1+

      ¥0.46563 ¥1.5521
    • 10+

      ¥0.24638 ¥1.2319
    • 30+

      ¥0.10946 ¥1.0946
    • 100+

      ¥0.09234 ¥0.9234
  • 有货
  • 8pF , 24MHz , ±20ppm , ±10ppm
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4932
    • 50+

      ¥0.3892
    • 150+

      ¥0.3372
  • 有货
  • 20pF , 24MHz , ±20ppm , ±10ppm
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5008
    • 50+

      ¥0.3952
    • 150+

      ¥0.3424
  • 有货
    • 5+

      ¥0.518905 ¥0.8795
    • 50+

      ¥0.421645 ¥0.8605
    • 150+

      ¥0.330603 ¥0.8477
    • 500+

      ¥0.32565 ¥0.835
  • 有货
  • SMD3225 24.000000MHz 12pF ±10ppm (±20ppm -30~85) FUND
    • 1+

      ¥0.527
    • 10+

      ¥0.4166
    • 30+

      ¥0.3614
    • 100+

      ¥0.32
    • 500+

      ¥0.2869
    • 1000+

      ¥0.2703
  • 有货
    • 1+

      ¥0.52767 ¥1.7589
    • 10+

      ¥0.2792 ¥1.396
    • 30+

      ¥0.12405 ¥1.2405
    • 100+

      ¥0.10464 ¥1.0464
  • 有货
  • 9pF , 24MHz , ±20ppm , ±10ppm
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5463
    • 50+

      ¥0.4311
    • 150+

      ¥0.3735
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型值3.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6014
    • 50+

      ¥0.474
    • 150+

      ¥0.4103
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型值3.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6765
    • 50+

      ¥0.5325
    • 150+

      ¥0.4605
  • 有货
    • 5+

      ¥0.857516 ¥1.9489
    • 50+

      ¥0.525912 ¥1.5468
    • 150+

      ¥0.32988 ¥1.3745
    • 500+

      ¥0.27828 ¥1.1595
    • 3000+

      ¥0.255312 ¥1.0638
    • 6000+

      ¥0.241512 ¥1.0063
  • 有货
  • 特性:与ABLS(标准HC/49US封装)相比,占用空间减少50%。 低轮廓:最大高度2.0mm。 适用于符合RoHS标准的产品。 高稳定性和扩展温度选项。 高可靠性和成本效益。 电阻焊接金属封装。应用:无线应用。 家用电子产品
    • 1+

      ¥2.05
    • 10+

      ¥2.01
    • 30+

      ¥1.98
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