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  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
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  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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  • 特性:超小型封装:1.6 × 1.2 × 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度表面贴装技术。 适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。 电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 计算机及外围设备
    数据手册
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  • 特性:超小型封装:1.6 × 1.2 × 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度表面贴装技术。 适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。 电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 计算机及外围设备
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  • 特性:超小型封装,2.0 x 1.6 x 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度SMT。 适用于符合RoHS的回流焊工艺。 缝封封装确保高可靠性。应用:VTR相机的CCD时钟。 计算机及外围设备
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  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形,适合紧密堆叠PCB。应用:汽车。 蓝牙
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  • 特性:标准的1.6×1.2×0.35mm陶瓷封装表面贴装形式。 小公差及高稳定性。 适应自动装配的8mm宽度的编带包装。 包装:每卷1000/2000/3000PCS
    数据手册
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    特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
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  • 特性:低电压HCMOS。 3.2×2.5mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/RoHS合规
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  • 该产品是一款小型AEC-Q200认证的SMD HCMOS振荡器,3.2×2.5×0.9mm的陶瓷封装,适用于汽车、工业和物联网应用。
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  • 有货
  • 是一款微型贴片低电流CMOS振荡器,具有1.6-3.6V的多电压能力,2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。
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  • 特性:低电压。 2.5 x 2.0 mm封装尺寸。 低电流消耗。 无铅/符合美国标准
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  • 石英晶体谐振器
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