24MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：ECS-2520SMV-240-FP-TR 编号：C2451488

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有1.62～3.63V的多电压能力，稳定性为±5或±10 ppm。2.5×2.0×1.0mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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1+
￥16.75
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￥16.36
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型号：7M24000049 编号：C6091854

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少EMI效应。为各种IC提供干净稳定的参考时钟。蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信的理想选择。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤。行业标准封装：3.2×2.5×0.7mm（7M系列）。应用：无线通信CPE。路由器

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型号：3225-24-15-10-10/A 编号：C2981668

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化需求。超紧凑超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。可提供±10ppm的严格公差。符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。手机

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型号：M24000J054 编号：C279615

封装：SMD3225-4P

品牌：ECEC(东晶)

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￥1.249963
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￥0.995638
600+
￥0.905269
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￥0.878117

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型号：RV24000054 编号：C7206233

封装：SMD6035-2P

品牌：TROQ(创捷)

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￥1.8093
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￥1.4061
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￥1.2333
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￥1.0177
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￥0.9217
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型号：ABLS7M2-24.000MHZ-D2Y-T 编号：C6487089

封装：SMD7041-2P

品牌：ABRACON

特性：与ABLS（标准HC/49US封装）相比，占用空间减少50%。低轮廓：最大高度2.0mm。适用于符合RoHS标准的产品。高稳定性和扩展温度选项。高可靠性和成本效益。电阻焊接金属封装。应用：无线应用。家用电子产品

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￥2.05
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型号：ECS-240-12-5PX-TR 编号：C312594

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

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型号：ECS-240-8-36B2-CKM-TR 编号：C5633187

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

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￥2.55
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￥2.5
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￥2.46

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型号：ECS-240-10-37B2-CWN-TR 编号：C5727247

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

1+
￥2.56
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￥2.5
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型号：ECS-240-20-5PX-TR 编号：C312600

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

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￥2.58
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￥2.52
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￥2.49

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型号：ECS-240-12-37B-7KM-TR 编号：C7183230

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

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￥2.61
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￥2.55
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￥2.52

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型号：O9705024MADA4SI 编号：C496471

封装：SMD7050-4P

品牌：YXC(扬兴晶振)

全国产宽频率YSO690PR系列总频差：FS±50PPM 工作温度：-40~85℃

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10+
￥3.3075
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￥3.185
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￥2.94
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型号：ECS-240-12-37B2-CKM-TR 编号：C5364175

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-240-18-33-JGN-TR3 编号：C6032019

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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￥2.93
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￥2.87
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￥2.83

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型号：ABM12W-24.0000MHZ-6-B1U-T3 编号：C1986793

封装：SMD1612-4P

品牌：ABRACON

特性：针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。镀覆电容极低，低至4pF，等效串联电阻（ESR）经过优化。最大高度0.4mm，非常适合对高度有要求的设计。采用缝焊密封，确保长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网（IoT）

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￥2.36
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￥2.08

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型号：ECS-240-12-37B-CKY-TR3 编号：C6239226

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

1+
￥3.06
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￥2.93

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型号：ECS-240-20-4X 编号：C387605

封装：HC-49US

品牌：ECS

特性：成本效益高。低轮廓，无铅/符合RoHS标准。 MSL 1

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￥3.27
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￥3.18
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￥3.13

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型号：ECS-240-12-37BQ-CKY-TR 编号：C2613060

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-240-12-33-AGN-TR 编号：C312408

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-240-8-36-RWN-TR 编号：C2450489

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体，行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm，适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。

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型号：ECS-240-10-47-CKM-TR 编号：C2450909

封装：SMD1612-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体非常紧凑，1.6×1.2×0.3mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、RFID、NFC、WiFi、RF、视频和音频应用。

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￥4.12
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型号：ECS-240-8-47B-7KM-TR 编号：C2442765

封装：SMD1612-4P

品牌：ECS

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￥4.22
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￥4.12
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型号：ABM8W-24.0000MHZ-8-D1X-T3 编号：C1986858

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

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￥4.3
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￥4.2
30+
￥4.14

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型号：ECS-240-10-36-CKM-TR 编号：C5382723

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-240-20-30B-AGL-TR 编号：C2449884

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

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1+
￥4.6
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￥4.49
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￥4.42

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型号：ECS-240-8-47-CKM-TR 编号：C2450914

封装：SMD1612-4P

品牌：ECS

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型号：7X24000014 编号：C409287

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

特性：输出频率：1~200MHz。频率稳定性：±25、±50ppm。电源电压：1.8、2.5、3.3V。工作温度：-40~105℃。输出类型：CMOS。相位抖动：1ps（最大值）@100MHz，3.3V。应用：笔记本电脑、个人电脑、平板电脑、智能手机、电脑周边设备、网络摄像机、服务器、存储设备、以太网、USB等。音频ADC、视频、人工智能视觉处理单元、CPLD、FPGA、CPU、GPU、MCU、BMC等

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￥5.46
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￥4.56
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型号：7X24000001 编号：C507379

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

特性：输出频率：1~200MHz。频率稳定性：±25、±50ppm。电源电压：1.8、2.5、3.3V。工作温度：-40~105℃。输出类型：CMOS。相位抖动：1ps（最大值）@100MHz，3.3V。应用：笔记本电脑、个人电脑、平板电脑、智能手机、电脑周边设备、网络摄像机、服务器、存储设备、以太网、USB等。音频ADC、视频、人工智能视觉处理单元、CPLD、FPGA、CPU、GPU、MCU、BMC等

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