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首页 > 热门关键词 > 24MHz晶振
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超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
  • 1+

    ¥2.85
  • 10+

    ¥2.79
  • 30+

    ¥2.75
  • 100+

    ¥2.71
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.1
    • 10+

      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.99
  • 有货
  • 5032 24M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM
    • 1+

      ¥3.16
    • 10+

      ¥2.5
    • 30+

      ¥2.22
    • 100+

      ¥1.87
  • 有货
  • 特性:标准5.0mm x 3.2mm玻璃密封封装。 基频晶体设计。 频率范围8-50MHz。 频率公差,标准±20ppm(其他公差可选)。 频率稳定性,标准±30ppm(其他稳定性可选)。 工作温度范围-40°C至 +85°C。应用:笔记本电脑。 计算机外设
    数据手册
    • 1+

      ¥3.76
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.62
    • 100+

      ¥3.57
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.24
    • 10+

      ¥3.39
    • 30+

      ¥2.97
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥4.32
    • 10+

      ¥4.21
    • 30+

      ¥4.13
  • 有货
  • 4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.44
    • 10+

      ¥4.34
    • 30+

      ¥4.27
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.5
    • 10+

      ¥3.67
    • 30+

      ¥3.25
    • 100+

      ¥2.84
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.86
    • 10+

      ¥4.75
    • 30+

      ¥4.68
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥5.48
    • 10+

      ¥5.35
    • 30+

      ¥5.27
  • 有货
    • 1+

      ¥5.93
    • 10+

      ¥4.84
    • 30+

      ¥4.29
  • 有货
    • 1+

      ¥6.14
    • 10+

      ¥5.98
    • 30+

      ¥5.87
    • 100+

      ¥5.77
  • 订货
    • 1+

      ¥6.55
    • 10+

      ¥5.3
    • 30+

      ¥4.68
    • 100+

      ¥4.07
  • 有货
  • 晶体时钟振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计生成的输出时钟信号,与LVCMOS逻辑电平兼容。该器件采用2.5×2.0mm表面贴装陶瓷封装,可提供卷带包装。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.42
    • 10+

      ¥10.18
    • 30+

      ¥10.02
  • 有货
  • 晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计产生的输出时钟信号,与LVCMOS逻辑电平兼容。该器件采用2.5×2.0mm表面贴装陶瓷封装,可提供卷带包装。
    • 1+

      ¥12.11
    • 10+

      ¥11.85
    • 30+

      ¥11.68
  • 有货
  • 是超精密晶体振荡器,在12kHz至20MHz带宽内典型相位抖动为750至890fs。频率范围从0.750MHz至1350MHz,采用一系列专用ASIC,重点关注降噪技术。三阶Delta Sigma调制器可将噪声降低到与传统体石英和SAW振荡器相当的水平。交货时间短、成本低、噪声低、频率范围宽、环境性能优异,优于传统技术。XO选项的器件稳定性高达±20ppm,VCXO选项的器件APR为±50ppm。标准和定制频率都能快速交付。
    • 1+

      ¥12.75
    • 10+

      ¥12.48
    • 30+

      ¥12.29
  • 有货
  • 国产化 工作温度:-40℃~+85℃ 消费、工业、车载、通讯
    数据手册
    • 15+

      ¥0.616616
    • 100+

      ¥0.576576
    • 300+

      ¥0.495264
    • 500+

      ¥0.458304
    • 2000+

      ¥0.410502
    SMD3225 24.000000MHz 12pF ±10ppm (±20ppm -30~85) FUND
    • 1+

      ¥0.527
    • 10+

      ¥0.4166
    • 30+

      ¥0.3614
    • 100+

      ¥0.32
    • 500+

      ¥0.2869
    • 1000+

      ¥0.2703
  • 有货
    • 1+

      ¥0.831853 ¥1.7699
    • 10+

      ¥0.51874 ¥1.402
    • 30+

      ¥0.335961 ¥1.2443
    • 100+

      ¥0.282852 ¥1.0476
  • 有货
  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9504
    • 50+

      ¥0.768
    • 150+

      ¥0.6768
    • 500+

      ¥0.6084
    • 3000+

      ¥0.4778
    • 6000+

      ¥0.4504
  • 订货
  • 应用:移动电话。蓝牙。W-LAN ISM频段无线电。MPU时钟。汽车多媒体。车身电子设备。遥控无钥匙进入系统。发动机控制单元。安全气囊。电子稳定控制系统
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5792
    • 50+

      ¥1.2516
    • 150+

      ¥1.1112
    • 500+

      ¥0.936
    • 3000+

      ¥0.7697
    • 6000+

      ¥0.7229
  • 订货
  • 7050 24M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM
    • 1+

      ¥2.02
    • 10+

      ¥1.97
    • 30+

      ¥1.94
    • 100+

      ¥1.91
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.97
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.86
  • 有货
  • 是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.34
    • 10+

      ¥4.24
    • 30+

      ¥4.16
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥4.49
    • 10+

      ¥4.39
    • 30+

      ¥4.32
  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.93
    • 10+

      ¥4.81
    • 30+

      ¥4.72
  • 有货
    • 1+

      ¥7.37
    • 10+

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    • 30+

      ¥7.1
  • 有货
    • 1+

      ¥11.44
    • 10+

      ¥11.18
    • 30+

      ¥11.01
  • 有货
    • 1+

      ¥12.46
    • 10+

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    • 30+

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