24MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：7ESC240C0033L 编号：C48927861

封装：SMD7050-4P

品牌：CX(长兴)

7050 24M 3.3V 10PPM -40-85度 20PPM

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型号：SSW024000FECH 编号：C253925

封装：SMD3225-4P

品牌：HELE(台湾加高)

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型号：ABM10W-24.0000MHZ-6-D1X-T3 编号：C1857097

封装：SMD2520-4P

特性：优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。镀覆电容极低，低至4pF，优化了等效串联电阻（ESR）。最大高度0.6mm，非常适合对高度有要求的设计。密封焊接，具有长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网（IoT）

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型号：ECS-240-8-36B2-CWN-TR 编号：C6941898

封装：SMD2520-4P

微型晶体是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装，非常适合无线应用。

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型号：ECS-240-10-37Q-ES-TR 编号：C2449876

封装：SMD2016-4P

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型号：ECS-240-8-33-AGN-TR3 编号：C5456467

封装：SMD3225-4P

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-2333-240-BN-TR 编号：C2451169

封装：SMD3225-4P

特性：低电压HCMOS。 3.2×2.5mm封装尺寸。低电流消耗。无铅/RoHS合规

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型号：ECS-240-6-37-JTN-TR 编号：C2449919

封装：SMD2016-4P

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。

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型号：ABMM2-24.000MHZ-E2-T 编号：C1985428

封装：SMD6035-4P

特性：适用于符合RoHS标准的回流焊。最大高度低至1.2mm。缝焊陶瓷封装确保高可靠性。具备严格的公差和稳定性。应用：计算机、调制解调器、微处理器。通信、测试设备

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型号：ECS-240-20-33-TR 编号：C441721

封装：SMD3225-4P

超小型晶体是一款紧凑的贴片式晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合当今的贴片式制造环境。

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型号：ABM11-24.000MHZ-B7G-T 编号：C1985552

封装：SMD2016-4P

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型号：ECS-240-18-30BQ-DS 编号：C2450954

封装：SMD5032-4P

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型号：ECS-2018-240-BN 编号：C2636546

封装：SMD2520-4P

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型号：ASCO-24.000MHZ-EK-T3 编号：C2650726

封装：SMD1612-4P

特性：超小型封装：1.6 × 1.2 × 0.7mm。三态功能。适用于高密度表面贴装技术。适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用：VTR摄像机的CCD时钟。计算机及外围设备

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型号：3225-24-18-10-10/4B 编号：C7424729

封装：SMD3225-4P

品牌：LIMING(利明)

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型号：SX32Y024000BC1T001 编号：C7420736

封装：SMD3225-4P

品牌：TKD(泰晶)

24.000MHZ 12PF ±10PPM

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型号：9S24000069 编号：C49274990

封装：SMD2016-4P

品牌：YL(惠伦晶体)

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型号：S2224000091060 编号：C479185

封装：SMD2520-4P

品牌：JGHC(晶光华)

国产化工作温度：-40℃~+85℃ 消费、工业、车载、通讯

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型号：7M24000049 编号：C6091854

封装：SMD3225-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少EMI效应。为各种IC提供干净稳定的参考时钟。蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信的理想选择。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤。行业标准封装：3.2×2.5×0.7mm（7M系列）。应用：无线通信CPE。路由器

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型号：8Y24000015 编号：C409308

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合降低电磁干扰效应。为各种集成电路提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信的理想选择。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤素。行业标准封装：2.0×1.6×0.5mm（8Y系列）。应用：无线通信CPE。路由器

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型号：49MD-24.00-20-10-10/A 编号：C240997

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

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型号：7V24000017 编号：C331613

封装：SMD3225-4P

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型号：AM24000316 编号：C22468902

封装：SMD3225-4P

特性：可靠的密封陶瓷封装。宽工作温度范围。在恶劣环境下具有卓越的性能和严格的可靠性。符合AEC-Q200标准。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤。行业标准封装：3.2×2.5×0.7mm (AM系列)。应用：汽车无线通信。车载信息娱乐系统

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型号：E2SB24E000016E 编号：C2757541

封装：SMD2520-4P

品牌：HOSONIC(鸿星)

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型号：7V24000016 编号：C337621

封装：SMD3225-4P