BOURNS传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：SRN6045TA-2R2Y 编号：C1332316

封装：SMD,6x6mm

品牌：BOURNS

特性：半屏蔽结构。电感范围:1至470 μH。额定电流高达8 A。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准且无卤素

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5+
￥2.1756
50+
￥1.7618
150+
￥1.5845
1000+
￥1.3632
2000+
￥1.2647

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型号：CDSOD323-T05C 编号：C711706

封装：SOD-323

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯（Bourns）提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制器阵列二极管，用于浪涌和ESD保护应用。瞬态电压抑制器阵列系列提供单向或双向配置，电压类型选择范围为3 V至24 V。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准，便于在标准贴装设备上操作，其扁平结构可最大程度减少滚动。伯恩斯器件有助于满足IEC 61000 - 4 - 2（ESD）、IEC 61000 - 4 - 4（EFT）和IEC 61000 - 4 - 5（浪涌）要求。

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5+
￥2.5339
50+
￥2.0534
150+
￥1.8474
500+
￥1.5905

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型号：3314J-1-104E 编号：C51284

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单圈/金属陶瓷工业/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与常用的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准

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1+
￥3.58
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￥2.89
30+
￥2.55
100+
￥2.21
500+
￥1.94
1000+
￥1.84

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型号：3314G-1-501E 编号：C780216

封装：SMD-3P,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。有J形钩、鸥翼形和引脚配置。侧面可调。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200 1级认证

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1+
￥3.71
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￥3
30+
￥2.65
100+
￥2.3
500+
￥2.09
1000+
￥1.98

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型号：3314J-1-204E 编号：C124643

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合 EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD 标准微调器设计。符合 RoHS 标准

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1+
￥3.84
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￥3.18
30+
￥2.85
100+
￥2.52
500+
￥1.98
1000+
￥1.88

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型号：2035-09-SM-RPLF 编号：C720637

封装：SMD

品牌：BOURNS

提供了一种表面贴装 (SM) 2 电极气体放电管 (GDT) 浪涌保护装置，适用于高密度应用，如电信、商业和工业应用的 PCB。

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1+
￥3.97
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￥3.2
30+
￥2.81
100+
￥2.42
500+
￥2.19
1500+
￥2.07

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型号：TISP4350H3BJR-S 编号：C96055

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：BOURNS

PROTECTORSINGLEBIDIRECT350V

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1+
￥4.65
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￥3.84
30+
￥3.44
100+
￥3.04
500+
￥2.62
1000+
￥2.5

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型号：3313J-1-503E 编号：C124627

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

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1+
￥5.39
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￥4.43
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￥3.94
100+
￥3.46
500+
￥3.06
1000+
￥2.91

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型号：3313J-1-502E 编号：C124626

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

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1+
￥5.63
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￥4.56
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￥4.02
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￥3.49
500+
￥3.17
1000+
￥3.01

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型号：SRP1265A-100M 编号：C840531

封装：SMD,13.5x12.5mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。羰基铁粉芯。高饱和电流。电感范围:0.15至47 μH。符合AEC-Q200标准。符合RoHS标准且无卤

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1+
￥6.02
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￥4.88
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￥4.31
100+
￥3.74
500+
￥3.4
1000+
￥3.22

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型号：PT61018PEL 编号：C840586

封装：SMD-16P,12.8x6.9mm

品牌：BOURNS

特性：IEEE 802.3以太网兼容。双通道16引脚贴片封装。宽工作温度范围:-40至+85°C。符合RoHS标准。应用：以太网

1+
￥7.05
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￥5.9
30+
￥5.27
100+
￥4.55
600+
￥4.24
1200+
￥4.09

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型号：3006P-1-103LF 编号：C124598

封装：插件-3P,6.4x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：3/4" 矩形/多圈/陶瓷金属/工业/密封。低印刷电路板轮廓仅 1/4" 高。提供面板安装选项。提供透明外壳,无需连接和仪器即可直观设置(仅 “P” 型)。提供符合 RoHS 标准的版本

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￥7.97
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￥6.8
25+
￥5.35
100+
￥4.62
600+
￥4.3
900+
￥4.15

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型号：3224J-1-203E 编号：C719181

封装：SMD-3P,4.6x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装,4mm方形。多圈陶瓷材质。工业级,密封,无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,可平齐调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调电位器占位面积。低CRV,1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式,J型钩和鸥翼型

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1+
￥12.01
10+
￥10.25
30+
￥9.29
100+
￥8.19
500+
￥6.18
1000+
￥5.96

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型号：TBU-CA065-300-WH 编号：C720653

封装：SMD-3P,6.5x4mm

品牌：BOURNS

TBU CA系列是低电容单双向高速保护组件，采用MOSFET半导体技术，旨在保护免受短路、交流电源交叉、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU高速保护器置于系统电路中，将通过MOSFET检测电路触发来监控电流，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效屏障，使其免受大电压或电流影响。TBU设备采用表面贴装DFN封装，符合RoHS和无铅焊料回流曲线等行业标准要求。

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