BOURNS传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：SM-LP-5001E 编号：C840532

封装：SMD-6P,12.8x9mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装超小型。安装高度7.5mm。失真仅0.015%。真空封装。UL60950认证。符合RoHS标准。应用：调制解调器(V32)。笔记本电脑

数据手册

1+
￥18.66
10+
￥16.13
30+
￥14.55
100+
￥11.74
400+
￥11
800+
￥10.69

有货

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型号：CR0402-FX-10R0GLF 编号：C2077180

封装：0402

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。底部电极宽度公差小。有1%和5%公差选项。三层端接工艺,带镍屏障,有助于防止浸出并提供出色的可焊性。卷带包装

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100+
￥0.0189
1000+
￥0.0145
3000+
￥0.0121
10000+
￥0.0111
50000+
￥0.0096

有货

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型号：CR0603-FX-1002ELF 编号：C840630

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。底部电极宽度公差小。有1%和5%公差选项。三层端接工艺,带镍屏障,有助于防止浸出并提供出色的可焊性。卷带包装

100+
￥0.0312
1000+
￥0.0247
5000+
￥0.0211
10000+
￥0.0189
50000+
￥0.0171
100000+
￥0.0161

有货

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型号：CAY16-103J4LF 编号：C784821

封装：0603x4

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。凸凹端子。有2、4或8个隔离元件可供选择。电阻公差:±1%和±5%。电阻范围:10欧姆至1兆欧姆

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20+
￥0.1686
200+
￥0.1368
600+
￥0.1191
5000+
￥0.0957
10000+
￥0.0865

有货

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型号：TC33X-2-503E 编号：C913246

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊接。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.7222
50+
￥0.5799
150+
￥0.5088
500+
￥0.4554
2500+
￥0.3665
5000+
￥0.3452

有货

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型号：SF-1206F300-2 编号：C208499

封装：1206

品牌：BOURNS

快速动作薄膜芯片熔断器，用于过流保护。3216（EIA 1206）小型封装。表面贴装封装适用于自动化装配。UL认证（UL 248-14）。符合RoHS标准且无卤素。

数据手册

5+
￥1.4573
50+
￥1.1603
150+
￥1.0331
500+
￥0.8743
2500+
￥0.8036
5000+
￥0.7612

有货

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型号：CRA2512-FZ-R100ELF 编号：C840616

封装：2512

品牌：BOURNS

特性：特殊合金电阻。70°C时额定功率:3W。低热电动势 < 40 μV/°C。电感小于5nH。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准。应用：电源。步进电机驱动器

数据手册

5+
￥1.8733
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￥1.4953
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￥1.3333
500+
￥1.1311
2500+
￥1.0411
4000+
￥0.9871

有货

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型号：TISP61089BDR-S 编号：C415877

封装：SO-8

品牌：BOURNS

TISP61089B是一款双正向导通缓冲P极晶闸管（SCR）过压保护器。它旨在保护单片用户线接口电路（SLIC）免受由雷击、交流电源接触和感应引起的电话线路过电压影响。TISP61089B可限制超过SLIC电源轨电压的电压。TISP61089B的参数经指定，可使设备符合贝尔core GR - 1089 - CORE第2版以及国际电信联盟（ITU - T）K.20、K.21和K.45建议。SLIC线路驱动器部分通常由0 V（地）和-20 V至-150 V范围内的负电压供电。保护器的栅极连接到该负电源。这将保护（钳位）电压参考到负电源电压。保护电压随后会跟踪负电源电压，从而将SLIC上的过电压应力降至最低。正过电压通过二极管正向导通被钳位到地。负过电压最初被钳位到接近SLIC负电源轨的值。如果过电压能提供足够的电流，保护器SCR将切换到低电压导通状态。当过电压消退时，TISP61089B SCR的高维持电流有助于防止直流闭锁。TISP61089B旨在与一个40 Ω或更高阻值的电阻和一个合适的过流保护器串联使用。电源故障合规要求串联过流元件开路或变为高阻抗。对于仅符合ITU - T K.20、K.21或K.45建议的设备，串联电阻值由协调要求确定。为了与400 V限压型气体放电管（GDT）配合，建议串联电阻的最小值为10 Ω。这些单片保护器件采用离子注入平面垂直功率结构制造，具有高可靠性，在正常系统运行中几乎是透明的。TISP61089B的缓冲栅极设计可减少电源交叉和感应引起的过电压期间SLIC电源的负载。TISP61089B采用8引脚塑料小外形表面贴装封装。

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1+
￥2.88
10+
￥2.24
30+
￥1.97
100+
￥1.63
500+
￥1.44
1000+
￥1.35

有货

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型号：3314J-1-502E 编号：C58391

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单圈/金属陶瓷工业/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与常用的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准

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1+
￥3.69
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￥3
30+
￥2.65
100+
￥2.31
500+
￥1.87
1000+
￥1.76

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型号：3362P-1-503LF 编号：C81264

封装：插件-3P,7x6.6mm

品牌：BOURNS

特性：单圈。金属陶瓷。工业级。密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。提供卷带包装。提供符合RoHS标准的版本

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1+
￥3.92
10+
￥3.1
50+
￥2.57
100+
￥2.14
500+
￥1.94
1000+
￥1.82

有货

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型号：P40-G240-WH 编号：C2649811

封装：DFN-6(4x4)

品牌：BOURNS

Bourns P40 - G 系列产品是高速双向保护元件，采用 MOSFET 半导体技术制造，旨在防止由短路、交流电源串扰、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU 高速保护器基于 MOSFET 工作，触发时可阻断浪涌，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效防护，使其免受高电压或大电流影响。TBU 器件采用表面贴装 DFN 封装，符合 RoHS 等行业标准要求以及无铅回流焊规范

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1+
￥4.03
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￥3.58
30+
￥3.35
100+
￥3.13
500+
￥2.85
1000+
￥2.78

有货

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型号：3314J-1-501E 编号：C123873

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合 EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD 标准微调器设计。符合 RoHS 标准

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1+
￥4.47
10+
￥3.71
30+
￥3.33
100+
￥2.96
500+
￥2.73
1000+
￥2.62

有货

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型号：3296X-1-203LF 编号：C111783

封装：SIP-3P,10x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于RJ24型(符合MIL R 22097)和RJR24型(高可靠性,符合Mil R 39035)的合格产品列表中。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

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1+
￥5.28
10+
￥4.31
50+
￥3.82
100+
￥3.34
500+
￥3.05
1000+
￥2.9

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型号：3224W-1-101E 编号：C116318

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形/多圈陶瓷/工业/密封无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,带有齐平调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位面积。低CRV:1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式:J型钩和鸥翼型

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1+
￥7.9
10+
￥6.53
30+
￥5.78
250+
￥4.93
500+
￥4.55
1000+
￥4.38

有货

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型号：3224J-1-103E 编号：C465012

封装：SMD-3P,4.6x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装,4mm方形。多圈陶瓷材质。工业级,密封,无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,可平齐调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调电位器占位面积。低CRV,1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式,J型钩和鸥翼型

数据手册

1+
￥8.52
10+
￥7.04
30+
￥6.23
100+
￥5.32
500+
￥4.91
1000+
￥4.72

有货

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型号：MH1608-601Y 编号：C780186

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：高耐湿热性。耐机械冲击和压力。自动表面贴装的精确尺寸。宽阻抗范围。符合RoHS标准且无卤。应用：电源线。 IC电源线

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20+
￥0.1649
200+
￥0.1311
600+
￥0.1123
4000+
￥0.101
8000+
￥0.0912
20000+
￥0.086

有货

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型号：MF-USMF020-2 编号：C210829

封装：1210

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试认证。快速跳闸的可复位电路保护。适合自动组装的表面贴装封装。小尺寸封装（1210）。符合RoHS标准且无卤。获得机构认证：c AUS us。应用：游戏机。 PC主板

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10+
￥0.4431
100+
￥0.3575
300+
￥0.3148
3000+
￥0.2827
6000+
￥0.257
9000+
￥0.2442

有货

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型号：SRF2012-900YA 编号：C2651125

封装：SMD-4P,2x1.2mm

品牌：BOURNS

特性：高阻抗值。电流额定值高达400 mA。符合RoHS标准且无卤。应用：噪声抑制。个人电脑

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5+
￥0.793
50+
￥0.6303
150+
￥0.5489
500+
￥0.4879
2000+
￥0.4391
4000+
￥0.4147

有货

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型号：TC33X-2-101E 编号：C911390

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.8022
50+
￥0.6395
150+
￥0.5582
500+
￥0.4971
2500+
￥0.4483
5000+
￥0.4239

有货

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型号：SRN6045TA-100M 编号：C2046332

封装：SMD,6x6mm

品牌：BOURNS

特性：半屏蔽结构。电感范围:1至470 μH。额定电流高达8 A。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准且无卤素

数据手册

5+
￥1.3822
50+
￥1.1029
150+
￥0.9832
1000+
￥0.8339
2000+
￥0.7674
5000+
￥0.7275

有货

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型号：MF-SM075/60-2 编号：C210842

封装：SMD,8x5.4mm

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试资格。表面贴装器件。完全符合当前行业标准。按照EIA 481-2标准封装。符合RoHS标准且无卤。机构认证：c 90 us。应用：计算机及周边设备。通用电子设备

数据手册

5+
￥1.442
50+
￥1.1223
150+
￥0.9853
500+
￥0.8144
2000+
￥0.7382
4000+
￥0.6926

有货

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型号：CRA2512-FZ-R050ELF 编号：C840617

封装：2512

品牌：BOURNS

特性：特殊合金电阻。70°C时额定功率:3W。低热电动势 < 40 μV/°C。电感小于5nH。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准。应用：电源。步进电机驱动器

数据手册

5+
￥1.7828
50+
￥1.4056
150+
￥1.2439
500+
￥1.0421
2500+
￥0.9523
4000+
￥0.8984

有货

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型号：SF-1206S200-2 编号：C3158638

封装：1206

品牌：BOURNS

特性：慢熔薄膜芯片保险丝，用于过流保护。 3216 (EIA 1206) 微型尺寸。表面贴装封装，便于自动化组装。符合 UL 248-14 标准。符合 RoHS 标准且无卤。应用：便携式存储器。 LCD 显示器

5+
￥1.9662
50+
￥1.5967
150+
￥1.4383
500+
￥1.2407
2500+
￥1.1527
5000+
￥1.0999

有货

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型号：3362P-1-104LF 编号：C81266

封装：插件-3P,7x6.6mm

品牌：BOURNS

特性：单圈。金属陶瓷。工业级。密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。提供卷带包装。提供符合RoHS标准的版本

数据手册

1+
￥2.61
10+
￥2.08
50+
￥1.7
100+
￥1.41
500+
￥1.29
1000+
￥1.21

有货

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型号：CDSOD323-T12C 编号：C711707

封装：SOD-323

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯（Bourns）提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制器阵列二极管，用于浪涌和ESD保护应用。瞬态电压抑制器阵列系列提供单向或双向配置，电压类型选择范围为3 V至24 V。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准，便于在标准贴装设备上操作，其扁平结构可最大程度减少滚动。伯恩斯器件有助于满足IEC 61000 - 4 - 2（ESD）、IEC 61000 - 4 - 4（EFT）和IEC 61000 - 4 - 5（浪涌）要求。

数据手册

1+
￥3.82
10+
￥3.08
30+
￥2.76
100+
￥2.36
500+
￥2.19
1000+
￥2.01

有货

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型号：3314J-1-203E 编号：C55069

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单圈/金属陶瓷工业/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与常用的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准

数据手册

1+
￥4.13
10+
￥3.28
30+
￥2.86
100+
￥2.45
500+
￥2.2
1000+
￥2.07

有货

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型号：3313J-1-102E 编号：C124615

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

数据手册

1+
￥5.49
10+
￥4.39
30+
￥3.84
100+
￥3.3
500+
￥2.97
1000+
￥2.81

有货

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型号：3224J-1-102E 编号：C780179

封装：SMD-3P,4.6x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装,4mm方形。多圈陶瓷材质。工业级,密封,无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,可平齐调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调电位器占位面积。低CRV,1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式,J型钩和鸥翼型

数据手册

1+
￥9.29
10+
￥7.81
30+
￥6.99
100+
￥6.07
500+
￥5.02
1000+
￥4.83

有货

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型号：TBU-CA065-500-WH 编号：C720645

封装：SMD-3P,6.5x4mm

品牌：BOURNS

TBU CA系列是低电容单双向高速保护组件，采用MOSFET半导体技术，旨在保护免受短路、交流电源交叉、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU高速保护器置于系统电路中，将通过MOSFET检测电路触发来监控电流，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效屏障，使其免受大电压或电流影响。TBU设备采用表面贴装DFN封装，符合RoHS和无铅焊料回流曲线等行业标准要求。

数据手册

1+
￥10.81
10+
￥9.07
30+
￥7.98
100+
￥6.86
500+
￥6.35
1000+
￥6.14

有货

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型号：TBU-CA085-100-WH 编号：C720638

封装：SMD-3P,6.5x4mm

品牌：BOURNS

TBU CA系列是低电容单双向高速保护组件，采用MOSFET半导体技术，旨在保护免受短路、交流电源交叉、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU高速保护器置于系统电路中，将通过MOSFET检测电路触发来监控电流，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效屏障，使其免受大电压或电流影响。TBU设备采用表面贴装DFN封装，符合RoHS和无铅焊料回流曲线等行业标准要求。

数据手册

1+
￥10.82
10+
￥8.96
30+
￥7.95
100+
￥6.8
500+
￥6
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