BOURNS传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：SRP4020TA-5R6M 编号：C189917

封装：SMD,4.5x4.1mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。羰基粉磁芯。高饱和电流。电感范围:0.1至22 μH。通过AEC-Q200认证。符合RoHS标准*且无卤**。应用：汽车系统:。驾驶辅助

数据手册

1+
￥8.78
10+
￥7.32
30+
￥6.51
100+
￥5.432 ￥5.6
500+
￥4.7336 ￥4.88
1000+
￥4.559 ￥4.7

有货

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型号：CAT16-103J4LF 编号：C840650

封装：0603x4

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。凸凹端子。4个隔离元件。电阻公差:±1%和±5%。电阻范围:10欧姆至1兆欧姆

20+
￥0.1616
200+
￥0.1268
600+
￥0.1075
5000+
￥0.093
10000+
￥0.0829

有货

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型号：MF-USMF010-2 编号：C210359

封装：1210

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试认证。快速跳闸的可复位电路保护。适合自动组装的表面贴装封装。小尺寸封装（1210）。符合RoHS标准且无卤。获得机构认证：c AUS us。应用：游戏机。 PC主板

数据手册

10+
￥0.3554
100+
￥0.2834
300+
￥0.2474
3000+
￥0.20938 ￥0.2204
6000+
￥0.18886 ￥0.1988
9000+
￥0.178505 ￥0.1879

有货

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型号：MF-MSMF110/24X-2 编号：C210835

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合AEC-Q200 Rev-C-汽车应用中无源元件的应力测试资格。 100%与所有前代1812 SMT设备电气兼容。兼容有铅和无铅回流焊曲线。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。机构认证：c 9L us标准4532 mm（1812 mils）占位面积。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

数据手册

5+
￥0.5202
50+
￥0.4127
150+
￥0.3589
1500+
￥0.309042 ￥0.3186
3000+
￥0.277808 ￥0.2864
4500+
￥0.262094 ￥0.2702

有货

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型号：TC33X-2-202E 编号：C720647

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊接。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.7462
50+
￥0.5927
150+
￥0.516
500+
￥0.4584
2500+
￥0.3752
5000+
￥0.3522

有货

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型号：CRF0805-FZ-R005ELF 编号：C840611

封装：0805

品牌：BOURNS

特性：低电阻值:低至0.001欧姆。高功率密度。低电感:小于5nH。低热电动势:<3μV/°C(CRF0805和CRF1206);<40μV/°C(CRF2512)。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准。应用：电源。步进电机驱动器

5+
￥0.9356
50+
￥0.816
150+
￥0.7647
500+
￥0.686784 ￥0.7008
2500+
￥0.658854 ￥0.6723
5000+
￥0.642096 ￥0.6552

有货

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型号：SF-0603F050-2 编号：C3163705

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：快速动作薄膜芯片保险丝，用于过流保护。 1608 (EIA 0603) 微型尺寸。表面贴装封装，便于自动组装。符合 UL 248-14 标准。符合 RoHS 标准且无卤。应用：便携式存储器。 LCD 显示器

5+
￥1.028772 ￥1.2546
50+
￥0.820246 ￥1.0003
150+
￥0.730948 ￥0.8914
500+
￥0.619428 ￥0.7554
2500+
￥0.544972 ￥0.6646
5000+
￥0.515206 ￥0.6283

有货

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型号：SRN2512-2R2M 编号：C2041574

封装：1008

品牌：BOURNS

特性：半屏蔽结构。小型尺寸。低剖面:1.2mm。电感范围:0.24至2.2μH。额定电流高达4.7A。符合RoHS标准且无卤。应用：DC/DC转换器。笔记本电脑

数据手册

5+
￥1.337
50+
￥1.0392
150+
￥0.9116
500+
￥0.737352 ￥0.7524
2000+
￥0.66787 ￥0.6815
4000+
￥0.626122 ￥0.6389

有货

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型号：MF-SM050-2 编号：C208496

封装：SMD,8x5.4mm

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-D应力测试资格。保持电流和最大电压的选择范围广。用于自动组装的表面贴装封装。与当前行业标准完全兼容。高功率额定值。符合RoHS标准且无卤。应用：计算机及外围设备。通用电子设备

数据手册

5+
￥1.4677
50+
￥1.235
150+
￥1.1353
500+
￥1.0109
2000+
￥0.878
4000+
￥0.8448

有货

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型号：CDSOD323-T15C 编号：C720654

封装：SOD-323

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯（Bourns）提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制器阵列二极管，用于浪涌和ESD保护应用。瞬态电压抑制器阵列系列提供单向或双向配置，电压类型选择范围为3 V至24 V。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准，便于在标准贴装设备上操作，其扁平结构可最大程度减少滚动。伯恩斯器件有助于满足IEC 61000 - 4 - 2（ESD）、IEC 61000 - 4 - 4（EFT）和IEC 61000 - 4 - 5（浪涌）要求。

数据手册

5+
￥2.1529
50+
￥1.7378
150+
￥1.5599
500+
￥1.2042 ￥1.338
3000+
￥1.01709 ￥1.1301
6000+
￥0.96372 ￥1.0708

有货

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型号：SRN3015-100M 编号：C780208

封装：SMD,3x3mm

品牌：BOURNS

特性：半屏蔽结构。小型尺寸。组件高度 1.5 mm。电感范围:1 至 100 μH。额定电流高达 2.35 A。符合 RoHS 标准且无卤。应用：DC/DC 转换器。笔记本电脑

数据手册

5+
￥2.2673
50+
￥1.7835
150+
￥1.5761
500+
￥1.25153 ￥1.3174
2000+
￥1.14209 ￥1.2022
4000+
￥1.07635 ￥1.133

有货

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型号：CDSOD323-T12C 编号：C711707

封装：SOD-323

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯（Bourns）提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制器阵列二极管，用于浪涌和ESD保护应用。瞬态电压抑制器阵列系列提供单向或双向配置，电压类型选择范围为3 V至24 V。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准，便于在标准贴装设备上操作，其扁平结构可最大程度减少滚动。伯恩斯器件有助于满足IEC 61000 - 4 - 2（ESD）、IEC 61000 - 4 - 4（EFT）和IEC 61000 - 4 - 5（浪涌）要求。

数据手册

1+
￥2.99
10+
￥2.41
30+
￥2.16
100+
￥1.85
500+
￥1.71
1000+
￥1.57

有货

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型号：CDSOD323-T03 编号：C1976799

封装：SOD-323

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯（Bourns）提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制器阵列二极管，用于浪涌和ESD保护应用。瞬态电压抑制器阵列系列提供单向或双向配置，电压类型选择范围为3 V至24 V。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准，便于在标准贴装设备上操作，其扁平结构可最大程度减少滚动。伯恩斯器件有助于满足IEC 61000 - 4 - 2（ESD）、IEC 61000 - 4 - 4（EFT）和IEC 61000 - 4 - 5（浪涌）要求。

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1+
￥3.05
10+
￥2.45
30+
￥2.2
100+
￥1.786 ￥1.88
500+
￥1.653 ￥1.74
1000+
￥1.5675 ￥1.65

有货

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型号：MF-LSMF300/24X-2 编号：C719172

封装：2920

品牌：BOURNS

特性：标准2920封装尺寸。快速过流保护响应时间（TTT）。化学镀镍浸金（ENIG）端子，可焊性好。对称设计，低外形。符合RoHS标准且无卤。高额定功率和高电压。机构认证：c US-TUV认证涵盖IEC 62319-1、IEC 60738-1和IEC 60730-1-2013，包括第15条、第17条和附录J

1+
￥3.46
10+
￥2.85
30+
￥2.6
100+
￥2.27
500+
￥2.13
1000+
￥2.04

有货

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型号：CSS2H-2512R-1L00F 编号：C4175647

封装：2512

品牌：BOURNS

特性：EB焊接金属带。高功率。长期稳定性好。低电阻,低TCR。低热电动势。符合RoHS标准且无卤。应用：电流感应。电压分压

1+
￥3.66
10+
￥2.93
30+
￥2.57
100+
￥2.1658 ￥2.21
500+
￥1.96 ￥2
1000+
￥1.8424 ￥1.88

有货

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型号：3314G-1-103E 编号：C780220

封装：SMD-3P,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。有J形钩、鸥翼形和引脚配置。侧面可调。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200 1级认证

数据手册

1+
￥4.08
10+
￥3.39
30+
￥3.05
100+
￥2.7
500+
￥2.5
1000+
￥2.39

有货

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型号：3313J-1-102E 编号：C124615

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

数据手册

1+
￥4.28
10+
￥3.43
30+
￥3.01
100+
￥2.5382 ￥2.59
500+
￥2.2932 ￥2.34
1000+
￥2.1658 ￥2.21

有货

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型号：3313J-1-503E 编号：C124627

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

数据手册

1+
￥5.15
10+
￥4.18
30+
￥3.7
100+
￥3.22
500+
￥2.82
1000+
￥2.67

有货

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型号：SRP6540-100M 编号：C780191

封装：SMD,7.2x6.5mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。铁粉芯。高饱和电流。RoHS合规且无卤。应用：DC/DC转换器。便携式通信设备电源

数据手册

1+
￥6.2
10+
￥5.07
30+
￥4.45
100+
￥3.675 ￥3.75
500+
￥3.3712 ￥3.44
1200+
￥3.234 ￥3.3

有货

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型号：3296W-1-253LF 编号：C55264

封装：SIP-3P,9.5x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于RJ24型(符合MIL R 22097)和RJR24型(高可靠性,符合Mil R 39035)的合格产品列表中。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

数据手册

1+
￥7.33
10+
￥6.28
50+
￥5.19
100+
￥4.67
500+
￥4.36
1000+
￥4.2

有货

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型号：3224W-1-101E 编号：C116318

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形/多圈陶瓷/工业/密封无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,带有齐平调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位面积。低CRV:1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式:J型钩和鸥翼型

数据手册

1+
￥8.55
10+
￥7.07
30+
￥6.26
250+
￥5.2234 ￥5.33
500+
￥4.8216 ￥4.92
1000+
￥4.6452 ￥4.74

有货

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型号：3224W-1-500E 编号：C56340

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形。多圈陶瓷。工业级。密封无卤。带有日期代码114,密封以承受电路板清洗处理。贴片对中设计,具有平齐调节功能。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位尺寸。低CRV,1%。符合RoHS标准

数据手册

1+
￥9.69
10+
￥8.07
30+
￥7.18
250+
￥5.8615 ￥6.17
500+
￥5.434 ￥5.72
1000+
￥5.244 ￥5.52

有货

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型号：TBU-CA025-500-WH 编号：C2649813

封装：SMD-3P,6.5x4mm

品牌：BOURNS

TBU CA系列是低电容单双向高速保护组件，采用MOSFET半导体技术，旨在保护免受短路、交流电源交叉、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU高速保护器置于系统电路中，将通过MOSFET检测电路触发来监控电流，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效屏障，使其免受大电压或电流影响。TBU设备采用表面贴装DFN封装，符合RoHS和无铅焊料回流曲线等行业标准要求。

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