BOURNS传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：SRN6045-330M 编号：C780211

封装：SMD,6x6mm

品牌：BOURNS

特性：半屏蔽结构。高额定电流。组件高度4.5mm。电感范围:1至220μH。额定电流高达4.2A。符合RoHS标准且无卤。应用：DC/DC转换器。笔记本电脑

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￥2.72
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￥2.21
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￥2
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￥1.72
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型号：CDSOD323-T03SC 编号：C840638

封装：SOD-323

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战，要求其开发尺寸越来越小的电子元件。采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制二极管，适用于浪涌和静电放电（ESD）保护应用。该瞬态电压抑制器系列提供单向或双向配置，电压类型选择范围为3 V至36 V

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型号：3314G-1-502E 编号：C719180

封装：SMD-3P,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。有J形钩、鸥翼形和引脚配置。侧面可调。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200 1级认证

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型号：3314G-1-102E 编号：C780221

封装：SMD-3P,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。有J形钩、鸥翼形和引脚配置。侧面可调。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200 1级认证

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型号：CDNBS08-SLVU2.8-4 编号：C720644

封装：SO-8

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。保护多达四个I/O端口。浪涌保护。ESD保护。低电容：6 pF。应用：以太网。10/100 Base

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￥3.85
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型号：MF-LSMF300/24X-2 编号：C719172

封装：2920

品牌：BOURNS

特性：标准2920封装尺寸。快速过流保护响应时间（TTT）。化学镀镍浸金（ENIG）端子，可焊性好。对称设计，低外形。符合RoHS标准且无卤。高额定功率和高电压。机构认证：c US-TUV认证涵盖IEC 62319-1、IEC 60738-1和IEC 60730-1-2013，包括第15条、第17条和附录J

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￥2.19
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型号：3314J-1-503E 编号：C50895

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单圈/金属陶瓷工业/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与常用的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准

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￥4.73
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￥3.69
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型号：3313J-1-202E 编号：C124620

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

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型号：CDSOT23-SRV05-4 编号：C118757

封装：SOT-23-6

品牌：BOURNS

便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出了挑战，要求开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯（Bourns）提供采用紧凑型芯片封装SOT23 - 6尺寸的瞬态电压抑制二极管阵列，用于浪涌和静电放电（ESD）保护应用。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准，便于在标准贴片机上操作，其扁平结构可最大程度减少滚动

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￥6.2
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型号：SRP1265A-470M 编号：C840530

封装：SMD,13.5x12.5mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。羰基铁粉芯。高饱和电流。电感范围:0.15至47 μH。符合AEC-Q200标准。符合RoHS标准且无卤

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￥4.71
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￥3.57

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型号：TBU-CA085-200-WH 编号：C720643

封装：SMD-3P,6.5x4mm

品牌：BOURNS

TBU CA系列是低电容单双向高速保护组件，采用MOSFET半导体技术，旨在保护免受短路、交流电源交叉、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU高速保护器置于系统电路中，将通过MOSFET检测电路触发来监控电流，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效屏障，使其免受大电压或电流影响。TBU设备采用表面贴装DFN封装，符合RoHS和无铅焊料回流曲线等行业标准要求。

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￥8.62
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￥7.15
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￥6.34
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型号：3266W-1-104LF 编号：C780232

封装：插件-3P,6.4x4.3mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。支座允许彻底清洗印刷电路板。提供卷带包装。提供符合RoHS标准的版本

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￥9.75
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型号：3224W-1-204E 编号：C55072

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形。多圈陶瓷。工业级。密封无卤。带有日期代码114,密封以承受电路板清洗处理。贴片对中设计,具有平齐调节功能。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位尺寸。低CRV,1%。符合RoHS标准

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型号：TBU-CA025-500-WH 编号：C2649813

封装：SMD-3P,6.5x4mm

品牌：BOURNS

TBU CA系列是低电容单双向高速保护组件，采用MOSFET半导体技术，旨在保护免受短路、交流电源交叉、感应和雷电浪涌引起的故障。TBU高速保护器置于系统电路中，将通过MOSFET检测电路触发来监控电流，在浪涌事件期间为敏感电子设备提供有效屏障，使其免受大电压或电流影响。TBU设备采用表面贴装DFN封装，符合RoHS和无铅焊料回流曲线等行业标准要求。

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