红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

是一个两端单片集成电路温度传感器，可提供与绝对温度成正比的输出电流。对于宽范围的电源电压，该传感器可作为一个高阻抗的温度相关电流源，电流为 1μA/K。改进的设计和激光晶圆微调 IC 的薄膜电阻，使该产品能够达到以前在类似价格下无法达到的绝对精度水平和非线性误差。可在 -25℃ 至 +105℃ 的应用中使用，在这些应用中，目前使用的是传统温度传感器（即热敏电阻、RTD、热电偶、二极管）

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型号：LTC2986HLX#PBF 编号：C683926

封装：LQFP-48(7x7)

LTC2986可测量多种温度传感器并以数字方式输出结果（单位为 ℃ 或 °F），具有 0.1℃ 的精度和 0.001℃ 的分辨率。LTC2986 能够测量几乎所有标准（B、E、J、K、N、S、R、T 类）热电偶或定制热电偶的温度，可自动补偿冷结点温度并对结果进行线性化。另外，该器件还能利用标准的两线、三线或四线式 RTD、热敏电阻和二极管来测量温度。LTC2986 包括适用于每种温度传感器的激励电流源和故障检测电路。 LTC2986/LTC2986-1 是 20 通道 LTC2983/LTC2984 的 10 通道软件和引脚兼容型版本。其他特点包括在通用多传感器应用中实现简易保护的特殊模式、用于普通 ADC 读数的定制表以及从有源模拟温度传感器的直接温度读数功能。LTC2986-1 是 LTC2986 的 EEPROM 版本。

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型号：LMT85DCKR 编号：C2878893

封装：SC-70-5

LMT85 采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.8V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：LM75AD-TUDI 编号：C41410988

封装：SOP-8

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：LM75ADP-TUDI 编号：C41410984

封装：MSOP-8

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：LM75CIMMX-3-TUDI 编号：C41417246

封装：MSOP-8

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：LM75BDP-HXY 编号：C19627015

封装：MSOP-8

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款精密MSOP-8封装的温度传感器，具备±3℃的高精度测量能力，专为窄小空间设计，实现高效能温控。工作温度范围覆盖55℃至+125℃，广泛适用于各种严苛环境下的温度监控和数据采集应用，确保系统在宽温区间内准确可靠运行。

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型号：GX112XA 编号：C5441724

封装：WLCSP-4

低功耗数字温度传感器 GX112X是一款高精度、低功耗、可替代NTC /PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112X在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5℃的温度精度，并具有良好的温度线性度。GX112X可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55℃至+150℃。 GX112X的额定工作电压范围为1.4V~5.5V，在整个工作范围内最大静态电流为10 A（测温频率4Hz）。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。GX112X采用0.725mm×0.725mm 4-Ball晶圆级封装。GX112X的两线接口兼容SMBus和I 2 C通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，允许主机同时与总线上多个芯片进行通信，而无需向每个芯片单独发送读写命令。GX112X支持在主线上同时挂载16个不同地址的芯片。

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型号：NCT175DMR2G-TUDI 编号：C42372934

封装：MSOP-8

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：GX451D 编号：C7435609

封装：WSON-8(2x2)

GX451D 是一款内置本地测温通道的高精度、低功耗远程温度传感器。远程测温探头通常采用 NPN 管、 PNP 管或二极管，集成在需被测温的微处理器或 FPGA 中。本地、远程测温结果均采用 12 位数字输出形式，分辨率均为 0.0625°C。GX451 可提供扩展测温模式，以实现对 -55℃ ~ 150℃范围内的测温。GX451 支持 SMBus 通信协议。

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型号：LM75DM-50R2-TUDI 编号：C41410987

封装：MSOP-8

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：GX75C 编号：C7435608

封装：SOP8

GX75C是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器完全兼容NCT75和ADT75的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625℃）温度输出

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型号：ADT75BRMZ-REEL-TUDI 编号：C42372931

封装：MSOP-8

特性：12位温度数字转换器。 B级精度：在0℃至70℃范围内为±1.0℃。 A级精度：在-25℃至 +100℃范围内为±2.0℃。 SMBus/I²C兼容接口。工作温度范围：-55℃至 +125℃。工作电压范围：3V至5.5V。应用：隔离传感器。环境控制系统

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型号：GXT310W0 编号：C22471066

封装：WLCSP-4(0.7x0.7)

专为人体测温优化的低成本、高精度数字式温度传感器，无需任何外部感温单元，即可实现16（0.0078125℃）温度输出，并且在30℃~45℃温度范围内具有小于 ±0.1℃的测温误差。

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型号：TMP235AEDBZRQ1 编号：C2869730

封装：SOT-23

TMP235-Q1 具有 +10mV/°C 增益的汽车级 ±1.5°C 2.3V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：DS18B20U-TD 编号：C44606742

封装：MSOP-8

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

DS18B20是高精度温度传感器，以±0.4℃的卓越测量精度著称，尤其适用于对温控要求严苛的应用场景。工作温度范围广泛覆盖-10℃至70℃，能精准监控和采集各类环境及设备温度数据。此器件适合用于温度监测与控制，确保在宽泛温度区间内实现稳定可靠的性能表现。

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型号：MCP9701T-E/TT 编号：C129485

封装：SOT-23

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9700/9700A 和 MCP9701/9701A 传感器集成了线性有源热敏电阻集成电路（IC），它们属于模拟温度传感器系列，可将温度转换为模拟电压。这些低成本、低功耗传感器的特点是，在 0°C 至 +70°C 范围内，MCP9700A/9701A 的精度为 ±2°C，MCP9700/9701 的精度为 ±4°C，工作电流典型值为 6μA。

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型号：TMP411ADGKR 编号：C475495

封装：VSSOP-8-0.65mm

TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：P3T1755DPZ 编号：C20234292

封装：TSSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

是一款温度数字转换器，温度范围为 -40℃ 至 +125℃。它采用片上带隙温度传感器和 A/D 转换技术，具备过温检测功能。该设备包含多个配置和数据寄存器，用于存储设备设置，如设备操作模式，还有一个温度寄存器 (Temp) 用于存储数字温度读数，可由控制器通过 2 线串行 I3C（最高 12.5MHz）和 I²C（最高 3.4MHz）接口进行通信。I²C 接口支持多达 32 个目标地址和警报功能，当温度超过编程限制时警报功能激活

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型号：DS18B20A10T5 编号：C22392320

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

数字温度探头，钢头直径5MM，线长1米，芯片型号DS18B20，测温精度±0.5℃@-10℃~+85℃，工作温度范围-20℃~+85℃（芯片工作温度范围-55℃~+125℃），1-Wire协议数字输出，500ms温度转换，1.8V~5.5V宽电压供电，防水等级IP67。

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型号：TCN75AVOA713 编号：C144313

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TCN75A 数字温度传感器可将 -40°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字值，典型精度为 ±1°C。TCN75A 产品配备了用户可编程寄存器，为温度传感应用提供了灵活性。寄存器设置允许用户选择 0.5°C 至 0.0625°C 的温度测量分辨率，配置节能关断和单次转换（在关断模式下按命令进行单次转换）模式，并设定温度警报输出和回差限值

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型号：TMP36FSZ-REEL 编号：C691115

封装：SOIC-8

是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例关系的电压输出。不需要执行任何外部校准，在 +25℃ 时典型精度为 ±1℃，在 -40℃ 至 +125℃ 温度范围内典型精度为 ±2℃。低输出阻抗及其线性输出和精密校准可简化与温度控制电路和 ADC 的接口。所有三个器件均可采用 2.7V 至 5.5V 的单电源供电

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型号：GX18B20SH 编号：C516772

封装：TO-92S

GX18B20SH数字温度计提供12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX18B20H采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55 ℃~ +125℃。在0℃~+50℃范围内的测试精度可以达到± 0.1℃。

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型号：LM335AZ 编号：C283637

封装：TO-92

品牌：ST(意法半导体)

LM135、LM235、LM335是易于校准的精密温度传感器。它们作为两端齐纳二极管工作，击穿电压与绝对温度成正比，比例系数为10mV / °K。该电路的动态阻抗小于1Ω，工作电流范围为450μA至5mA，且在此范围内其特性保持不变

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型号：TMP05BRTZ-REEL7 编号：C691108

封装：SOT-23-5

±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装

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型号：LM34DM/NOPB 编号：C2861706

封装：SOIC-8

LM34 具有华氏刻度校准功能的 ±1°F 5V 至 30V 模拟输出温度传感器

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型号：ADT7301ARTZ-500RL7 编号：C208179

封装：SOT-23-6

13位、±1oC精度、微功耗数字温度传感器，采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装

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型号：ADT7310TRZ 编号：C660039

封装：SOIC-8

是高精度数字温度传感器，采用窄型SOIC封装。它包含带隙温度基准和13位ADC，可将温度监测并数字化，分辨率为0.0625℃。ADC分辨率默认设置为13位（0.0625℃），可通过在配置寄存器（寄存器地址0x01）中设置第7位将其更改为16位（0.0078℃）。保证在2.7V至5.5V的电源电压下工作

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型号：LTC2991IMS#PBF 编号：C683935

封装：MSOP-16