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LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：AD7417ARZ 编号：C648844

封装：SOIC-16

品牌：ADI(亚德诺)

AD7417和AD7418是10位、4通道和单通道ADC，带有片上温度传感器，可由2.7V至5.5V单电源供电。器件包含一个15μs逐次逼近转换器、一个5通道多路复用器、一个温度传感器、一个时钟振荡器、一个采样保持器和一个参考电压（2.5V）。AD7416是仅用于温度监测的器件，采用8引脚封装。片上温度传感器可通过多路复用器通道0访问。当选择通道0并启动转换时，转换结束时得到的ADC代码可测量环境温度，在25°C时精度为±1°C。片上寄存器可设置高低温度限制，并提供一个开漏过温指示器（OTI）输出，当超过编程限制时该输出将激活

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型号：AD597ARZ 编号：C459145

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是一款单片温度设定点控制器，针对高温环境（如烤箱控制应用）进行了优化。该设备可对J型或K型热电偶输入进行冷端补偿和放大，以获得与温度成比例的内部信号。然后将内部信号与外部施加的设定点电压进行比较，以产生低阻抗开关输出电压。可以使用单个外部电阻对死区或开关滞后进行编程。也可以配置为直接从J型或K型热电偶信号提供电压输出 (10mV/°C)。还可以用作独立的电压输出温度传感器

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型号：LM75AIMX-TUDI 编号：C41417240

封装：SOP-8

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：LM75CIMMX-5-TUDI 编号：C41417247

封装：MSOP-8

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：NCT75DR2G-TUDI 编号：C42372932

封装：SOP-8

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：TMP75AIDRG4 编号：C3663616

封装：SOIC-8

TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器

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型号：CI18B20U 编号：C46491532

封装：SOP-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

CI18B20U是一款高准确度温度传感器芯片，内含高精度测温ADC，在 -40°C~+100°C 范围内

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型号：NCT75DMR2G-TUDI 编号：C42372933

封装：MSOP-8

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：TMP1075DR 编号：C2878381

封装：SOIC-8

TMP1075 1°C I2C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当

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型号：DS18B20+T&R-HX 编号：C52034466

封装：TO-92

品牌：ZHHXDZ(海芯电子)

DS18B20+T&R-HX是一款高精度的数字温度传感器,其测温范围宽广,从-55℃到+125℃.这款传感器具有出色的 ESD 性能,ESD_HBM 超过 8000V,ESD_CDM超过 1000V

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型号：GX101S 编号：C5441728

封装：SOT23-6

IIC/SMBS接口数字温度传感器 GX100、GX101是两款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX100、GX101在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5°C的温度精度，并具有良好的温度线性度。GX100、GX101的额定工作电压范围为2.7~5.5V，在温度转换中静态工作电流低于40μA。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 GX100、GX101采用2.9mm×1.6mm的SOT-23(6)封装，兼容SMBus和I 2 C接口，具有SMBus报警功能 DFN 铁帽

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型号：LM335DT 编号：C7946

封装：SOIC-8

品牌：ST(意法半导体)

LM135、LM235、LM335是易于校准的精密温度传感器。它们作为两端齐纳二极管工作，击穿电压与绝对温度成正比，比例系数为10mV / °K。该电路的动态阻抗小于1Ω，工作电流范围为450μA至5mA，且在此范围内其特性保持不变

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型号：GX75CU 编号：C22386524

封装：VSSOP-8

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型号：GXT310T0 编号：C20625359

封装：MCLGA-4(3x3)

GXT310是一款专为人体测温优化的全集成数字式温度传感器，可用于消费电子、医疗温度计或高精度温度探头等应用中的温度测量。

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型号：TMP108AIYFFR 编号：C129486

封装：DSBGA-6

TMP108 采用 WCSP 封装、具有窗口警报功能和 I2C/SMBus 的 1.4V ±0.75°C 温度传感器

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型号：LMT87LPM 编号：C2861759

封装：TO-92-2.6mm

LMT87 具有 -13.6mV/°C 增益的 ±2°C 2.7V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：TMP112D3IDPWR 编号：C42015880

封装：X2SON-5(0.8x0.8)

数字温度传感器，用于高精度、低功耗应用，可替代NTC/PTC热敏电阻。TMP112A、TMP112B、TMP112Dx精度为0.5℃，分别针对3.3V、1.8V和+1.5V操作优化PSR性能；TMP112N精度为1℃。高度线性，无需复杂计算或查找表。片上12位ADC分辨率达0.0625℃

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型号：TMP75AQDGKRQ1 编号：C2876500

封装：VSSOP-8-0.65mm

TMP75-Q1 具有 I2C/SMBus 接口的汽车类温度传感器，采用符合工业标准的 LM75 外形和引脚布局

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型号：NST235-DSCR 编号：C2887313

封装：SC-70-5

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

是一款高精度CMOS模拟输出温度传感器，在25℃时提供最高±0.5℃的精度，在-40℃至150℃的全温度范围内提供最高±2.5℃的精度。供电工作范围为2.3V至5.5V。在-40℃至100℃范围内提供10.0mV/℃的正斜率输出，高度线性，无需复杂计算或查找表即可得出温度。是一款低功耗设备，典型工作电流为20μA，因此自发热可忽略不计。有SC70(5)和SOT23(3)封装，适用于工业和消费市场物联网中的板载和离线应用。

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型号：GX1831 编号：C2913562

封装：TO-92

GX1831数字温度计提供12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX1831采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为 -55°C ~ +125°C。在 -10°C ~ +70°C 范围内的测试精度可以达到 ±0.4°C。此外它还可以工作在寄生模式下，直接通过信号线对芯片供电，从而不需要额外的供电电源。每个GX1831都有一个全球唯一的64位序列号，可以将多个GX1831串联在同一跟单总线上进行组网，只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中的多颗GX1831。这种组网方式特别适合HVAC环境控制，建筑、设备、粮情测温和工业测温以及过程监测控制等应用领域。

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型号：TMP112AQDRLRQ1 编号：C2865764

封装：SOT-563

TMP112-Q1 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

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型号：LM94022BIMGX/NOPB 编号：C2867008

封装：SC-70-5

LM94022 具有多增益和 AB 类模拟输出的 ±1.5°C 温度传感器

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型号：MCP9801-M/MS 编号：C152175

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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￥4.0384 ￥12.62
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型号：MAX31875R0TZS+T 编号：C3663366

封装：WLP-4(0.8x0.8)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低功耗I2C温度传感器，WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器，带有I2C/SMBus接口。

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型号：TMP423AIDCNR 编号：C2877594

封装：SOT-23-8

TMP423 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器

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￥4.42 ￥8.5
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￥2.9358 ￥6.99
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￥2.793 ￥6.65
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￥2.7384 ￥6.52

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型号：SY-TP-24BPA 编号：C2982908

封装：TO-46

品牌：saiya(赛亚)

非接触式温度传感器

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型号：LM75BIMX-3/NOPB 编号：C477980

封装：SOIC-8

LM75B 具有 I2C/SMBus 接口的 ±2°C、3.0V 至 5.5V 业界通用温度传感器

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型号：TMP100AQDBVRQ1 编号：C2864037

封装：SOT-23-6