红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：STLM20W87F 编号：C129796

封装：SOT-323-5

品牌：ST(意法半导体)

超低电流2.4 V高精度模拟温度传感器

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型号：TMP1075NDRLR 编号：C3663690

封装：SOT-563

TMP1075 1°C I2C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当

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型号：NST20H-DSCR 编号：C2887312

封装：SC-70-5

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

是一款高精度CMOS模拟输出温度传感器。该设备在25℃时的最大精度为±1.5℃，在整个温度范围内的最大精度为±2.5℃。该设备的指定温度范围为 -55℃至130℃，电源工作范围为2.7V至5.5V。不过，当温度范围为 -30℃至130℃时，最小工作电压可低至2.4V。该设备在 -30℃至100℃范围内提供 -11.77mV/℃的负斜率输出，具有高度线性，无需复杂计算或查找表即可得出温度。是一款低功耗设备，典型工作电流为20μA，因此自发热可忽略不计。采用SC70(5)封装，适用于工业和消费市场物联网中的板载和离线应用。

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型号：LM75BIMMX-TUDI 编号：C41417243

封装：MSOP-8

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：LM75BIMX-TUDI 编号：C41417242

封装：SOP-8

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：TMP432ADGSR 编号：C2864316

封装：MSOP-10

TMP432 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器

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型号：TCN75AVUA713 编号：C107571

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TCN75A数字温度传感器可将 -40℃ 至 +125℃ 之间的温度转换为数字量，典型精度为 ±1℃。TCN75A产品配有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供了灵活性。寄存器设置允许用户选择 0.5℃ 至 0.0625℃ 的温度测量分辨率，配置节能关断模式和单次转换模式（在关断模式下根据命令进行单次转换），并可设定温度警报输出和回差限制

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型号：LM335AMX/NOPB 编号：C2870489

封装：SOIC-8

LM335 采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器

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型号：M1820ZT5 编号：C5139018

封装：-

高精度数字温度探头，探头直径5MM，线长1米，内部芯片型号M1820Z，最高测温精度±0.1℃@0~+50℃，1-Wire协议数字输出，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，1.8V~5.5V宽电压供电，工作温度范围-20℃~+85℃（芯片工作温度范围-70℃~+150℃）。

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型号：M601FPC-CU 编号：C2843552

封装：-

带铜片M601柔性PCB，可用于智能穿戴产品，便于工程师快速产品设计使用。典型精度±0.1℃@+28℃~+43℃，工作温度范围-70~+150℃，电源、地、数据三线输出，长度28mm，金手指宽度4mm。

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型号：TMP101NA/3K 编号：C388175

封装：SOT-23-6

TMP101 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口和警报功能的 ±2°C 数字温度传感器

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型号：STS30-DIS-2.5KS 编号：C129802

封装：DFN-8-EP(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±0.2°C数字温度传感器 (0-65°C)

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型号：NTCALUG01A104F 编号：C142540

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

NTC热敏电阻芯片焊接到带有PTFE绝缘层的AWG#24绞合铜引线上，并用环氧涂层绝缘。绝缘传感器通过中间缓冲层连接到镀锡铜环形接线片上。引线绞合并镀锡。

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型号：LTC2984ILX#PBF 编号：C683923

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

具有 EEPROM 的多传感器高准确度数字温度测量系统

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型号：TMP102AIDRLT 编号：C2864144

封装：SOT-563

TMP102 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器

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型号：MY1820-15 编号：C2843537

封装：TO-92S

1-Wire协议，测温精度±0.5℃@-10℃~+85℃，工作温度范围-55℃~+125℃，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625/0.0125℃，15ms测温，5μA@5V,1Hz超低功耗，1.8V~5.5V宽电压，内置80bit EEPROM用户空间。

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型号：HX18B20-T 编号：C20625083

封装：TO-92

品牌：ZHHXDZ(海芯电子)

是高精度数字温度传感器，温度范围为 -55℃ 至 +125℃，具有出色的 ESD 性能（>8000V (HBM) & >1000V (CDM)）和 LU >200m/A。温度分辨率可编程，数字输出范围为 9 至 12 位，以满足各种应用需求。每个传感器都有唯一的 64 位代码和 3 字节非易失性存储器，允许通过单总线轻松连接和同时操作多个传感器，便于网络和分布式应用。NV 存储器存储温度警报阈值和分辨率信息，提高了灵活性和可配置性。所需外部元件最少，简化了电路设计，降低了整个系统的复杂性。是一款功能强大、高性能且易于使用的数字温度传感器，适用于各种温度测量和监测应用。

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型号：MY18B20L 编号：C5259249

封装：TO-92L

1-Wire协议，测温精度±0.5℃@-10℃~+85℃，工作温度范围-55℃~+125℃，可抗15000V ESD，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625/0.0125℃，500ms测温，5μA@5V,1Hz超低功耗，1.8V~5.5V宽电压，内置80bit EEPROM用户空间。

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型号：ADT75ARMZ-REEL-TUDI 编号：C42372930

封装：MSOP-8

特性：12位温度数字转换器。 B级精度：在0℃至70℃范围内为±1.0℃。 A级精度：在-25℃至 +100℃范围内为±2.0℃。 SMBus/I²C兼容接口。工作温度范围：-55℃至 +125℃。工作电压范围：3V至5.5V。应用：隔离传感器。环境控制系统

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型号：MTS4P 编号：C19284877

封装：DFN-4L(1.6x1.2)

超低温至-103℃测温！冷链测温精度±0.1℃@-25℃~+25℃，超小尺寸1.6*1.2*0.55mmDFN4L封装，I2C数字输出，分辨率16位/0.004℃，测温最快2.2ms可配置，超低功耗2μA@1HZ，1.8V~5.5V宽电压供电，内置112bit EEPROM用户空间。广泛应用于超低温冷柜冷链、仓储、医疗电子、工业物联网等应用。

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型号：M401 编号：C2843542

封装：QFN-16(3x3)