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TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器

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型号：T117B-OW 编号：C45359334

封装：DFN-6L-EP(2x2)

1-wire协议通信，16位0.004℃感温分辨率，-103℃~+153℃测温范围，测温精度±0.5℃@0~+60℃，测温速度15.3ms/2.2ms，超低功耗2μA，1.8V~5.5V供电，2*2*0.75mm小尺寸，DFN6L封装，内置112bit EEPROM用户空间，可以升级替代M601，广泛应用于板级温度监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子、多点串联测温等。

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型号：DS18B20-15(MY) 编号：C51026727

封装：TO-92

-55℃~+125℃工作温度范围，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625℃/0.0125℃，1-wire协议，±0.5℃@-10℃到+85℃，15ms测温，超低功耗5μA@(5V，1Hz)，1.8V~5.5V宽电压供电，内置80bit EEPROM用户空间，广泛应用于工业监控、智能硬件、智慧农业、仪器仪表、智能家电、多点串联测温等。

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型号：M601P 编号：C22359572

封装：DFN-8(2x2)

1-Wire协议数字输出，最高精度±0.1℃@-20℃~+30℃，测温范围-70℃~+150℃，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，超低功耗4.8μA（1次测量/s，高重复性），1.8V~5.5V宽电压供电，2*2DFN8封装，内置32bit EEPROM用户空间，广泛应用于冷链物流、仓储等低温检测场景。

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型号：GX112S-1 编号：C2972787

封装：SOT-563

GX112S是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC 热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。 GX112在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供 ≤±0.5°C的温度精度，并具有良好的温度线性度。 GX112可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55°C 至+150°C。

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型号：NST235-DSTR 编号：C2887314

封装：SOT-23

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

是一款精密模拟输出CMOS集成电路温度传感器，工作温度范围为 -40℃至150℃，电源工作范围为2.5V至5.5V。其传递函数基本呈线性，但有轻微可预测的抛物线曲率。在环境温度为25℃时，最大温度精度为±1.5℃，温度误差随温度范围极值线性增加，最大可达±2.5℃，温度范围受电源电压影响。该传感器在 -40℃至 +150℃的全温度范围和2.3V至5.5V的电源范围内，提供10mV/℃的正斜率输出，典型静态电流为20μA，自热可忽略不计，可直接替代行业标准部件。

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型号：NS18B20-QTOS 编号：C399507

封装：TO-92

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

是一款高精度单线总线系统温度测量芯片。温度传感器的温度范围为 -55℃ 至 +125℃，数字转换精度和温度测量速度可通过配置寄存器根据用户需求设置。内置 5byte 非易失性存储单元供用户使用，3byte 用于高低温报警和配置精度，另外 2byte 用于保存用户自定义信息，非易失性存储写入周期为 10ms。该设备在全温度范围内的最大误差为 ±1℃，有寄生电源和外部电源两种工作模式，其中寄生电源可通过数据线供电，无需外部电源。使用单线总线接口允许多个设备挂在同一总线上，因此该特性可使用一个处理器控制多个传感器，广泛应用于分布式温度环境监测、温度控制等系统。

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型号：LM35DT/NOPB 编号：C32861

封装：TO-220

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：MCP9808T-E/MS 编号：C129490

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9808数字温度传感器可将 -20°C 和 +100°C 之间的温度转换为 +0.25°C / +0.5°C（典型值/最大值）精度的数字字。

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型号：EMC2101-R-ACZL-TR 编号：C626968

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

EMC2101是一款符合SMBus 2.0标准的集成式风扇控制解决方案，配备两个温度监测器，一个用于监测外部温度，另一个用于监测内部温度。每个温度通道都有可编程的高温限制，达到该限制时可触发中断。风扇驱动可选择脉宽调制器（PWM）输出或线性（DAC）输出

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型号：KTY81/220,112 编号：C2688881

封装：SOD-70-2

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：LTC2986ILX#PBF 编号：C683928

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

具有EEPROM的多传感器高精度数字温度测量系统

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单价：
￥715.1125 / 个￥752.75 / 个

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型号：GX103 编号：C2913566

封装：WCSP-4

GX103 系列温度传感器均采用四球晶圆级封装，其中 GX103 的测温分辨率为 1℃，GX103S 的测温分辨率为 0.125℃。

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￥0.69273 ￥1.5394
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型号：TMP235A2DBZR 编号：C2868808

封装：SOT-23

TMP235 10mV/C、1C 模拟温度传感器

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￥2.52
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￥1.73
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￥1.44
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型号：M601 编号：C2843543

封装：DFN-8(2x2)

1-Wire协议数字输出，最高精度±0.1℃@+28℃~+43℃，测温范围-70℃~+150℃，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，超低功耗4.8μA（1次测量/s，高重复性），1.8V~5.5V宽电压供电，2*2DFN8封装，内置32bit EEPROM用户空间。

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型号：GX112S 编号：C22435410

封装：SOT-563

高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器。替代型号GX112S-1

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￥1.49

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型号：GXTS04D 编号：C22435417

封装：DFN-6(2x2)

I2C 通信的高精度、低功耗数字温度传感器。替代GXTS04D-T&R

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￥3.82
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型号：TMP451AIDQFR 编号：C139423

封装：WSON-8(2x2)

TMP451 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：LM61BIZ/NOPB 编号：C90846

封装：TO-92

LM61 具有 10mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±3°C 模拟输出温度传感器

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￥4.35

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型号：TMP127EDBVRQ1 编号：C5219523

封装：SOT-23-6