温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：MTP10-B6F8 编号：C49055392

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：AS6200C-AWLT-L 编号：C3663544

封装：WLCSP-6(1x1.5)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一种高精度温度传感器系统，通过两线数字总线与其他设备通信。它由一个硅带隙温度传感器、一个ADC和一个数字信号处理器组成。具有非常高的温度精度（在 -10℃ 至 20℃ 之间为 ±0.2℃）和超低功耗（低工作电流和静态电流），非常适合移动/电池供电的应用。易于集成和使用，具有工厂校准的传感器、集成线性化功能，并且可以使用两个不同的 1℃ 地址，允许在一条总线上使用两个该设备。此外，还具有警报功能，例如触发中断以保护设备免受过高温影响。

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型号：LM95245CIMMX/NOPB 编号：C2862458

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM95245 具有 SMBus 接口、采用 β 补偿技术、适用于 45nm 二极管的 ±0.75°C 远程和本地温度传感器

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型号：LM73C1QDDCRQ1 编号：C2862235

封装：TSOT-23-6L

品牌：TI(德州仪器)

LM73-Q1 具有两线制接口的 11 至 14 位数字温度传感器

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型号：TMP75BQDGKRQ1 编号：C2876486

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP75B-Q1 采用 LM75 引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车级、1.4V 温度传感器

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型号：LM74CIMX-3/NOPB 编号：C7962

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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型号：GD60933MAC 编号：C49253801

封装：DFN-4(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~600℃，多量程可选，分辨率0.2℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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型号：TC74A0-3.3VCTTR 编号：C145377

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热敏元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个2线SMBus/I²C兼容串行端口完成

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型号：TMP75CQDGKRQ1 编号：C2876487

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP75C-Q1 带有双线制接口和报警功能、精度为 1°C 的数字温度传感器

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型号：TMP101NAQDBVRQ1 编号：C2865542

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP101-Q1 具有 I2C/SMBus 接口和警报功能的汽车级 ±2°C 数字温度传感器

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型号：TC77-3.3MCTTR 编号：C56616

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

温度传感器特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从内部热传感元件转换而来，可随时作为13位二进制补码数字字提供。通过SPI和MICROWIRE兼容接口进行通信。温度分辨率为0.0625°C/位，在+25°C至+65°C温度范围内，温度精度为±1.0°C（最大）。工作时，仅消耗250μA（典型值）。配置寄存器可激活低功耗关断模式，电流消耗仅为0.1μA（典型值）。小尺寸、低成本和易用性使其成为各种系统中实现热管理的理想选择。

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型号：AD7414ARMZ-0 编号：C650931

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：MAX6658MSA+ 编号：C3663425

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

是精确的两通道数字温度传感器。每个传感器可精确测量自身管芯和一个远程PN结的温度，并通过两线串行接口以数字形式报告温度。远程结可以是低成本NPN型2N3904或PNP型2N3906等二极管连接的晶体管，也可以是微处理器的衬底PNP等共集电极PNP。两线串行接口接受标准系统管理总线（SMBus）命令，如写字节、读字节、发送字节和接收字节，以读取温度数据并编程报警阈值和转换速率

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型号：TMP175AQDGKRQ1 编号：C2872113

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP175-Q1 具有27 个 I2C/SMBus 地址、采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列的汽车类温度传感器

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型号：NB-PTCO-157 编号：C17597144

封装：SIP-2

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：导线/包层类型：Ag。连接器类型：开放式末端。元件封装：陶瓷。公差等级：B级/F0.3。导线数量：2。符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。中国RoHS 2指令工信部令第32号，2016年：无高于阈值的受限材料。符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006：当前ECHA候选清单：2023年6月(235)，针对候选清单声明：2021年1月(211)，不含REACH高度关注物质

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型号：32208707 编号：C17651686

封装：插件

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：MAX31875R1TZS+T 编号：C3663352

封装：WLP-4(0.8x0.8)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低功耗I2C温度传感器，WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器，带有I2C/SMBus接口。

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型号：TC622VAT 编号：C641442

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程固态温度传感器，用于在传感和控制应用中替代机械开关。集成了温度传感器、电压基准和所有必需的检测电路，用户可通过单个外部电阻设置所需的温度设定点。可感应环境温度并与编程设定点进行比较，当测量温度超过编程设定点时，OUT和OUT输出驱动到其激活状态。工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃，具有低电源电流，适用于便携式应用。有八引脚通孔和表面贴装封装，还有 5 引脚 TO-220 封装。

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型号：MAX6501UKP045+T 编号：C5277080

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度相关电压基准和一个比较器。工厂预设温度跳闸阈值范围为-45°C至+125°C，增量为10°C，精度为±0.5°C（典型值）或±6°C（最大值）。无需外部组件，典型供电电流为30μA。迟滞可通过引脚选择2°C或10°C。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，用于与微处理器(μP)复位输入接口；MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，用于直接驱动风扇控制逻辑。提供八种标准温度版本，采用5引脚SOT23封装。

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型号：MAX6576ZUT+T 编号：C2762938

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

SOT温度传感器，周期时间/频率输出、SOT23单总线数字温度传感器

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型号：LM74CIM-3/NOPB 编号：C132087

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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型号：32208439 编号：C17488344

封装：插件

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：NB-PTCO-024 编号：C5170331

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

结合了一组使用铂电阻元件的电阻温度探测器（RTD），采用最新的薄膜技术。由陶瓷基板上的结构化铂膜组成，通过玻璃涂层进行钝化处理。连接导线在焊接区域采用玻璃保护。铂电阻温度探测器的特性曲线符合DIN EN 60751标准。使用铂作为电阻材料，具有出色的长期稳定性。由于尺寸小、质量轻，该电阻温度探测器响应时间快、时间常数低，是快速精确反馈控制系统的理想解决方案。

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型号：STS33-DIS-2.5kS 编号：C7461884

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

3-point calibrated, ISO17025 certified digital temperature sensor with calibration certificate; optimized for cold and frozen chain monitoring.

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￥27.82
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型号：STS32-DIS-2.5KS 编号：C7461882

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

3-point calibrated, ISO17025 certified digital temperature sensor with calibration certificate; optimized for cold chain monitoring.

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型号：LM75BIM-3+ 编号：C22411454

封装：SOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

温度传感器包括一个 delta-sigma 模数转换器和一个数字过温检测器。主机可通过其 I²C 接口随时查询温度。当超过可编程温度限制时，开漏过温输出（OS）吸收电流。OS 输出可在比较器或中断两种模式下工作。主机可控制报警触发温度（Tos）和低于该温度时报警条件无效的滞后温度（THyST），还可读取 Tos 和 THyST 寄存器。设备地址通过三个引脚设置，允许多个设备在同一总线上工作。上电时处于比较器模式，默认 Tos = +80℃，THyST = +75℃。3.0V 至 5.5V 的电源电压范围、低电源电流和 I²C 接口使其适用于热管理和保护的许多应用。

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￥27.92
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型号：TMP9A00MDCKTEP 编号：C3663124

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

TMP9A00-EP 增强型产品低功耗模拟温度传感器

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型号：TMP117NAIDRVT 编号：C2876168

封装：WSON-6-EP(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器

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型号：PPG101JA 编号：C3663703

封装：插件

品牌：Littelfuse(美国力特)

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型号：MLX90614ESF-ACC-000-TU 编号：C7494362

封装：TO-39-4

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。标准情况下，10位PWM配置为连续传输-20…120℃范围内的测量温度，输出分辨率为0.14℃，出厂默认PDR设置为SMBus。该设备有行业标准的TO-39封装

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