温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

MAX6501至MAX6504低成本、全集成温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。这些器件的工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度依赖性电压参考和一个比较器。它们提供从-45°C到+125°C的10°C间隔的工厂预调温度触发阈值，并且精度为±0.5°C（典型）或±6°C（最大）。这些器件不需要外部元件，通常消耗30μA的电源电流。可通过引脚选择2°C或10°C的迟滞。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，旨在与微处理器(μP)复位输入接口。MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，旨在直接驱动风扇控制逻辑。MAX6501/MAX6502提供高温阈值(+35°C至+125°C)，当温度高于阈值时触发。MAX6503/MAX6504提供低温阈值(-45°C至+15°C)，当温度低于阈值时触发。

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型号：TMP36GSZ 编号：C691116

封装：SOIC-8

是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例的电压输出。无需任何外部校准，在+25℃时典型精度为±1℃，在-40℃至+125℃温度范围内为±2℃。低输出阻抗、线性输出和精确校准，便于与温度控制电路和ADC接口。所有三款器件均适用于2.7V至5.5V单电源供电，电源电流远低于50μA，自发热极低，在静止空气中小于0.1℃

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型号：LM95214CISD/NOPB 编号：C2861945

封装：WSON-14-EP(4x4)

LM95214 具有 SMBus 接口的 ±2°C 四路远程和本地温度传感器

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型号：EMC1413-A-AIZL-TR 编号：C626959

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

EMC1413/EMC1414是高精度、低成本的系统管理总线（SMBus）温度传感器。诸如电阻误差校正（REC）、β补偿（以支持需要BJT/晶体管模型的CPU二极管）和自动二极管类型检测等先进特性相结合，为复杂的环境监测应用提供了可靠的解决方案。EMC1413可监测三个温度通道，而EMC1414可监测四个温度通道

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型号：TC622EOA713 编号：C624983

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：TMP442ADCNR 编号：C2866671

封装：SOT-23-8

TMP442 采用 SOT-23 封装、具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器

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型号：LM35DZ/LFT4 编号：C2867997

封装：TO-92

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：TMP35GRTZ-REEL7 编号：C581320

封装：SOT-23-5

是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例的电压输出。无需外部校准，在 +25°C 时典型精度为 ±1°C，在 -40°C 至 +125°C 温度范围内为 ±2°C。低输出阻抗、线性输出和精确校准，便于与温度控制电路和 ADC 接口。单电源供电，电压范围为 2.7V 至 5.5V，电源电流远低于 50μA，自发热小于 0.1°C，还提供关断功能，可将电源电流降至小于 0.5μA

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型号：AD7414ARTZ-1REEL7 编号：C650934

封装：SOT-23-6

SMBus/I2C 具有 SMBus 警报和过热引脚的 6 引脚 SOT 数字温度传感器

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型号：32208392 编号：C17278851

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：NB-PTCO-006 编号：C17537039

封装：SIP-2

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：导线/包层类型：Ni/Au。连接器类型：开放式末端。元件封装：陶瓷。公差等级：B级/F0.3。导线数量：2。欧盟RoHS指令2011/65/EU：符合豁免条件。欧盟ELV指令2000/53/EC：尚未审核。中国RoHS 2指令工信部令第32号，2016：受限材料超过阈值。欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006：当前ECHA候选清单：2023年6月(235)；针对候选清单声明：2021年1月(211)；不包含REACH高度关注物质。卤素含量：尚未审核卤素含量。焊接工艺能力：未审核焊接工艺能力

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型号：TMP05BKSZ-500RL7 编号：C691106

封装：SC-70-5

±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装

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型号：LM96163CISDX/NOPB 编号：C2650231

封装：WSON-10-EP(3.1x3.1)

LM96163 具有 1 条远程和本地通道的温度传感器，带 β 补偿和风扇控制功能

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型号：LM86CIMX/NOPB 编号：C529296

封装：SOIC-8

LM86 具有 SMBus 接口的 ±0.75°C 远程和本地温度传感器

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型号：32207582 编号：C17610084

封装：插件

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：ADT7408CCPZ-REEL7 编号：C660046

封装：LFCSP-8-EP

是数字温度传感器，符合移动平台内存模块的JEDEC标准JC-42.4。包含带隙温度传感器和12位ADC，可将温度监测并数字化至分辨率为0.0625°C。有一个开漏EVENT#输出，当监测温度超过临界可编程极限或温度高于或低于报警窗口时激活，该引脚可在比较器或中断模式下工作。有三个从设备地址引脚，允许在监测各种组件和子系统温度的系统中最多使用八个

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型号：ISOTMP35BDFQR 编号：C41558133

封装：SOIC-7

是一款隔离温度传感器IC，集成了隔离栅，可承受高达3000VRMS电压，具有一个模拟温度传感器，可在－40℃至150℃范围内实现10mV/℃的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压热源（例如，高压FET、IGBT或高压接触器）置于同一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。由2.3V至5.5V的非隔离式电源供电，可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中

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型号：MAX6581TG9A+ 编号：C3663186

封装：TQFN-24(4x4)

精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)

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型号：TMP1827NGRR 编号：C22407128

封装：WSON-8(2.5X2.5)

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型号：LTC2997CDCB#TRMPBF 编号：C580668

封装：DFN-6-EP(2x3)

是高精度模拟输出温度传感器，可将外部传感器或自身温度转换为模拟电压输出。内置算法可消除传感器二极管与设备间串联电阻导致的误差。能使用低成本二极管连接的NPN或PNP晶体管，或微处理器、FPGA上的集成温度晶体管获得准确结果。将D+引脚连接到VCC可配置为测量内部温度。还提供额外的1.8V参考电压输出，可作为ADC参考输入或用于生成温度阈值电压，与VPTAT输出进行比较。为精确温度传感提供了精确且通用的微功耗解决方案。

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型号：32207584 编号：C22430883

封装：插件

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型号：LM96000CIMTX/NOPB 编号：C2650220

封装：TSSOP-24

LM96000 硬件监控器，带风扇控制功能和 6 个电源电压监控器

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型号：MAX6658MSA+T 编号：C2682654

封装：SOP-8

是精确的双通道数字温度传感器。每个传感器都能精确测量自身管芯和一个远程PN结的温度，并通过两线串行接口以数字形式报告温度。远程结可以是低成本NPN型2N3904或PNP型2N3906等二极管连接的晶体管，也可以是微处理器的衬底PNP等共集电极PNP。两线串行接口接受标准系统管理总线（SMBus）命令，如写字节、读字节、发送字节和接收字节，以读取温度数据并编程报警阈值和转换速率

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型号：DS1722S+T&R 编号：C2976391

封装：SO-8