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封装：TO-39-4

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39罐中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。

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型号：AD590JF 编号：C578317

封装：插件,P=1.27mm

品牌：ADI(亚德诺)

是 2 引脚集成电路温度传感器，输出电流与绝对温度成正比。对于 4V 至 30V 的电源电压，该器件用作高阻抗恒流调节器，电流为 1μA / K。芯片薄膜电阻采用激光微调，可在 298.2K (25°C) 下将器件校准为 298.2μA 输出。适用于所有低于 150°C 的温度传感应用，在这些应用中，目前使用的是传统的电气温度传感器

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型号：MCP9701T-E/LT 编号：C625628

封装：SC-70-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9700/9700A 和 MCP9701/9701A 传感器集成了线性有源热敏电阻集成电路（IC），它们属于模拟温度传感器系列，可将温度转换为模拟电压。这些低成本、低功耗传感器的特点是，在 0°C 至 +70°C 范围内，MCP9700A/9701A 的精度为 ±2°C，MCP9700/9701 的精度为 ±4°C，工作电流典型值为 6μA。

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型号：MCP9701AT-E/LT 编号：C625627

封装：SC-70-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9700/9700A 和 MCP9701/9701A 传感器集成了线性有源热敏电阻集成电路（IC），它们属于模拟温度传感器系列，可将温度转换为模拟电压。这些低成本、低功耗传感器的特点是，在 0°C 至 +70°C 范围内，MCP9700A/9701A 的精度为 ±2°C，MCP9700/9701 的精度为 ±4°C，工作电流典型值为 6μA。

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型号：TMP411CDR 编号：C2860254

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：STTS75M2F 编号：C283292

封装：SO-8

品牌：ST(意法半导体)

数字温度传感器和热监测器，∑Δ模数（ADC）转换器，I2C接口

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型号：MTP10-B7F55 编号：C49055388

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：TMP114NDIYMTR 编号：C5219769

封装：XFBGA-4(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：TMP103HYFFR 编号：C2872676

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器

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型号：TMP431BDGKR 编号：C2872058

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器

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型号：SA56004ED,118 编号：C541265

封装：SO-8

品牌：NXP(恩智浦)

兼容SMBus的11位远程/本地数字温度传感器，具备过温报警功能。远程通道可监测二极管结，例如微处理器的衬底PNP或二极管连接的晶体管。通过工厂校准，远程传感器的精度可达±1°C

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型号：P3T1085UKZ 编号：C7544193

封装：WLCSP-6(0.8x1.2)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款温度数字转换器，温度范围为 -40℃ 至 +125℃。它采用片上带隙温度传感器和模数转换技术，具备过温检测功能。该设备包含多个数据寄存器，包括用于存储设备设置（如设备操作模式）的配置寄存器 (Conf)，以及用于存储数字温度读数的温度寄存器 (Temp)，可通过 2 线串行 I3C（最高 12.5MHz）和 I²C（最高 3.4MHz）接口与控制器进行通信。 I²C 接口支持多达四个目标地址和一个警报功能，当温度超过编程限制时，该功能将被激活

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型号：TMP451JQDQFRQ1 编号：C2872279

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：TMP103CYFFR 编号：C555459

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器

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型号：TMP20AIDRLR 编号：C2861614

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP20 模拟输出温度传感器

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型号：TMP4718ADGKR 编号：C22433318

封装：VSSOP-8

品牌：TI(德州仪器)

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型号：TMP75CIDGKT 编号：C2865365

封装：VSSOP-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75C 具有 I2C/SMBus 接口、支持单触发模式且采用 LM75 引脚布局的 1.4V 温度传感器

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型号：TMP421YZDR 编号：C5219868

封装：DSBGA-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP421 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：LM75BIMMX-5/NOPB 编号：C2866573

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM75B 具有 I2C/SMBus 接口的 ±2°C、3.0V 至 5.5V 业界通用温度传感器

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型号：TMP411BDGKR 编号：C544889

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：32208550 编号：C17236245

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：32207590 编号：C17450009

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：EMC1812T-AE/RW 编号：C625043

封装：WDFN-8-EP(2x2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

高精度、两线 (I²C) 温度传感器，可监控多达五个温度通道。先进特性如电阻误差校正 (REC)、Beta 补偿（支持需要 BJT/晶体管模型的 CPU 二极管）和温度变化率测量相结合，为复杂环境监测应用提供可靠解决方案。该系列设备引入了变化率 (ROC) 温度测量及相关警报功能，提供了预防性系统警报和另一层保护测量，以捕捉和管理可变系统温度。电阻误差校正功能可自动消除由串联电阻引起的温度误差，使热二极管布线更灵活

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型号：MCP9802A0T-M/OT 编号：C625629

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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型号：TMP411AQDGKRQ1 编号：C2872370

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP411-Q1 具有 N 因数和串联电阻校正的汽车级、远程和本地温度传感器

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型号：PTS080501B500RP100 编号：C145319

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

在高级氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板上沉积一层均匀的铂膜，并进行处理以获得正确的温度系数和稳定性。传感元件由保护性涂层覆盖，用于电气、机械和气候防护。终端经过最终的纯哑光镀镍镀锡处理，经过广泛测试证明其抗锡须生长能力。

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型号：AS6221T-AWLM 编号：C17476252

封装：WLCSP-6(1x1.5)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是高精度数字温度传感器系统，通过两线数字总线与其他设备通信。由硅带隙温度传感器、ADC和数字信号处理器组成。此传感器专为需要高测量精度的应用而设计，如测量皮肤温度，也可用于替代PTC电阻器。高温度精度和超低功耗（低工作和静态电流）使其非常适合移动/电池供电的应用。易于集成和使用，具有工厂校准的传感器、集成线性化功能，可使用8个不同的I²C地址，能在一条总线上使用8个该设备。此外，该温度传感器系统具有警报功能，例如触发中断以保护设备免受过高温影响。生产测试设置根据NIST校准，验证设备由ISO/IEC-17025认可的实验室校准。