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TMP1827 是一款高精度、1-Wire 兼容的数字输出温度传感器，配有集成式 2Kb EEPROM、SHA-256-HMAC 认证方案且适用的工作温度范围较大，从 -55°C 至 +150°C。TMP1827 在 +10°C 至 +45°C 的温度范围，精度可高达 ±0.1°C（典型值） ±0.2°C（最大值）。每个器件都带有一个工厂编程的 64 位唯一标识号，用于寻址和 NIST 可追溯性。TMP1827 支持传统应用的标准速度模式和具有 90kbps 数据速率的过驱模式，可在 1.7V 至 5.5V 的宽电压范围内实现低延迟通信。

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型号：DS75U+T&R 编号：C518980

封装：MSOP-8

DS75数字温度计和恒温器可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内提供 9 位、10 位、11 位或 12 位的数字温度读数，在 -25°C 至 +100°C 的范围内精度为 ±2°C。上电时，为了与 LM75 实现软件兼容，DS75 默认采用 9 位分辨率。通过简单的两线串行接口即可实现与 DS75 的通信

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型号：TMP05BKSZ-500RL7 编号：C691106

封装：SC-70-5

±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装

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型号：TMP75BQDGKRQ1 编号：C2876486

封装：VSSOP-8-0.65mm

TMP75B-Q1 采用 LM75 引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车级、1.4V 温度传感器

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型号：LM86CIMX/NOPB 编号：C529296

封装：SOIC-8

LM86 具有 SMBus 接口的 ±0.75°C 远程和本地温度传感器

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型号：LM70CIMMX-3/NOPB 编号：C130182

封装：VSSOP-8-0.65mm

LM70 具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器

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型号：GD60933MAC 编号：C49253801

封装：DFN-4(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~600℃，多量程可选，分辨率0.2℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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型号：TMP112BIDRLT 编号：C2859669

封装：SOT-563

TMP112 采用 2.56mm2 封装且具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

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型号：LM77CIMX-3/NOPB 编号：C2863557

封装：SOIC-8

LM77 具有警报功能和 I2C/SMBus 接口的 ±1.5°C 温度传感器

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型号：TMP421AQDCNRQ1 编号：C2877592

封装：SOT-23-8

TMP421-Q1 符合 AEC-Q100 标准的汽车类单通道远程温度传感器

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型号：32208551 编号：C17320428

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：NB-PTCO-157 编号：C17597144

封装：SIP-2

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：导线/包层类型：Ag。连接器类型：开放式末端。元件封装：陶瓷。公差等级：B级/F0.3。导线数量：2。符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。中国RoHS 2指令工信部令第32号，2016年：无高于阈值的受限材料。符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006：当前ECHA候选清单：2023年6月(235)，针对候选清单声明：2021年1月(211)，不含REACH高度关注物质

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型号：MAX31875R1TZS+T 编号：C3663352

封装：WLP-4(0.8x0.8)

低功耗I2C温度传感器，WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器，带有I2C/SMBus接口。

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型号：32208707 编号：C17651686

封装：插件

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：LM95221CIMM/NOPB 编号：C2869223

封装：VSSOP-8

LM95221 带 β 补偿、采用 SMBus 和 I2C 接口的 ±3°C 双通道远程和本地温度传感器

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型号：MAX6501UKP045+T 编号：C5277080

封装：SOT-23-5

温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度相关电压基准和一个比较器。工厂预设温度跳闸阈值范围为-45°C至+125°C，增量为10°C，精度为±0.5°C（典型值）或±6°C（最大值）。无需外部组件，典型供电电流为30μA。迟滞可通过引脚选择2°C或10°C。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，用于与微处理器(μP)复位输入接口；MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，用于直接驱动风扇控制逻辑。提供八种标准温度版本，采用5引脚SOT23封装。

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型号：ADT7408CCPZ-REEL7 编号：C660046

封装：LFCSP-8-EP

是数字温度传感器，符合移动平台内存模块的JEDEC标准JC-42.4。包含带隙温度传感器和12位ADC，可将温度监测并数字化至分辨率为0.0625°C。有一个开漏EVENT#输出，当监测温度超过临界可编程极限或温度高于或低于报警窗口时激活，该引脚可在比较器或中断模式下工作。有三个从设备地址引脚，允许在监测各种组件和子系统温度的系统中最多使用八个

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型号：MAX31820MCR+T 编号：C3663704

封装：TO-92

1-Wire环境温度传感器、数字温度传感器采用TO-92封装，理想用于测量环境温度

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型号：MAX6581TG9A+ 编号：C3663186

封装：TQFN-24(4x4)

精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)

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型号：MAX6581TG9A+T 编号：C3663717

封装：TQFN-24(4x4)

精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)

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型号：LTC2997CDCB#TRMPBF 编号：C580668

封装：DFN-6-EP(2x3)

是高精度模拟输出温度传感器，可将外部传感器或自身温度转换为模拟电压输出。内置算法可消除传感器二极管与设备间串联电阻导致的误差。能使用低成本二极管连接的NPN或PNP晶体管，或微处理器、FPGA上的集成温度晶体管获得准确结果。将D+引脚连接到VCC可配置为测量内部温度。还提供额外的1.8V参考电压输出，可作为ADC参考输入或用于生成温度阈值电压，与VPTAT输出进行比较。为精确温度传感提供了精确且通用的微功耗解决方案。

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型号：MAX6649MUA+T 编号：C7460767

封装：MSOP-8

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型号：LM96000CIMTX/NOPB 编号：C2650220

封装：TSSOP-24

LM96000 硬件监控器，带风扇控制功能和 6 个电源电压监控器

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型号：MAX6581TG9C+ 编号：C3663535

封装：TQFN-24(4x4)

精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)

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型号：LTC2990CMS#PBF 编号：C683930

封装：MSOP-10

四路I2C电压、电流和温度监视器

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型号：LM34CZ/NOPB 编号：C2867973

封装：TO-92

LM34 具有华氏刻度校准功能的 ±1°F 5V 至 30V 模拟输出温度传感器

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型号：MAX31826MUA+ 编号：C3663411

封装：MSOP-8

带有1Kb可锁存EEPROM的1-Wire数字温度传感器、带有1KbEEPROM的数字温度传感器，有效节省空间、简化多传感器系统设计

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型号：MLX90614ESF-ACC-000-TU 编号：C7494362

封装：TO-39-4

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。标准情况下，10位PWM配置为连续传输-20…120℃范围内的测量温度，输出分辨率为0.14℃，出厂默认PDR设置为SMBus。该设备有行业标准的TO-39封装

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型号：LM35CAZ/LFT4 编号：C2866099

封装：TO-92