温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：MTP10-B6F8 编号：C49055392

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：AS6200C-AWLT-L 编号：C3663544

封装：WLCSP-6(1x1.5)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一种高精度温度传感器系统，通过两线数字总线与其他设备通信。它由一个硅带隙温度传感器、一个ADC和一个数字信号处理器组成。具有非常高的温度精度（在 -10℃ 至 20℃ 之间为 ±0.2℃）和超低功耗（低工作电流和静态电流），非常适合移动/电池供电的应用。易于集成和使用，具有工厂校准的传感器、集成线性化功能，并且可以使用两个不同的 1℃ 地址，允许在一条总线上使用两个该设备。此外，还具有警报功能，例如触发中断以保护设备免受过高温影响。

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型号：LM73C1QDDCRQ1 编号：C2862235

封装：TSOT-23-6L

品牌：TI(德州仪器)

LM73-Q1 具有两线制接口的 11 至 14 位数字温度传感器

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型号：TMP117MAIDRVR 编号：C2803242

封装：WSON-6-EP(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器

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型号：LM74CIMX-3/NOPB 编号：C7962

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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型号：TMP401AIDGKR 编号：C2872522

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP401 采用 VSSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：LM95245CIMMX/NOPB 编号：C2862458

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM95245 具有 SMBus 接口、采用 β 补偿技术、适用于 45nm 二极管的 ±0.75°C 远程和本地温度传感器

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型号：32207400 编号：C17576816

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：TMP75CQDGKRQ1 编号：C2876487

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP75C-Q1 带有双线制接口和报警功能、精度为 1°C 的数字温度传感器

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型号：AD7414ARMZ-0 编号：C650931

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：TMP05ARTZ-REEL7 编号：C691105

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)

±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装

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型号：TMP114DIYMTR 编号：C5219767

封装：PICOSTAR-4(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：LM34DZ/LFT7 编号：C2870389

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM34 具有华氏刻度校准功能的 ±1°F 5V 至 30V 模拟输出温度传感器

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型号：LM74CIM-3/NOPB 编号：C132087

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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型号：MAX6504UKN015+T 编号：C5289027

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6501至MAX6504低成本、全集成温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。这些器件的工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度依赖性电压参考和一个比较器。它们提供从-45°C到+125°C的10°C间隔的工厂预调温度触发阈值，并且精度为±0.5°C（典型）或±6°C（最大）。这些器件不需要外部元件，通常消耗30μA的电源电流。可通过引脚选择2°C或10°C的迟滞。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，旨在与微处理器(μP)复位输入接口。MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，旨在直接驱动风扇控制逻辑。MAX6501/MAX6502提供高温阈值(+35°C至+125°C)，当温度高于阈值时触发。MAX6503/MAX6504提供低温阈值(-45°C至+15°C)，当温度低于阈值时触发。

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型号：STS33-DIS-2.5kS 编号：C7461884

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

3-point calibrated, ISO17025 certified digital temperature sensor with calibration certificate; optimized for cold and frozen chain monitoring.

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型号：STS32-DIS-2.5KS 编号：C7461882

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

3-point calibrated, ISO17025 certified digital temperature sensor with calibration certificate; optimized for cold chain monitoring.

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型号：TMP1827NGRR 编号：C22407128

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

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型号：GD60932MAC 编号：C49253799

封装：DFN-8(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃，多量程可选，分辨率高达0.01℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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型号：TMP9A00MDCKTEP 编号：C3663124

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

TMP9A00-EP 增强型产品低功耗模拟温度传感器

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型号：LKQ601S 编号：C49304838

封装：SOP-8

品牌：LKWIC(瓴科微)

工作电压4V～30V；温度系数1μA/K；可以承受高达44V的正向电压和20V的反向电压；产品对标AD590

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型号：MAX6611AUT+T 编号：C17568917

封装：SOT-6

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

该产品是精密、低功耗的模拟温度传感器，结合了精密电压基准。适用于涉及模数转换器 (ADC) 的应用，为 ADC 提供参考电压，并产生温度输出电压，以提供方便的 ADC 输出代码。8 位 ADC 的 LSB 等于 1℃，10 位 ADC 的 LSB 对应 0.25℃。产品有两个版本，一个工作电源为 4.5V 至 5.5V，参考输出为 4.096V；另一个工作电源为 3.0V 至 5.5V，参考输出为 2.560V。电源电流小于 150μA（典型值），采用 6 引脚 SOT23 封装，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

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型号：MTP10-A6LF55 编号：C49055394

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：ADT7311WTRZ 编号：C660041

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是高精度数字温度传感器，采用窄型 8 引脚 SOIC 封装。包含带隙温度基准和 16 位 ADC，可将温度监测并数字化为 0.0078℃ 的分辨率，默认 ADC 分辨率设置为 13 位（0.0625℃），可通过串行接口更改。保证在 2.7V 至 5.5V 的电源电压下工作。在 3.3V 下工作时，平均电源电流通常为 210μA

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型号：MAX6627MTA+T 编号：C3019604

封装：TDFN-8-EP(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

精度为±1°C的远端数字温度传感器，带有SPI兼容的串行接口、首款远端温度检测器，SPI兼容接口、SOT封装，具有±1°C的精度和12位(+0.0625°C)分辨率

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型号：SI7051-A20-IMR 编号：C129804

封装：DFN-6-EP(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

-40℃~125℃，0.1℃高精度

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型号：TMP122AMDBVTEP 编号：C2870872

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP122-EP 采用 SOT-23 封装、具有 SPI 接口和警报功能的 1.5°C 数字温度传感器（增强型产品）

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型号：LM87CIMT/NOPB 编号：C205478

封装：TSSOP-24

品牌：TI(德州仪器)

LM87 具有 2 条远程和 1 条本地通道的温度传感器、风扇控制、硬件和 8 个电源电压监控器

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型号：GD60914MBC 编号：C49253794

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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￥84.35
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型号：GD60914UBC 编号：C49253797

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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