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封装：DSBGA-6

是一款与I²C兼容的数字温度传感器，采用6引脚WCSP封装。在 -25℃至85℃温度范围内具有 ±0.3℃的精度，还包含一款具有0.0625℃温度分辨率的片上12位模数转换器(ADC)。设计用于在低至1.4V的电源电压范围内运行，其平均和关断电流为1.4μA(1Hz)和70nA，可实现按需温度转换并充分延长电池寿命。对于仅具有2m℃/V直流电源抑制的一系列工业应用，电源电压可以升高到高达5.5V。该器件具有等于0.2秒的超快热阶跃响应，并且采用灵活的PCB。生产单元已完全通过可追溯NIST的传感器测试，并且已借助可追溯NIST的设备使用ISO/IEC17025标准认可的校准进行验证。

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型号：TMP121AIDBVT 编号：C2867671

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP121 采用 SOT-23 封装、具有 SPI 接口的 1.5°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器

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型号：LM61BIZ/LFT3 编号：C2877231

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM61 具有 10mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±3°C 模拟输出温度传感器

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型号：LM335AZT 编号：C2970365

封装：TO-226-3

品牌：ST(意法半导体)

LM135、LM235、LM335是易于校准的精密温度传感器。它们作为两端齐纳二极管工作，击穿电压与绝对温度成正比，比例系数为10mV / °K。该电路的动态阻抗小于1Ω，工作电流范围为450μA至5mA，且在此范围内其特性保持不变

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型号：MAX31730ATC+T 编号：C17669627

封装：TDFN-12(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX31730 温度传感器可以监测其自身的温度以及三个外部连接为二极管的晶体管的温度。工作电源电压范围为3.0V至3.6V。电阻抵消功能可补偿电路板走线和外部热二极管中的高串联电阻，而β补偿则可以校正由于低β传感晶体管导致的温度测量误差。所有温度通道都具有可编程的温度阈值。当某个通道测得的温度超过相应的阈值时，会在热状态寄存器中设置一个状态位，并且开漏THERM输出会激活。最高温度寄存器允许主设备获取最热通道的温度。2线串行接口支持SMBus协议（写字节、读字节、发送字节和接收字节）以读取温度数据并编程温度阈值。通过地址选择输入（ADD），可以从八个可用的从机地址中选择任何一个，该输入可以接地或连接到接地电阻。MAX31730 支持 3.0V 至 3.6V 的工作电压，并规定了 -40°C 至 +125°C 的工作温度范围。它有10引脚μMAX和12引脚3mm x 3mm TDFN封装可供选择。

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型号：TMP464AIRGTR 编号：C485569

封装：VQFN-16-EP(3x3)

品牌：TI(德州仪器)

TMP464 5 通道（4 条远程通道和 1 条本地通道）高精度远程和本地温度传感器

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型号：MCP9801T-M/SN 编号：C623921

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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型号：TMP411ADR 编号：C2861446

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：TMP118MCIYMSR 编号：C48639567

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

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型号：LM56BIMX/NOPB 编号：C3717502

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM56 具有风扇控制功能的 3°C 双路输出电阻可编程温度开关

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型号：TMP431DDGKR 编号：C2860447

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器

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型号：MAX6510CAUT+T 编号：C5272758

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6509/MAX6510是完全集成的、可通过电阻编程的温度开关，其阈值由外部电阻设定。在 -40°C至 +125°C的宽温度范围内，仅需一个外部电阻即可设定温度阈值。MAX6509提供开漏输出

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型号：MCP9801-M/MS 编号：C152175

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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型号：MAX6501UKP125+T 编号：C5289005

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6501至MAX6504低成本、全集成温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。这些器件的工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度依赖性电压参考和一个比较器。它们提供从-45°C到+125°C的10°C间隔的工厂预调温度触发阈值，并且精度为±0.5°C（典型）或±6°C（最大）。这些器件不需要外部元件，通常消耗30μA的电源电流。可通过引脚选择2°C或10°C的迟滞。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，旨在与微处理器(μP)复位输入接口。MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，旨在直接驱动风扇控制逻辑。MAX6501/MAX6502提供高温阈值(+35°C至+125°C)，当温度高于阈值时触发。MAX6503/MAX6504提供低温阈值(-45°C至+15°C)，当温度低于阈值时触发。

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型号：DS1631U+T&R 编号：C2682684

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

高精度数字温度计和温度监控器、高精度数字温度计和温度监控器，-55°C至+125°C范围内提供9位、10位、11位或12位温度读数

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型号：LM77CIMX-3/NOPB 编号：C2863557

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM77 具有警报功能和 I2C/SMBus 接口的 ±1.5°C 温度传感器

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型号：MAX30208CLB+T 编号：C2874216

封装：LGA-10(2x2)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

±0.1°C精度、I2C接口数字温度传感器、 MAX30208为低功耗、高精度数字温度传感器

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型号：DS1721U+T&R 编号：C17532065

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

提供12位温度读数，指示设备温度。恒温设置和温度读数通过简单的2线串行接口与设备通信。无需额外组件，是真正的“温度到数字”转换器。有三个地址位，允许用户在2线总线上最多挂载八个传感器，简化分布式温度传感网络的总线连接。热报警输出TOUT在设备温度超过用户定义的温度TH时激活，直到温度等于或低于用户定义的温度TL才会复位，TOUT的激活状态可由用户配置。用户可将读出分辨率从12位调整到9位，将转换时间从750ms（最大）有效降低到93.75ms（最大），适用于温度快速大幅变化的应用。

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型号：MTS4PT4-I2C 编号：C22392321

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

数字温度探头，钢头直径5MM，线长1米，芯片型号MTS4P，测温精度±0.1℃@-25℃~+25℃，工作温度范围-100℃~+150℃，I2C协议数字输出，1.8V~5.5V宽电压供电，防水等级IP67。

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型号：DS60R+T&R 编号：C3663661

封装：SOT-23

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

模拟温度传感器测量自身温度，并以与摄氏度成比例的输出电压 (VO) 的形式将这些测量值提供给用户。输出电压特性在工厂进行校准，典型灵敏度为 +6.25mV/°C，在 0°C 时的直流偏置为 +424mV。其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，对应输出电压范围为 +174mV 至 +1205mV。在 0°C 至 +85°C 的温度范围和 +2.7V 至 +5.5V 的全电源范围内，精度为 ±2.0°C

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型号：ADM1026JSTZ-REEL 编号：C463675

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：onsemi(安森美)

是一款用于基于微处理器系统的完整系统硬件监视器，可提供各种系统参数的测量和极限比较。具有多达19个模拟测量通道，其中15个为模拟电压输入，5个专门用于监控+3.3V、+5.0V和+12V电源以及处理器核心电压，还可通过测量自身VCC和主系统电源来监控另外两个电源电压。一个输入（两个引脚）用于远程温度感应二极管，两个额外引脚可配置为通用模拟输入以测量0V至2.5V或作为第二个温度感应输入，其余8个输入为通用模拟输入，范围为0V至2.5V或0V至3.0V，此外还有一个片上温度传感器。有8个引脚可配置用于风扇速度测量或作为通用逻辑I/O引脚，另外8个引脚专门用于通用逻辑I/O，还有一个额外引脚可配置为通用I/O或双向THERM引脚

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型号：TMP302CDRLR 编号：C496118

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP302 引脚可选跳变点、工作电压为 1.4V 的温度开关系列

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型号：ADT7301ARMZ-REEL7 编号：C660035

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)

13位、±1oC精度、微功耗数字温度传感器，采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装

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型号：MLX90632SLD-DCB-000-SP 编号：C5240460

封装：SMD-5P,3x3mm

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

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型号：AD22103KTZ 编号：C3663308

封装：TO-92

品牌：ADI(亚德诺)

是一款带有片上信号调理功能的单片温度传感器，可在 -50℃ 至 +150℃ 的温度范围内工作，适用于众多 HVAC、仪器仪表和汽车应用。信号调理功能无需任何微调、缓冲或线性化电路，大大简化了系统设计并降低了总体系统成本。输出电压与温度乘以电源电压成正比（比率式）。使用单 +5.0V 电源时，输出电压在 -50℃ 时为 0.25V，在 +150℃ 时为 +4.75V。由于其比率特性，在与模数转换器接口时提供了一种经济高效的解决方案。

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型号：TMP03FSZ 编号：C691101

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是单片温度探测器，可产生与设备温度成正比的调制串行数字输出。板载传感器产生与绝对温度精确成比例的电压，该电压与内部电压参考进行比较，并输入到精密数字调制器中。串行数字输出的比例编码格式与大多数串行调制技术（如电压频率转换器）常见的时钟漂移误差无关。在 -25℃ 至 +100℃ 范围内，整体精度为 ±1.5℃（典型值），具有出色的传感器线性度

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