低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：BU27030NUC-E2 编号：C3678576

封装：WSON-8(2x2.1)

品牌：ROHM(罗姆)

BU27030NUC是一款带有I²C总线接口的数字环境光传感器IC。该IC非常适合获取环境光数据，以调节电视和手机的LCD及背光源功率。它能够检测很宽范围的光照度

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￥13.31
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￥11.35
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型号：HDC3022DEJR 编号：C17434731

封装：WSON-8(2.5x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

HDC3022 具有永久性 IP67 滤膜的 0.5% RH 数字湿度传感器

单价：
￥10.584 / 个

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型号：ISL76671AROZ-T7 编号：C2153586

封装：DFN-6-EP(2x2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一种低成本的光电压硅光学传感器，在单个单片IC上集成了光电二极管阵列、非线性电流放大器和微功率运算放大器。光电二极管阵列与人类眼睛类似，在550nm处具有峰值灵敏度，波长范围为400nm至600nm，可抑制紫外线和红外线。输入亮度范围为0.01 lux至100 lux。集成的非线性电流放大器将光电二极管信号提升并转换为平方根输出格式，可扩展动态范围，同时在弱光条件下保持出色的灵敏度

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￥18.05
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型号：TSL25213M 编号：C17407882

封装：QFN-6(2x1)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

TSL2521具备环境光感应以及闪烁检测功能。该器件采用低轮廓、小尺寸的OLGA封装，尺寸为长2.0mm×宽1.0mm×高0.5mm。环境光感应功能提供两个并行的环境光感应通道，可通过可编程多路复用器任意连接到光电二极管

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￥18.71
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型号：ICP-10100 编号：C6577399

封装：LGA-10(2x2)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

ICP - 101xx 压力传感器系列基于 MEMS 电容技术，该技术在实现超低功耗的同时提供超低噪声，可实现业界领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。该压力传感器测量压差的精度可达 ±1 Pa，这一精度可实现小至 8.5 cm 的高度差测量，小于一级台阶的高度。ICP - 101xx 仅在 1 Hz 频率下消耗 1.3 μA 电流，采用 2 mm×2 mm×0.72 mm 的小尺寸、10 引脚 LGA 封装（ICP - 10100），可防水至 1.5 m 深度，非常适合用于手机、可穿戴健身监测设备、无人机和电池供电的物联网设备

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型号：LPS22DFTR 编号：C3253714

封装：HLGA-10(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

低功耗、高精度MEMS nano压力传感器：260-1260 hPa绝对值数字输出气压计

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型号：PL-Q873-02 编号：C3349804

封装：SMD-4P

品牌：KEMET(基美)

具有低剖面设计，无需透镜即可使用，可实现小型化设计，通过红外检测人体接近情况。专有的压电陶瓷材料和结构开发使传感器能够透过固体塑料材料或玻璃进行人体存在检测，为终端产品提供更多机械和光学外观设计可能性。传感器无需透镜即可使用，也可使用专有的三种不同颜色的透镜来扩展检测范围。

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￥40.48
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型号：AS5013-IQFT 编号：C19136151

封装：QFN-16(4x4)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

AS5013是一款适用于智能导航键应用的完整霍尔传感器IC，可满足手机和智能手持设备等产品的低功耗要求以及主机软件集成挑战。由于采用了片上处理引擎，系统设计人员无需在其主机处理器上集成复杂的软件算法，从而缩短了开发周期。

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￥44.53
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￥43.49
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￥42.79

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型号：MAX32664GTGB+T 编号：C17562412

封装：TQFN-24(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

是一款带有嵌入式固件和算法的传感器集线器，适用于可穿戴设备。它能无缝实现用户所需的传感器功能，包括与ADI的光学传感器解决方案通信，并将原始或计算数据传输到外部世界，同时控制整体系统功耗。该设备系列通过快速模式从I²C接口与微控制器主机连接，以访问原始和处理后的传感器数据以及进行现场更新，还提供了固件引导加载程序。

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￥55.96
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￥54.76
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￥53.96
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￥46.2579 ￥53.17

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型号：TMAG5231H1DQDBZR 编号：C20345953

封装：SOT-23-3

品牌：TI(德州仪器)

TMAG5231 低功耗、低压（1.65V 至 5.5V）霍尔效应开关

单价：
￥0.540873 / 个

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型号：NST1001-QTZB 编号：C917442

封装：TO-92S

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

具有双引脚和独特的脉冲计数数字输出，可直接连接到MCU的GPIO，最大程度节省MCU资源。在 -50℃ 至 150℃ 的温度范围内具有高精度和高分辨率。适用于汽车、工业、家电等温度监测应用，可轻松用作两线数字温度探头或直接替代NTC热敏电阻。内置EMI滤波器，可用于高干扰设备。由于其极低的工作电流，也可用于对功率要求特别严格的无线物联网传感器节点，可通过MCU的GPIO供电。

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￥4.48
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型号：TCS34303 编号：C22411540

封装：SMD-8P,2.4x1.8mm

品牌：ams(艾迈斯半导体)

该设备具有先进的数字环境光传感（ALS）和CIE 1931三色刺激颜色传感（XYZ）。每个通道都有一个滤波器来控制其光学响应，这使得该设备能够准确测量环境光并感知颜色。这些测量用于计算色度、照度和色温，所有这些都用于支持各种潜在应用。

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￥16.81
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￥16.4
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型号：SI7055-A20-IMR 编号：C7419163

封装：DFN-6(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

数字温度传感器在整个工作电压和温度范围内具有低功耗和高精度的特点。这些单片CMOS IC具有带隙温度传感器元件、分辨率高达14位的模数转换器、信号处理、校准数据和I²C接口。通过使用新颖的信号处理和模拟设计，传感器可在较宽的温度和电压范围内保持精度，同时消耗极低的电流。温度传感器已在工厂校准，校准数据存储在片上非易失性存储器中，确保传感器可完全互换，无需重新校准或更改软件

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￥17.09
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型号：GD60933MAD 编号：C49253802

封装：DFN-4(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~600℃，多量程可选，分辨率0.2℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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￥18.68
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型号：GD60932UAC 编号：C49253800

封装：DFN-8(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃，多量程可选，分辨率高达0.01℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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￥21.86
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型号：ADT7470ARQZ-REEL7 编号：C579369

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

控制器是多通道温度传感器和PWM风扇控制器，也是风扇速度监视器，适用于需要主动冷却的系统。它设计为直接连接到I²C总线。可监控多达10个菊花链连接的TMP05温度传感器，还能在自动或手动控制回路中监控和控制四个风扇的速度。提供FULL_SPEED输入，允许在极端热条件或系统启动时通过外部硬件控制将风扇吹至最大速度。SMBALERT中断将错误情况（如风扇转速过低和温度过高测量值）传达给系统服务处理器，然后可以通过I²C总线从状态寄存器中读取各个错误情况。

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￥26.42
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型号：GD60914MAE 编号：C49253793

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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￥31.29
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型号：HS3103 编号：C17565197

封装：LGA-6(2.4x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是高精度、完全校准的相对湿度和温度传感器。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑，通过标准I²C输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小封装尺寸，适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品。具有疏水膜，可防止环境灰尘、颗粒和液体。

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￥32.7
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￥31.97
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￥31.49

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型号：TCS34007FNM 编号：C22414130

封装：SMD

品牌：ams(艾迈斯半导体)

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￥38.61
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￥33.3
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型号：AS5050A-BQFM 编号：C22457162

封装：QFN-16-EP(4x4)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是单芯片轴上磁旋转位置传感器，具有低电压和低功耗的特点。它集成了霍尔元件阵列、高分辨率ADC和智能电源管理控制器。角度位置、报警位和磁场信息通过3线或4线SPI接口传输到微控制器。采用紧凑的QFN 16引脚4×4×0.85mm封装，工作温度范围为 -40℃至85℃。

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￥50.12
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￥42.71
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￥38.19

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型号：SY-TP-24BPDG 编号：C7421566

封装：插件

品牌：saiya(赛亚)

SYP10-DX7是一款单通道数字红外温度热电堆传感器，有助于集成到非接触式温度测量应用中。该款传感器采用小型TO39封装，内部集成热电堆温度传感器、PGA、A/D、DSP、MUX和通信协议。 DX7在宽范围内经过出厂校准，可以在-20℃~85℃的环境中正常工作，对-20℃~300℃范围内的物体进行温度测量。

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￥52.95
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￥45.5
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￥40.96
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￥37.15

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型号：SI1153-AB00-GMR 编号：C3678702

封装：DFN-10(2x2)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款带有I²C数字接口和可编程事件中断输出的环境光传感器、接近传感器和手势检测器。这款非接触式传感器IC包括双23位模数转换器、集成的高灵敏度可见光和红外光电二极管阵列、数字信号处理器，以及多达三个集成的LED驱动器，具有可编程驱动水平。可在宽动态范围和各种光源（包括直射阳光）下提供出色的性能，也可在深色玻璃盖板下工作。光电二极管响应和相关的数字转换电路对人造光闪烁噪声和自然光颤动噪声具有出色的抗干扰能力

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￥66.75
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￥64.63

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型号：AS5050A-BQFT 编号：C24742924

封装：QFN-16(4x4)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

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￥87.09
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￥75.56
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￥68.53

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型号：MLX90614KSF-AAA-000-TU 编号：C3663027

封装：TO-39-4

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。标准情况下，10位PWM配置为连续传输-20…120℃范围内的测量温度，输出分辨率为0.14℃，出厂默认PDR设置为SMBus。该设备有行业标准的TO-39封装

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￥117.65
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￥113.65

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型号：GD60914MCE 编号：C49253795

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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￥141.75
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￥135

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型号：AS7421-DOLT 编号：C22862076

封装：OLGA-10(6.6x6)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

用于消费设备的光谱识别和光谱足迹分析。光谱响应范围约为750nm至1050nm，64个通道均匀分布在该范围内。开始光谱测量后，16个并行采样ADC通过四个连续积分周期自动处理所有64个通道。通过纳米光学沉积干涉滤光片技术将法布里-珀罗滤光片集成到标准CMOS硅中，封装提供内置孔径和微光学元件以控制进入传感器阵列的光线。模块提供近红外（NIR）光源和集成LED驱动器。通过串行PC接口实现控制和光谱数据访问。提供GPIO和中断信号来启动/同步光谱测量并减少I²C流量。

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￥195.87
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￥185.38

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型号：LTC2983HLX#PBF 编号：C683920

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

多传感器高准确度数字温度测量系统

数据手册

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￥290.4
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￥276

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型号：XC3202B183MR-G 编号：C216609

封装：SOT-23D

品牌：TOREX(特瑞仕)

XC3202B系列是一款内置CMOS输出驱动器的霍尔效应磁传感器IC。该器件具有低功耗和小封装的特点，非常适合由电池供电的便携式应用，如手机、电子词典和手持游戏机等。当磁通密度高于工作点（Bop）时，输出低电平信号

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￥3.86
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￥3.77
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￥3.72

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型号：A31010SEHALT-4 编号：C17406976

封装：DFN-6(2x3)

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

线性霍尔效应传感器IC提供与施加的磁场成比例的电压输出。用户控制的睡眠引脚和快速唤醒时间使传感器在唤醒后能消耗最小功率并快速提供磁数据。低电源电压额定值2.5V和非比例输出，使其适用于电池供电应用。许多人机界面（HMI）应用，如游戏控制器操纵杆、扳机和键盘，将受益于传感器的单向输出。这些设备采用小型2mm×3mm、标称高度0.75mm的微引脚封装（MLP/DFN），无铅，引脚框架采用100%雾锡电镀。

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￥7.72
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￥7.56
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￥7.44

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型号：TMP122AIDBVR 编号：C2877606

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP122 采用 SOT-23 封装、具有 SPI 接口和警报功能的 1.5°C 数字温度传感器

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