低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

TMAG3001 是一款低功耗线性 3D 霍尔效应传感器，适用于各种工业和个人电子产品应用。此器件在 X、Y 和 Z 轴集成三个独立的霍尔效应传感器。精密模拟信号链和集成的 12 位 ADC 对测量的模拟磁场值进行数字化。支持多个工作 VCC 范围时，I2C 接口可确保使用低电压微控制器实现无缝的数据通信。可以通过 I2C 接口来配置 TMAG3001，以实现磁轴和温度测量的任意组合。此外，该器件可以配置为各种电源选项（包括唤醒和睡眠模式），从而支持设计人员根据其系统级需求优化系统功耗。多个传感器转换方案和 I2C 读取帧有助于优化吞吐量和准确性。专用的 INT 引脚可以在低功耗唤醒和睡眠模式期间充当系统中断，也可以被微控制器用来触发新的传感器转换。该器件还具有用于磁性或角度测量的可配置低功耗开关模式。集成角度计算引擎 (CORDIC) 为同轴和离轴角度测量拓扑提供完整的 360° 角度位置信息。使用用户选择的两个磁轴执行角度计算。该器件具有磁增益和偏轴校正功能，可减轻系统机械误差源的影响。 TMAG3001 具有一个 ADDR 引脚，可用于拥有四个不同的 I2C 地址。每个可订购器件可配置为选择在系统校准期间适合磁体强度和元件放置的两个磁场范围之一。该器件在 – 40℃ 至 125℃ 的宽环境温度范围内能够保持稳定一致的优异性能。

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￥2.737142 / 个

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型号：SE95DP,118 编号：C2803280

封装：TSSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

温度数字转换器采用片上带隙温度传感器和Sigma Delta模数转换技术。该设备也是一个热探测器，提供过温检测输出。该设备包含多个数据寄存器，可由控制器通过2线串行I²C总线接口访问：。配置寄存器（Conf）：用于存储设备设置，如采样率、设备操作模式、OS操作模式、OS极性和OS故障队列。温度寄存器（Temp）：用于存储数字温度读数。设定点寄存器（Tos和Thyst）：用于存储可编程的过温关机和滞后限制。识别寄存器（ID）：用于存储制造商编号

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型号：BH1900NUX-TR 编号：C17577700

封装：UFDFN-8-EP

品牌：ROHM(罗姆)

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型号：MCP9803-M/MS 编号：C636440

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：TC72-3.3MMFTR 编号：C625012

封装：DFN-8-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC72是一款数字温度传感器，能够读取 -65°C 至 +125°C 范围内的温度。该传感器具备一个串行接口，可与主控制器或其他外设进行通信。TC72 接口与 SPI 协议兼容，且无需任何额外的外部组件

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型号：LM96063CISD/NOPB 编号：C2650219

封装：WSON-10-EP(3.1x3.1)

品牌：TI(德州仪器)

LM96063 具有 1 条远程和本地通道的风扇控制器，具有风扇降噪功能

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型号：MAX31827ANTABRPF+T 编号：C17595104

封装：WLP-6(1x1.3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：MCP9843T-BE/MC 编号：C144345

封装：DFN-8-EP(2x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

符合JEDEC规格的MCP9843-JC42.4-TSE3000B3温度传感器、带有用于串行存在检测（SPD）的2 Kbit串行EEPROM的MCP98243-JC42.4-TSE2002B3温度传感器

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型号：APDS-9253-001 编号：C2153550

封装：SMD-6P,1.7x1.3mm

品牌：Broadcom(博通)

APDS - 9253 - 001是一款采用微型封装的数字RGB传感器，可将其设计用于对空间要求严苛的应用中。该器件采用四个独立的通道，分别用于检测红色、绿色、蓝色和红外光（RGB + IR），并采用特殊设计的矩阵排列，使其在各种光源下都能实现最佳的角度响应和精确的RGB光谱响应，且勒克斯精度高。它能够在各种光照条件下，透过包括深色玻璃在内的各种衰减材料检测光强度

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