低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：CYW20719B2KUMLG 编号：C5690541

封装：QFN-40(5x5)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用占用空间和成本。

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型号：CAM-5G0-079CLR 编号：C28361617

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

CAM-55G0 系列是一系列用于无缝评估和集成 VD55G0 0.38 兆像素单色图像传感器的相机模块样品。这些即用型视觉扩展模块以小至 5.0mm 见方的微小尺寸集成了 VD55G0 图像传感器、镜头支架、镜头和即插即用柔性连接。CAM-55G0 系列利用了嵌入式 VD55G0 图像传感器的完整片上功能工具箱，如像素合并、自动曝光或上下文管理。多个通用输入输出 (GPIO) 使用户能够将模块与触发器和照明同步。该系列模块具有单通道 MIPI CSI-2 输出，非常适合嵌入式低功耗设置。有多个不同的模块型号可供选择，配备各种镜头，以在光学设置和机械限制方面最佳匹配每个应用的需求

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型号：ACS37010LLZATR-050B5 编号：C19761983

封装：SOIC-6

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

用于感应流经紧凑型SOIC LZ封装的电流，电流导体电阻极低，为0.68 mΩ，适合低功耗应用。传感器经过工厂校准，无需客户编程即可在整个工作范围内提供高精度。内部结构提供高隔离和出色的磁耦合，通过两个霍尔板差分感应电流，可消除干扰共模磁场。提供快速1.3 μs响应时间的模拟输出（带VREF引脚，适用于嘈杂电源环境）或快速逻辑警报故障输出引脚（带工厂预编程触发点，用于过流或短路检测和增强系统保护）

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型号：HS4013 编号：C17415443

封装：LGA-8(2.5x2.5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是高精度、完全校准的汽车级相对湿度和温度传感器，带有疏水膜，该膜使传感器防尘防水。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保了高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑通过标准输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小封装尺寸，使其适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品等广泛应用。超低功耗，微瓦级，使其成为便携式和远程应用的理想选择。

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型号：AS5601-ASOM 编号：C5355515

封装：SOIC-8

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一种易于编程的磁旋转位置传感器，具有增量正交（A/B）和12位数字输出。此外，PUSH输出指示与磁铁之间的快速气隙变化，可用于实现非接触式按钮功能，其中旋钮可以按下以将磁铁移向传感器。设计用于非接触式编码器应用，其坚固的设计可抵御任何均匀外部杂散磁场的影响。基于平面霍尔传感器技术，该设备测量来自外部磁体的磁通密度（Bz）的正交分量。行业标准的I²C接口支持对非易失性参数进行用户编程，而无需专用编程器。还提供智能低功耗模式，可自动降低功耗。

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型号：ADS1115LIDGSR 编号：C34842333

封装：VSSOP-10

品牌：TI(德州仪器)

ADS1114L 和 ADS1115L (ADS111xL) 是采用超小型 12 引脚 DSBGA 封装和 10 引脚 VSSOP 封装的精密、低功耗、16 位、I2C 兼容模数转换器 (ADC)。采用了低漂移电压基准和振荡器，还包含一个可编程增益放大器 (PGA) 和一个数字比较器。具有宽工作电源电压范围，适用于功率受限型和空间受限型传感器测量应用。

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型号：MS563702BA03-50 编号：C3033010

封装：SMD-4P,3x3mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

MS5637是一款超紧凑型微高度计，适用于智能手机和平板电脑中的高度计和气压计应用。海平面高度分辨率为13 cm。传感器模块包括一个高线性度压力传感器和一个超低功耗24位ΔΣ ADC，具有内部工厂校准系数。它提供精确的数字24位压力和温度值以及不同的操作模式，允许用户优化转换速度和电流消耗。高分辨率温度输出允许在无需任何额外传感器的情况下实现高度计/温度计功能。尺寸为3×3×0.9 mm³，可集成到移动设备中。采用的传感原理使压力和温度信号具有极低的滞后和高稳定性。

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型号：ISL29501IRZ-T7 编号：C695458

封装：QFN-24(4x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款基于飞行时间（ToF）的信号处理集成电路。该传感器与外部发射器和探测器结合使用时，可实现低成本、低功耗和远距离的光学距离感应。内置电流DAC电路，可驱动外部LED或激光。发射的调制光从目标反射后被光电二极管接收，光电二极管将返回的信号转换为电流，供进行信号处理。片上数字信号处理器（DSP）计算飞行时间，与目标距离成正比。配备I²C接口，用于配置和控制。使用外部光电二极管和发射器，用户可针对性能、功耗和距离测量范围优化系统设计，以适应其工业设计。波长无关，允许在更适合应用的情况下使用其他光波长。

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型号：ACS37003KMCATR-120B3 编号：C3684314

封装：SOIC-16-300mil

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

ACS37003是一款完全集成的电流传感器IC，可感应流经定制SOICW16封装的电流。电流导体的电阻极低（265 μΩ），非常适合低功耗应用。该传感器在出厂时已进行校准，可在整个工作范围内提供高精度，无需用户编程或校准

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型号：HS4001 编号：C20350733

封装：LGA-8(2.5x2.5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是高精度、完全校准的汽车级相对湿度和温度传感器。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑通过标准I²C输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小尺寸封装，使其适用于从便携式设备到恶劣环境产品等广泛应用。超低功耗（微瓦级），是便携式和远程应用的理想选择。

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型号：ZMOD4450AI1V 编号：C1019066

封装：LGA-12(3x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

旨在检测与食品成熟或腐烂相关的气体，适用于制冷空气质量（RAQ）应用（如食品储存和运输，包括可能有喷水、冷凝或浸没情况的潮湿和多尘应用）。由气体传感元件和CMOS信号调理IC组成，传感元件由基于硅的MEMS结构上的加热元件和金属氧化物（MOx）化学电阻器组成。信号调理器控制传感器温度并测量MOx电导率，测量结果可通过I²C接口与用户的微处理器进行读取和处理。提供的固件可用于确定气体存在水平并指示食品变质的可能性。低工作电流消耗，适合低压和低功耗电池应用。内置非易失性存储器（NvM）存储模块配置和校准数据。

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型号：HS4011 编号：C17458188

封装：LGA-8(2.5x2.5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是高精度、完全校准的汽车级相对湿度和温度传感器，带有疏水膜，该膜使传感器防尘防水。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保了高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑通过标准输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小封装尺寸，使其适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品等广泛应用。超低功耗，微瓦级，使其成为便携式和远程应用的理想选择。

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型号：ISL12022IBZ 编号：C1520450

封装：SOIC-8

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

ISL12022器件是一款低功耗实时时钟，内置温度传感器用于振荡器补偿，具备时钟/日历、电源故障监测、低电量监测、欠压指示、单周期或轮询报警、智能电池备份切换、Battery Reseal™功能，以及128字节电池供电的用户SRAM。振荡器采用外部低成本的32.768kHz晶体。实时时钟通过独立寄存器分别记录小时、分钟和秒。该器件设有日期、月份、年份和星期的日历寄存器。日历在2099年前都能保持准确，并具备自动闰年校正功能。夏令时调整可根据用户输入的参数自动完成。电源故障和电池监测提供用户可选的触发阈值。时间戳功能可记录从vDD切换到VBAT供电，以及从VBAT切换到VDD供电的时间和日期。

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型号：IAM-20381HT 编号：C22953903

封装：LGA-16

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

IAM - 20381HT是一款适用于汽车非安全应用的2级三轴加速度计，采用3×3×0.75 mm³的薄型16引脚LGA封装。它还配备了一个4096字节的FIFO，可降低串行总线接口的通信流量，并通过允许系统处理器突发读取传感器数据然后进入低功耗模式来降低功耗。IAM - 20381HT集成了三轴功能，使制造商能够省去分立器件昂贵且复杂的选型、鉴定和系统级集成过程，确保实现最佳运动性能

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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型号：SI7021-A20-IM1 编号：C3664321

封装：DFN-6(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

集成湿度和温度传感器元件、模数转换器、信号处理、校准数据和I²C接口的单片CMOS IC。采用行业标准的低K聚合物电介质来感应湿度，可构建低功耗、低漂移和低滞后的单片CMOS传感器IC，具有出色的长期稳定性。湿度和温度传感器经过工厂校准，校准数据存储在片上非易失性存储器中，确保传感器完全可互换，无需重新校准或更改软件。采用3×3 mm DFN封装，可进行回流焊接，可作为3×3 mm DFN-6封装中现有相对湿度/温度传感器的硬件和软件兼容直接升级产品，在更宽范围内实现精确传感，且功耗更低

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型号：AR1335CSSC11SMKA0-CP 编号：C606082

封装：ODCSP-63(5.7x6.3)

品牌：onsemi(安森美)

AR1335是一个1/3.2英寸CMOS有源像素数字图像传感器，其像素阵列为4208H x 3120V。AR1335数字图像传感器，具有突破性的1.1 ?m像素技术，通过领先的灵敏度、量子效率和线性满井，在微光条件下提供卓越的图像质量，可与数位静态相机媲美。AR1335的低功耗和用于低高度的高主光角（CRA），是智能手机和其他移动设备应用的理想选择。AR1335集成了精密的片上相机功能，如窗口化、镜像、列跳和行跳模式、快照模式。它可以通过一个简单的两线串行接口进行编程。AR1335传感器能以每秒30帧（fps）的速度生成全分辨率图像，并支持高级视频模式，包括4K 30fps、1080P 60fps和720P 120fps。

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型号：EV_MOD_ICU-10201-00 编号：C21576518

封装：-

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

是高性能、微型、超低功耗、长距离超声波飞行时间（ToF）收发器。集成了标称175kHz的PMUT（压电微加工超声换能器）和第二代超低功耗片上系统（SoC）。SoC专为低系统功耗而设计，便于与外部主处理器配合使用。通过定制数字电路处理和缓冲原始传感器读数来实现低功耗，使集成微控制器在需要时才进入低功耗空闲状态

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￥194.47 / 个

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型号：PIC16F15323T-I/ST 编号：C147902

封装：TSSOP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F15313/23 微控制器具有模拟外设、独立于核心的外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。这些设备具备多个 PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区（MAP）等功能，以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求，还有设备信息区（DIA），用于存储工厂校准值，以帮助提高温度传感器的精度。

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型号：SI7055-A20-IMR 编号：C7419163

封装：DFN-6(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

数字温度传感器在整个工作电压和温度范围内具有低功耗和高精度的特点。这些单片CMOS IC具有带隙温度传感器元件、分辨率高达14位的模数转换器、信号处理、校准数据和I²C接口。通过使用新颖的信号处理和模拟设计，传感器可在较宽的温度和电压范围内保持精度，同时消耗极低的电流。温度传感器已在工厂校准，校准数据存储在片上非易失性存储器中，确保传感器可完全互换，无需重新校准或更改软件

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型号：ACHS-7125-500E 编号：C2155524

封装：SOP-8

品牌：Broadcom(博通)

是一款基于霍尔效应的全集成隔离线性电流传感器设备，用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流传感。由一个精确、低失调的线性霍尔电路和位于芯片表面附近的铜传导路径组成。通过铜传导路径的电流会产生磁场，霍尔集成电路将其转换为成比例的电压。通过磁信号与霍尔传感器的紧密接近来优化设备精度。由低失调、斩波稳定的CMOS霍尔集成电路提供精确的比例电压，该电路在封装后进行精度编程。当增加的电流流过主4 oz铜传导路径时，设备输出具有正斜率。传导路径的内阻典型值为0.7mΩ，可提供低功耗。传导路径的端子与信号引脚电气隔离。采用紧凑的表面贴装SO-8封装，符合全球监管安全标准。

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型号：SI7020-A20-GM1R 编号：C3664346

封装：DFN-6(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Si7020 I²C湿度和温度传感器是一款单片CMOS集成电路，集成了湿度和温度传感元件、模数转换器、信号处理电路、校准数据以及I²C接口。该传感器采用获得专利的行业标准低K聚合物电介质来感应湿度，能够制造出具有低漂移、低滞后和出色长期稳定性的低功耗单片CMOS传感器集成电路。湿度和温度传感器在出厂时已进行校准，校准数据存储在片上非易失性存储器中

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型号：IAM-20680HT 编号：C3288649

封装：LGA-16(3x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

IAM - 20680是一款适用于汽车应用的6轴运动跟踪设备，它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个3×3×0.75mm（16引脚LGA）的小型封装中。它还配备了一个512字节的FIFO，通过允许系统处理器突发读取传感器数据，然后进入低功耗模式，可降低串行总线接口的通信量并降低功耗。凭借6轴集成功能，IAM - 20680使制造商能够省去分立器件昂贵且复杂的选型、鉴定和系统级集成过程，确保实现最佳运动性能

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￥23.30625
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￥22.374
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￥21.44175
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型号：LSM6DSV32XTR 编号：C22461202

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：ST(意法半导体)

高性能、低功耗的6轴小型IMU，具有32g的3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，提供最佳的IMU传感器，采用三通道架构，可在三个独立通道（用户界面、OIS和EIS）上处理加速度和角速率数据，并进行专门的配置、处理和过滤。该设备支持边缘计算中的处理，利用嵌入式高级专用功能，如用于可配置运动跟踪的有限状态机（FSM）和用于上下文感知的机器学习核心（MLC），并为物联网应用提供可导出的AI功能。支持自适应自配置（ASC）功能，允许FSM根据检测到的特定运动模式或MLC中配置的特定决策树的输出，实时自动重新配置设备，无需主机处理器干预。嵌入Qvar（电荷变化检测），用于用户界面功能，如点击、双击、三击、长按或左右/右左滑动

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￥22.056527 / 个

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型号：BGM113A256V2 编号：C1558646

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

针对低功耗蓝牙应用，在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。在+3 dBm发射功率下，适用于中短距离蓝牙连接应用。集成了蓝牙应用所需的所有必要元素，包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，还可以承载最终用户应用，这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。此外，还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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￥57.32
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￥55.33

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型号：MT9P006I12STCU-DP 编号：C903324

封装：LCC-48(10x10)

品牌：onsemi(安森美)

安森美半导体非常关注像素性能卓越性，为此传感器的卓越图像质量提供了基础，且具有优秀的颜色准确性、低光度灵敏度和低噪点水平。这种成本高效的 CMOS 成像方案实现了高速图像捕捉功能，包含了增益、帧速率和曝光等多种功能，同时可以保持低功耗。

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￥127.41
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￥116.92

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型号：RN2903A-I/RM105 编号：C641408

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供易于使用的低功耗解决方案，用于长距离无线数据传输。先进的命令接口可实现快速上市。该模块符合LoRaWAN A类和C类协议规范。它集成了射频、基带控制器和命令应用程序编程接口(API)处理器，是一个完整的长距离解决方案。适用于带有外部主机MCU的简单长距离传感器应用。

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型号：SHT43-ADCB-R2 编号：C7461864

封装：DFN-4(1.5x1.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

SHT4x是一个用于在不同精度等级下测量相对湿度和温度的数字传感器平台。其I2C接口提供了多个预配置的I2C地址，同时保持超低功耗（0.4μW）。

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型号：ISOUSB111DWR 编号：C5216549

封装：SOIC-16-300mil

品牌：TI(德州仪器)

ISOUSB111 支持低速和全速的低发射隔离式 USB 中继器

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￥34.4736

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型号：SI1141-A11-GMR 编号：C2655108

封装：QFN-10(2x2)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Si1141/42/43是一款基于反射原理的低功耗红外接近和环境光传感器，具备I2C数字接口和可编程事件中断输出。这款非接触式传感器IC包含一个模数转换器、集成的高灵敏度可见光和红外光电二极管、数字信号处理器，以及一至三个集成的红外LED驱动器，具有十五种可选驱动电平。Si1141/42/43在宽动态范围和包括直射阳光在内的各种光源条件下均能提供出色的性能

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