低功耗传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：TC74A2-5.0VAT 编号：C641447

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：ADS1018IRUGR 编号：C701608

封装：X2-QFN-10(1.5x2)

品牌：TI(德州仪器)

ADS1018 具有 PGA、振荡器、电压基准、温度传感器和 SPI 的 12 位、3.3kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC

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￥11.66 / 个

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型号：LM70CIMM-3/NOPB 编号：C131984

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM70 具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器

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型号：GD60932MAC 编号：C49253799

封装：DFN-8(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃，多量程可选，分辨率高达0.01℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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型号：TC74A5-5.0VAT 编号：C641453

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：MCP9802A5T-M/OT 编号：C625630

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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型号：TC74A0-5.0VAT 编号：C641443

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：DS7505S+ 编号：C17664899

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低电压（1.7V 至 3.7V）数字温度计和恒温器，可在 -55℃ 至 +125℃ 范围内提供 9 位、10 位、11 位或 12 位数字温度读数，在 -0℃ 至 +70℃ 范围内精度为 ±0.5℃。9 位分辨率模式与 LM75 软件兼容。恒温器有专用的开漏输出（O.S.）和可编程容错功能，允许用户定义在激活 O.S. 之前必须发生的连续错误条件的数量。有两种恒温操作模式，可根据存储在 EEPROM 寄存器中的用户定义跳闸点（Tos 和 THyST）控制恒温器操作。

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型号：DS75LXS+ 编号：C17639831

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：TMP05AKSZ-REEL7 编号：C691104

封装：SC-70-5

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：GD60914UAE 编号：C49253796

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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型号：LMT89DCKT 编号：C206112

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT89 具有 -11.77mV/°C 增益的 ±2.5°C 模拟输出温度传感器

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型号：LM75BIMM-3+ 编号：C17664623

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：MAX31726MTA+ 编号：C3663450

封装：TDFN-8(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

±0.5°C本地温度传感器、超精确温度传感器在-40°C至+105°C范围内，精度保持在±0.5°C (最大)

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型号：ADT7461AARMZ-R 编号：C509023

封装：MSOP-8

品牌：onsemi(安森美)

是一款双通道数字温度计和欠温/过温报警器，适用于个人电脑和热管理系统。具有串联电阻消除功能，可自动从温度结果中消除与温度监测二极管串联的高达1.5kΩ（典型值）的电阻，实现噪声过滤。具备可配置的ALERT输出和扩展的、可切换的温度测量范围。能精确测量远程热二极管的温度至±1℃，环境温度至±3℃。温度测量范围默认是0℃至+127℃，也可切换到更宽的-64℃至+191℃。通过2线串行接口通信，兼容系统管理总线（SMBus）标准。

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型号：DS1775R4+T&R 编号：C7457422

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

数字温度计和恒温器可提供指示设备温度的温度读数。温度计设置和温度读数都通过简单的两线串行接口与设备进行通信。无需额外组件，该设备是真正的“温度到数字”转换器。对于需要更高温度分辨率的应用，用户可以将读数分辨率从9位调整到12位

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型号：MTP10-A6F55D 编号：C49055398

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

标定温度25℃、150℃，标定距离7cm，测试温度150℃

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型号：MAX6639FATE+ 编号：C1519415

封装：TQFN-16(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

2通道温度监测器，提供双路、自动PWM风扇速度控制器、高频、双路温度传感器和风扇控制器，地址可选，闭环工作模式

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型号：ADXL325BCPZ-RL7 编号：C201196

封装：LFCSP-16-LQ(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

小尺寸、低功耗、三轴±5g加速度计

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￥51.554057 / 个

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型号：DS1721S+ 编号：C3663618

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：MLX90614ESF-BCC-000-TU 编号：C7501763

封装：TO-39

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

MLX90614是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理专用标准产品（ASSP）均集成在同一个TO - 39封装中。凭借其低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，该温度计实现了高精度和高分辨率

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型号：MAX6639AEE+ 编号：C1519400

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

2通道温度监测器，提供双路、自动PWM风扇速度控制器、高频、双路温度传感器和风扇控制器，地址可选，闭环工作模式

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型号：ICE5LP2K-SG48ITR 编号：C5772287

封装：QFN-48(7x7)

品牌：LATTICE(莱迪思)

是超低功耗FPGA和传感器管理器，专为超低功耗移动应用而设计，如智能手机、平板电脑和手持设备。集成SPI和I²C模块，可与几乎所有移动传感器和应用处理器接口。有两个片上振荡器，10kHz的LFOSC适用于始终开启应用中的低功耗功能，48MHz的HFOSC可用于唤醒活动。具有DSP功能模块，可减轻应用处理器对移动传感器发送信息的预处理负担