UMW整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：KBJ2506 编号：C3025188

封装：KBJ

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

1+
￥2.87
10+
￥2.27
30+
￥2.01
250+
￥1.63
500+
￥1.49
1000+
￥1.4

有货

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型号：GBU2508 编号：C698523

封装：GBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

数据手册

1+
￥3.85
10+
￥3.14
40+
￥2.48
100+
￥2.1
500+
￥1.94

有货

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型号：GBU2010 编号：C698521

封装：GBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。应用：显示器。电视

数据手册

1+
￥4.31
10+
￥3.58
40+
￥2.73
100+
￥2.37
500+
￥2.16

有货

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型号：GBJ3510 编号：C2898597

封装：GBJ

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：350 安培峰值。极性：如本体标注。适用于印刷电路板。塑料材料具有 UL 可燃性等级 94V-0。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低

数据手册

1+
￥4.44
10+
￥3.58
30+
￥3.14
250+
￥2.72
500+
￥2.46
1000+
￥2.33

有货

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型号：CBRDFSH2-100 TR13 PBFREE 编号：C26234726

封装：DFN-4(4.8x6.2)

品牌：Central(中环)

2.0 安培全波桥式整流器，安装在耐用的环氧表面贴装外壳中，采用玻璃钝化芯片。

1+
￥5.26
10+
￥4.29
30+
￥3.8
100+
￥3.32
500+
￥3.03
1000+
￥2.88

有货

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型号：PB5010-E3/45 编号：C222416

封装：SIP-4

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。按照JESD 22-B106标准，最高275℃浸焊10s。应用：开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

数据手册

1+
￥19.32
10+
￥16.39
40+
￥14.56
100+
￥12.69
500+
￥11.85
1000+
￥11.48

有货

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型号：SGBJ3512 编号：C33546026

封装：SGBJ

品牌：JUXING(钜兴)

35A 1200V 三相整流桥

1+
￥19.35
10+
￥16.43
30+
￥14.69

有货

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型号：MB8S(MS) 编号：C22399253

封装：MBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器，家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求

50+
￥0.0629
500+
￥0.0616
1500+
￥0.0608
5000+
￥0.0576

有货

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型号：MB6S 编号：C7603185

封装：MBS

品牌：KUU

整流桥电压:600V 电流:800mA

50+
￥0.0807
500+
￥0.0628
3000+
￥0.0529
6000+
￥0.047
24000+
￥0.0419
51000+
￥0.0391

有货

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型号：MB10L-10 编号：C42433401

封装：MBL

品牌：JUXING(钜兴)

正向压降(Vf) 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 1A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 35A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

50+
￥0.0811
500+
￥0.0629
1500+
￥0.0529

有货

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型号：MB10F(MS) 编号：C19632010

封装：MBF

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL可燃性94V-0

50+
￥0.0823
500+
￥0.0645
1500+
￥0.0546
5000+
￥0.047
25000+
￥0.0419
50000+
￥0.0391

有货

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型号：MB8F 编号：C2886735

封装：MBF

品牌：Hottech(合科泰)

特性：UL认证组件。高浪涌电流能力。适用于印刷电路板。塑料封装-UL可燃性等级94V-0

数据手册

5+
￥0.0834
50+
￥0.0656
150+
￥0.0557
500+
￥0.0497
2500+
￥0.0446

有货

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型号：ABS10 编号：C727109

封装：ABS

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

20+
￥0.0876
200+
￥0.086
600+
￥0.085
2000+
￥0.0839

有货

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型号：MB6S-JSM 编号：C19193747

封装：SOP-4

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

应用于各类电源转换、逆变器等等，为您的电路设计实现更优的性能表现和能源利用率。

50+
￥0.0966
500+
￥0.075
3000+
￥0.0642
6000+
￥0.057
24000+
￥0.0507
48000+
￥0.0474

有货

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型号：MB10S 编号：C361576

封装：MBS

品牌：DOWO(东沃)

特性：0.8A-VRMM 100V~1000V。玻璃钝化芯片。耐正向浪涌电流能力高。应用：作一般电源单相桥式整流用

数据手册

50+
￥0.1014
500+
￥0.0787
3000+
￥0.0674
6000+
￥0.0598
24000+
￥0.0533
48000+
￥0.0497

有货

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型号：MB6S 编号：C7450448

封装：MBS

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

50+
￥0.1061
500+
￥0.0823
3000+
￥0.0691
6000+
￥0.0612
24000+
￥0.0543
51000+
￥0.0506

有货

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型号：MB10FK 编号：C719128

封装：MBF

品牌：SHIKUES(时科)

反向电压-100至1000V，正向电流-1A

数据手册

50+
￥0.112
500+
￥0.0889
1500+
￥0.0761
5000+
￥0.0608
25000+
￥0.0542
50000+
￥0.0506

有货

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型号：UMB10F-TD B7 编号：C49023487

封装：SOF2-4

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

50+
￥0.1157
500+
￥0.0907
1500+
￥0.0769

有货

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型号：ABS10-MS 编号：C19272840

封装：ABS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结。绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

50+
￥0.1173
500+
￥0.0914
1500+
￥0.077
5000+
￥0.0684
25000+
￥0.0609
50000+
￥0.0568

有货

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型号：MB10S-10 编号：C124035

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1269
200+
￥0.0988
600+
￥0.0832

有货

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型号：MB10F-50 编号：C7543292

封装：MBF

品牌：JUXING(钜兴)

50MIL

20+
￥0.1338
200+
￥0.1046
600+
￥0.0884

有货

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型号：MB10F 编号：C118147

封装：MBF

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1339
200+
￥0.1058
600+
￥0.0902
5000+
￥0.074
10000+
￥0.0659
20000+
￥0.0616

有货

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型号：MBL10 编号：C41433799

封装：MBL

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.1352
200+
￥0.1049
600+
￥0.0881

有货

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型号：ABS6H 编号：C402230

封装：ABS

品牌：LGE(鲁光)

无卤

数据手册

10+
￥0.1434
100+
￥0.1401
300+
￥0.1379
1000+
￥0.1357

有货

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型号：TB8S 编号：C65030

封装：TBS

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

数据手册

10+
￥0.143904 ￥0.1499
100+
￥0.125568 ￥0.1308
300+
￥0.115392 ￥0.1202
1000+
￥0.109248 ￥0.1138
5000+
￥0.094944 ￥0.0989
10000+
￥0.092064 ￥0.0959

有货

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型号：ABS210 编号：C2972092

封装：ABS

品牌：TDD(台冠电子)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1499
200+
￥0.1324
600+
￥0.1226
5000+
￥0.1001
10000+
￥0.0951
20000+
￥0.0923

有货

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型号：MB8S 编号：C727105

封装：MBS

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。体积小，安装简单。浪涌电流能力高

数据手册

20+
￥0.1511
200+
￥0.1204
600+
￥0.1032
3000+
￥0.0896
9000+
￥0.0807
21000+
￥0.0759

有货

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型号：MB6S 编号：C2826461

封装：MBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。玻璃钝化芯片结。高浪涌过载额定值：35A峰值。节省印刷电路板空间。保证高温焊接：260℃/10秒

数据手册

20+
￥0.1578
200+
￥0.1248
600+
￥0.1065
3000+
￥0.0902
9000+
￥0.0807
21000+
￥0.0756

有货

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型号：MB6F 编号：C1884544

封装：MBF

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

20+
￥0.1722
200+
￥0.1371
600+
￥0.1176
5000+
￥0.0925
10000+
￥0.0823
20000+
￥0.0769

有货

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型号：ABS210 编号：C20754760

封装：ABS

品牌：DOWO(东沃)

特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。适用于印刷电路板应用。可承受260℃高温焊接5秒，拉力5磅（2.3kg）

20+
￥0.1735
200+
￥0.1352
600+
￥0.1139
5000+
￥0.1011

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