固锝整流桥_厂家_价格_品牌_库存

封装：GBU

这款GBU封装的高耐压整流桥半导体器件，专为大电流、高效能应用场景设计。其核心参数包括VR最高耐受电压1000V，确保在严苛高压条件下仍能保持稳定运行；VF特性表现为1.1V@8A，在满载8A电流下仍维持较低电压降，显著提升电源转换效率并降低能耗；额定输出电流IO高达8A，提供强大且持久的电力处理能力。广泛应用于各类高端电源系统、逆变器及其他需要大电流处理的电子设备中，是提升整体性能与可靠性的优质之选。

5+
￥1.2777
50+
￥1.0033
150+
￥0.8857
500+
￥0.7389
2500+
￥0.6736
5000+
￥0.6344

有货

立即购买

型号：GBU406 编号：C970310

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。建议过载额定值达150安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证265℃/10高温焊接

数据手册

5+
￥1.3476
50+
￥1.0654
150+
￥0.9444
500+
￥0.76
2500+
￥0.6928
5000+
￥0.6524

有货

立即购买

型号：KBL410G 编号：C3011055

封装：KBL

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥1.3553
50+
￥1.0679
150+
￥0.9447
500+
￥0.7739
2500+
￥0.7055
5000+
￥0.6644

有货

立即购买

型号：GBL410 编号：C2898590

封装：GBL

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：125安培峰值。适用于印刷电路板。玻璃钝化芯片结。安装位置：任意。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

5+
￥1.3598
50+
￥1.0677
150+
￥0.9426
500+
￥0.7864
2500+
￥0.7169
5000+
￥0.6751

有货

立即购买

型号：RJBSL510 编号：C5292601

封装：JBSL

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：5A。重复峰值反向电压（VRRM）：1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥1.361
50+
￥1.0687
150+
￥0.9434
500+
￥0.7871

有货

立即购买

型号：GBU808 编号：C42400695

封装：GBU

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

特性：玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

5+
￥1.39
50+
￥1.0876
150+
￥0.958

有货

立即购买

型号：GBP210S 编号：C781007

封装：GBP

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBP210S-B1-0000HF

数据手册

5+
￥1.3977
50+
￥1.1417
140+
￥0.8619
490+
￥0.725

有货

立即购买

型号：KBU808 编号：C20606573

封装：KBU

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：300 安培峰值。极性：本体标注。适用于印刷电路板。塑料材料具有 UL 可燃性等级 S4V-0。采用模塑塑料技术，可靠且成本低

1+
￥1.46
10+
￥1.43
30+
￥1.41
100+
￥1.39

有货

立即购买

型号：GBU810 编号：C20416642

封装：GBU

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃下10秒可进行高温焊接。 G后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片

5+
￥1.5253
50+
￥1.1977
150+
￥1.0573
400+
￥0.8821
2400+
￥0.8041
4800+
￥0.7573

有货

立即购买

型号：KBL608 编号：C3039976

封装：KBL

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：150 安培峰值。极性：如本体标记。适用于印刷电路板。塑料材料具有 UL 可燃性等级 94V-0。采用模塑塑料技术，可靠且低成本

数据手册

5+
￥1.5932
50+
￥1.2575
150+
￥1.1136
500+
￥0.9038
2500+
￥0.8239
5000+
￥0.7759

有货

立即购买

型号：KBL406 编号：C2898737

封装：KBL

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥1.6015
50+
￥1.2991
150+
￥1.1695
500+
￥0.9133
2500+
￥0.8413
5000+
￥0.7981

有货

立即购买

型号：DF01S-T 编号：C110491

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

5+
￥1.6067
50+
￥1.2639
150+
￥1.1171

有货

立即购买

型号：GBL808 编号：C49005999

封装：GBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：8A 正向压降(Vf)：1.1V@4A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：175A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.6963
50+
￥1.3234
150+
￥1.1635
500+
￥0.9641
2500+
￥0.8753
5000+
￥0.822

有货

立即购买

型号：FGBL810 编号：C6069534

封装：GBL

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高浪涌电流能力。外壳至端子隔离电压2500V。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

5+
￥1.6972
50+
￥1.3444
150+
￥1.1932
500+
￥1.0045
2500+
￥0.9205
5000+
￥0.8701

有货

立即购买

型号：KBJ608 编号：C49005958

封装：4GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：6A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：150A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.727
50+
￥1.349
250+
￥1.187
500+
￥0.9848
2500+
￥0.8948
5000+
￥0.8408

有货

立即购买

型号：GBU15M 编号：C2986749

封装：GBU

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。小封装大电流。玻璃钝化芯片结。卓越的热导率。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥1.7313
50+
￥1.3886
150+
￥1.2417
500+
￥1.0316
2500+
￥0.95
5000+
￥0.901

有货

立即购买

型号：KBJ1510 编号：C5185693

封装：KBJ

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：240 安培峰值。极性：如本体标记。适用于印刷电路板。塑料材料具有 UL 可燃性等级 94V-0。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低

数据手册

1+
￥1.75
10+
￥1.71
30+
￥1.68
100+
￥1.66

有货

立即购买

型号：GBU6J 编号：C5455778

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，具有可靠的低成本结构。塑料材料具有U/L 94V-O阻燃等级。安装位置：任意。玻璃钝化芯片结

5+
￥1.7599
50+
￥1.3819
150+
￥1.2199
500+
￥1.0178
2500+
￥0.9278
5000+
￥0.8738

有货

立即购买

型号：GBU1510 编号：C5270554

封装：GBU

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：220A峰值。极性：如本体标记。适用于印刷电路板。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低

数据手册

5+
￥1.8586
50+
￥1.4892
150+
￥1.3308
500+
￥1.1157
2500+
￥1.0277
5000+
￥0.9749

有货

立即购买

型号：KBJ1010 编号：C5158801

封装：KBJ

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结。适用于印刷电路板。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低

数据手册

5+
￥1.9046
50+
￥1.4947
250+
￥1.3271
500+
￥1.1079
2500+
￥1.0103
5000+
￥0.9517

有货

立即购买

型号：GBL210 编号：C780999

封装：2KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBL210-B1-0000

数据手册

11+
￥1.9752
110+
￥1.4795
330+
￥1.3093
1100+
￥1.097

有货

立即购买

型号：GBU2510 编号：C7507374

封装：GBU

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款整流桥具备1000V的高电压承受能力和25A的大电流通过性，其压降低至1.05V，有效提升了电能转换效率。适用于多个领域，如商业建筑、数据中心和新能源系统，为用户提供稳定可靠的电力技术支持。

5+
￥1.9878
50+
￥1.5997
150+
￥1.4334
500+
￥1.0565
2500+
￥0.9641
5000+
￥0.9086

有货

立即购买

型号：DF1510S-T 编号：C212331

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.0179
50+
￥1.5941
150+
￥1.4125

有货

立即购买

型号：GBU2510 编号：C525762

封装：GBU

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥2.0345
50+
￥1.6313
150+
￥1.4585
500+
￥1.0857
2500+
￥0.9897
5000+
￥0.9321

有货

立即购买

型号：MDB8S 编号：C895501

封装：TSSOP-4(5.0x4.4)

品牌：onsemi(安森美)

单相桥式整流器

数据手册

1+
￥2.04
10+
￥1.76
30+
￥1.65
100+
￥1.5
500+
￥1.43
1000+
￥1.4

有货

立即购买

型号：GBJ1508 编号：C5158953

封装：GBJ

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度，1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达240A峰值。适用于印刷电路板应用。塑料材料，UL阻燃等级94V-0。 UL认证，文件编号E94661

数据手册

5+
￥2.0456
50+
￥1.6172
250+
￥1.3826
500+
￥1.1535
2500+
￥1.0515
5000+
￥0.9903

订货

我要订货

型号：GBU506SF 编号：C42449151

封装：GBU

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

特性：玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

5+
￥2.0534
50+
￥1.5998
150+
￥1.4054
500+
￥1.1629

有货

立即购买

型号：GBU504SF 编号：C42449150

封装：GBU

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

特性：玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

5+
￥2.0624
50+
￥1.6088
150+
￥1.4144
500+
￥1.1719

有货

立即购买

型号：GBU10M 编号：C5272125

封装：GBU

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。小封装大电流。玻璃钝化芯片结。优异的热导率。高浪涌电流承受能力

数据手册

5+
￥2.0779
50+
￥1.6601
150+
￥1.481
500+
￥1.2576
2500+
￥1.1581
5000+
￥1.0984

有货

立即购买

型号：DF1501S-T 编号：C155338

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.1138
50+
￥1.6821
150+
￥1.497

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示