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  • 特性:UL认证,文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。应用:显示器。电视
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  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力
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  • 特性:表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-OL UL 认证文件编号 E476623
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:-100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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    • 20000+

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  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
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      ¥0.071
    • 20000+

      ¥0.0663
  • 有货
  • 特性:UL认证组件。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板。 塑料封装-UL可燃性等级94V-0
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      ¥0.15219 ¥0.1602
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    • 5000+

      ¥0.071345 ¥0.0751
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1532
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      ¥0.107
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    • 10000+

      ¥0.0751
    • 20000+

      ¥0.0705
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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      ¥0.154
    • 200+

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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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    • 20+

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    • 200+

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      ¥0.0893 ¥0.094
    • 10000+

      ¥0.079515 ¥0.0837
    • 20000+

      ¥0.074195 ¥0.0781
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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    • 20+

      ¥0.16815 ¥0.177
    • 200+

      ¥0.133475 ¥0.1405
    • 600+

      ¥0.11419 ¥0.1202
    • 3000+

      ¥0.102695 ¥0.1081
    • 9000+

      ¥0.092625 ¥0.0975
    • 21000+

      ¥0.087305 ¥0.0919
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.170335 ¥0.1793
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