AnBon整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：KBU804 编号：C49435627

封装：KBU

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1.1V@4A，直流反向耐压：400V，整流电流：8A，适用于各类电源适配器转换等应用。

1+
￥7.2248 ￥8.21
10+
￥6.0192 ￥6.84
30+
￥5.3504 ￥6.08
200+
￥4.6024 ￥5.23
400+
￥4.268 ￥4.85
1000+
￥4.1184 ￥4.68

有货

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型号：BR5010L 编号：C50327208

封装：BR-L

品牌：YFW(佑风微)

轴向引线端子、大电流瞬态抑制器、卓越的夹紧能力、GPP芯片、双向、低边坡阻力、重复率（占空比）：0.01%、符合RoHS标准

1+
￥12.11
10+
￥10.31
50+
￥9.19

有货

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型号：SKBPC3516 编号：C5185696

封装：SKBPC

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合EUROHS2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

1+
￥15.23
10+
￥12.51
50+
￥10.8
100+
￥9.05

有货

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型号：GBPC3504-E4/51 编号：C222524

封装：GBPC

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E54214。通用三向端子：卡扣式、绕线式或PCB安装。典型反向电流小于0.3μA。高浪涌电流能力。低热阻。浸焊温度最高275°C，持续10s，符合JESD 22-B106。应用：电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

数据手册

1+
￥28.19
10+
￥24.13
30+
￥21.72

有货

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型号：MT5016A 编号：C781409

封装：MT-A

品牌：YANGJIE(扬杰)

MT5016A-A1-0000

数据手册

1+
￥28.29
10+
￥24.81
30+
￥22.74

有货

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型号：MDS200-16 编号：C5351360

封装：M10

品牌：YFW(佑风微)

M10

数据手册

1+
￥116.1945 ￥122.31
10+
￥113.0595 ￥119.01
28+
￥103.341 ￥108.78
100+
￥94.867 ￥99.86

有货

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型号：VUO82-18NO7 编号：C17506092

封装：-

品牌：Littelfuse/IXYS

1+
￥251.26
30+
￥240.28

有货

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型号：MB6S 编号：C52191469

封装：MBS

品牌：CBI(创基)

50+
￥0.0552
500+
￥0.0538
3000+
￥0.0529

有货

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型号：MB10S 编号：C361576

封装：MBS

品牌：DOWO(东沃)

特性：0.8A-VRMM 100V~1000V。玻璃钝化芯片。耐正向浪涌电流能力高。应用：作一般电源单相桥式整流用

数据手册

50+
￥0.1014
500+
￥0.0787
3000+
￥0.0674
6000+
￥0.0598
24000+
￥0.0533
48000+
￥0.0497

有货

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型号：MB10S-46MIL 编号：C114015

封装：MBS

品牌：MDD(辰达半导体)

0.8A,晶圆46mil（非标准版）

数据手册

50+
￥0.1072
500+
￥0.084
3000+
￥0.068
6000+
￥0.0603
24000+
￥0.0535
51000+
￥0.0499

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型号：MB10F-GKA-CN 编号：C42459023

封装：MBF

品牌：ChipNobo(无边界)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在260℃/10秒的高温焊接条件下，端子性能稳定

50+
￥0.1156
500+
￥0.0894
1500+
￥0.0749
5000+
￥0.0689

有货

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型号：ABS210H 编号：C2764877

封装：ABS

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

全自动蓝膜固晶组焊工艺

数据手册

10+
￥0.1245 ￥0.249
100+
￥0.0995 ￥0.199
300+
￥0.087 ￥0.174
1000+
￥0.07765 ￥0.1553
5000+
￥0.06205 ￥0.1241
10000+
￥0.0583 ￥0.1166

有货

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型号：MB10F 编号：C2900664

封装：MBF

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

1A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 MBF 封装。

数据手册

20+
￥0.1327
200+
￥0.1041
600+
￥0.0882

有货

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型号：MB2S-10 编号：C437888

封装：MBS

品牌：晶导微电子

20+
￥0.1347
200+
￥0.1052
600+
￥0.0888

有货

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型号：MB10F 编号：C2688208

封装：MBF

品牌：WPMtek(维攀)

特性：玻璃钝化芯片:46mil。玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。低泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子处260°C/10秒

数据手册

20+
￥0.1378
200+
￥0.1086
600+
￥0.0924

有货

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型号：HDL10S 编号：C698541

封装：MBLS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

数据手册

20+
￥0.1378
200+
￥0.11
600+
￥0.0946

有货

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型号：UBS10 编号：C18195394

封装：ABS

品牌：LJ(朗捷)

特性：玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。低泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒

20+
￥0.1466
200+
￥0.1142
600+
￥0.0962
5000+
￥0.0854
10000+
￥0.0761
20000+
￥0.071

有货

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型号：MB10S 编号：C7427848

封装：MBS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

20+
￥0.1515
200+
￥0.118
600+
￥0.0994

有货

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型号：MB8S-12 编号：C437895

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

数据手册

20+
￥0.161
200+
￥0.1254
600+
￥0.1057
3000+
￥0.0938

有货

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型号：DB302S 编号：C5185977

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达50A。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5 lbs (2.3kg)张力下高温焊接

数据手册

10+
￥0.1668 ￥0.417
100+
￥0.13188 ￥0.3297
300+
￥0.1144 ￥0.286
1500+
￥0.10128 ￥0.2532
4500+
￥0.0908 ￥0.227
10500+
￥0.08556 ￥0.2139

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型号：HABS10 编号：C53155309

封装：ABS

品牌：XCH(旭昌辉)

20+
￥0.17024 ￥0.2128
200+
￥0.13352 ￥0.1669
600+
￥0.11312 ￥0.1414
5000+
￥0.10088 ￥0.1261
10000+
￥0.09024 ￥0.1128
20000+
￥0.08456 ￥0.1057

有货

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型号：MB05S 编号：C5292803

封装：MBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

20+
￥0.1711
200+
￥0.1333
600+
￥0.1123

有货

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型号：ABS10 编号：C5127120

封装：ABS

品牌：SEP(威旺)

特性：玻璃钝化结。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度，拉力 2.3kg。体积小，安装简单。纯镀锡端子，无铅。引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。高浪涌电流能力

数据手册

20+
￥0.1736
200+
￥0.137
600+
￥0.1167
5000+
￥0.0965
10000+
￥0.086
20000+
￥0.0803

有货

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型号：MB6F 编号：C571361

封装：MBF

品牌：High Diode(海德)

特性：Io 0.8A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。极性：色带表示阴极。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

20+
￥0.1766
200+
￥0.1382
600+
￥0.1169

有货

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型号：RMB10F 编号：C7450442

封装：MBF

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

20+
￥0.1784
200+
￥0.139
600+
￥0.1171
5000+
￥0.1039
10000+
￥0.0925
20000+
￥0.0864

有货

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型号：ABS1-10 编号：C169533

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1784
200+
￥0.1406
600+
￥0.1196

有货

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型号：DB207 编号：C525741

封装：DB-1

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

10+
￥0.18225 ￥0.2025
100+
￥0.17838 ￥0.1982
300+
￥0.16128 ￥0.1792
1000+
￥0.15867 ￥0.1763

有货

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型号：DB157S 编号：C41429787

封装：ABS

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料。 UL可燃性94V-0

20+
￥0.182776 ￥0.2077
200+
￥0.142384 ￥0.1618
600+
￥0.119944 ￥0.1363
1500+
￥0.10648 ￥0.121
10500+
￥0.094776 ￥0.1077
19500+
￥0.088528 ￥0.1006

有货

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型号：ABS8 编号：C169531

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1855
200+
￥0.1445
600+
￥0.1218

有货

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型号：ABS210 编号：C7450312

封装：ABS

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 1000V 2A

20+
￥0.1865
200+
￥0.1438
600+
￥0.1201
5000+
￥0.1059
10000+
￥0.0936
20000+
￥0.0869

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