星海整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBJ2008 编号：C49006012

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：20A 正向压降(Vf)：1.1V@10A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：240A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥2.87
10+
￥2.24
30+
￥1.97
250+
￥1.64
500+
￥1.49
1000+
￥1.4

有货

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型号：GBJ5010 编号：C5127108

封装：GBJ

品牌：SEP(威旺)

特性：本系列在认可组件索引下通过UL认证，文件编号E142814。塑料封装具有UL 94V-0可燃性等级。高外壳介电强度：1500VRMS，适用于印刷电路板。高浪涌电流能力

数据手册

1+
￥3.09
10+
￥2.43
30+
￥2.15
250+
￥1.72
500+
￥1.57
1000+
￥1.47

有货

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型号：GBJ3010 编号：C49006015

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：30A 正向压降(Vf)：1.1V@15A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：370A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥3.24
10+
￥2.59
30+
￥2.27
250+
￥1.95
500+
￥1.75
1000+
￥1.65

有货

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型号：GBJ3506 编号：C49005973

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.1V@17.5A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥3.67
10+
￥2.94
30+
￥2.57
250+
￥2.21
500+
￥1.99
1000+
￥1.87

有货

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型号：GBJ3510A 编号：C698442

封装：6KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃，7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

1+
￥4.47
10+
￥3.71
30+
￥2.86
105+
￥2.48
495+
￥2.25

有货

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型号：CBRDFSH2-100 TR13 PBFREE 编号：C26234726

封装：DFN-4(4.8x6.2)

品牌：Central(中环)

2.0 安培全波桥式整流器，安装在耐用的环氧表面贴装外壳中，采用玻璃钝化芯片。

1+
￥5.26
10+
￥4.29
30+
￥3.8
100+
￥3.32
500+
￥3.03
1000+
￥2.88

有货

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型号：KBPC3510W 编号：C2891288

封装：KBPC-W

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

1+
￥7.79 ￥8.2
10+
￥6.593 ￥6.94
50+
￥5.4625 ￥5.75
100+
￥4.7215 ￥4.97
500+
￥4.389 ￥4.62
1000+
￥4.237 ￥4.46

有货

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型号：GBJ2510-F 编号：C526644

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：2500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：3550A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列名，文件编号ES4661。无铅表面处理；符合RoHS标准

数据手册

1+
￥11.67
10+
￥10.07
30+
￥9.06
105+
￥8.04

有货

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型号：SGBJ2516 编号：C49490292

封装：SGBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.18V@12.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

1+
￥18.13
10+
￥15.27
30+
￥13.48
250+
￥11.64
500+
￥10.81
1000+
￥10.45

有货

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型号：PB5010-E3/45 编号：C222416

封装：SIP-4

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。按照JESD 22-B106标准，最高275℃浸焊10s。应用：开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

数据手册

1+
￥19.68
10+
￥16.76
40+
￥14.93
100+
￥13.06
500+
￥12.22

有货

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型号：MB8S(MS) 编号：C22399253

封装：MBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器，家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求

50+
￥0.0623
500+
￥0.061
1500+
￥0.0601
5000+
￥0.057

有货

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型号：MB10F 编号：C3036710

封装：MBF

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0

数据手册

50+
￥0.086
500+
￥0.0671
1500+
￥0.0566
5000+
￥0.0499
20000+
￥0.0444
50000+
￥0.0415

有货

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型号：MB6S 编号：C7603185

封装：MBS

品牌：KUU

整流桥电压:600V 电流:800mA

50+
￥0.0877
500+
￥0.0688
3000+
￥0.0583
6000+
￥0.052
24000+
￥0.0465
51000+
￥0.0436

有货

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型号：MB10S-B 编号：C908751

封装：MBS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

芯片46mil，0.8A

数据手册

20+
￥0.092225 ￥0.1085
200+
￥0.073865 ￥0.0869
600+
￥0.063665 ￥0.0749
3000+
￥0.051765 ￥0.0609
12000+
￥0.04641 ￥0.0546
18000+
￥0.04352 ￥0.0512

有货

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型号：MB10F 编号：C5692985

封装：SOP-4

品牌：UMW(友台半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

50+
￥0.0973
500+
￥0.0754
1500+
￥0.0632
5000+
￥0.0558
25000+
￥0.0495
50000+
￥0.0461

有货

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型号：MB10F 编号：C385258

封装：MBF

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-Q

50+
￥0.1081
500+
￥0.0849
1500+
￥0.072
5000+
￥0.0612
25000+
￥0.0545
50000+
￥0.0509

有货

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型号：MB6F-GKB 编号：C2891298

封装：MBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

芯片46mil，0.8A

数据手册

5+
￥0.108775 ￥0.1145
50+
￥0.08569 ￥0.0902
150+
￥0.072865 ￥0.0767
500+
￥0.06517 ￥0.0686
2500+
￥0.058425 ￥0.0615
5000+
￥0.050635 ￥0.0533

有货

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型号：ABS10 编号：C42441805

封装：ABS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力，1A稳定电流输出，压降仅为1V，有效减少能量损耗。适用于多种电子设备，确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件，为您的系统设计提供可靠保障。

50+
￥0.1129
500+
￥0.088
1500+
￥0.0741
5000+
￥0.0658
25000+
￥0.0586
50000+
￥0.0547

有货

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型号：MB10F 编号：C3011052

封装：MBF(GW)

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623

数据手册

50+
￥0.11704 ￥0.1232
500+
￥0.091485 ￥0.0963
1500+
￥0.077235 ￥0.0813
5000+
￥0.061275 ￥0.0645
25000+
￥0.053865 ￥0.0567
50000+
￥0.049875 ￥0.0525

有货

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型号：MB6F 编号：C110219

封装：MBF

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.124355 ￥0.1309
200+
￥0.09766 ￥0.1028
600+
￥0.08284 ￥0.0872
5000+
￥0.0703 ￥0.074
10000+
￥0.062605 ￥0.0659
20000+
￥0.05852 ￥0.0616

有货

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型号：ABS210 编号：C7541495

封装：ABS

品牌：Wild Goose(威谷)

这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景，提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥

20+
￥0.12445 ￥0.131
200+
￥0.096235 ￥0.1013
600+
￥0.08056 ￥0.0848
5000+
￥0.071155 ￥0.0749
10000+
￥0.062985 ￥0.0663
20000+
￥0.05852 ￥0.0616

有货

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型号：ABS10 编号：C3014049

封装：ABS

品牌：FOSAN(富捷/富信)

数据手册

20+
￥0.1389
200+
￥0.1092
600+
￥0.0927
5000+
￥0.0808
10000+
￥0.0722
20000+
￥0.0676

有货

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型号：MB10F 编号：C22448015

封装：MBF

品牌：XUMAO(旭茂微)

50MIL

20+
￥0.1413 ￥0.157
200+
￥0.11079 ￥0.1231
600+
￥0.09387 ￥0.1043
5000+
￥0.0837 ￥0.093
10000+
￥0.07497 ￥0.0833
20000+
￥0.0702 ￥0.078

有货

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型号：TB8S 编号：C65030

封装：TBS

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

数据手册

10+
￥0.143904 ￥0.1499
100+
￥0.125568 ￥0.1308
300+
￥0.115392 ￥0.1202
1000+
￥0.109248 ￥0.1138
5000+
￥0.094944 ￥0.0989
10000+
￥0.092064 ￥0.0959

有货

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型号：MB6M 编号：C47018548

封装：MD-M

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：0.8A 正向压降(Vf)：1V@0.4A 反向电流(Ir)：5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

20+
￥0.144
200+
￥0.1111
600+
￥0.0928
2000+
￥0.0818
10000+
￥0.0723
20000+
￥0.0671

有货

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型号：MB6M 编号：C5692986

封装：DIP-4

品牌：UMW(友台半导体)

特性：本系列产品已列入UL认可组件索引，档案编号为E142814。适用于表面贴装应用。所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。浪涌过载额定值为30A。保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力的条件下进行高温焊接

20+
￥0.1464
200+
￥0.1133
600+
￥0.0949
2000+
￥0.0839
10000+
￥0.0743
20000+
￥0.0691

有货

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型号：ABS10 编号：C915619

封装：ABS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达30A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀 “- H” 表示无卤部件

数据手册

10+
￥0.14859 ￥0.1651
100+
￥0.11943 ￥0.1327
300+
￥0.10323 ￥0.1147
1000+
￥0.09351 ￥0.1039
5000+
￥0.08208 ￥0.0912
10000+
￥0.07749 ￥0.0861

有货

立即购买

型号：ABS10 编号：C22448009

封装：ABS

品牌：XUMAO(旭茂微)

50MIL

20+
￥0.15327 ￥0.1703
200+
￥0.12015 ￥0.1335
600+
￥0.10179 ￥0.1131
5000+
￥0.09081 ￥0.1009
10000+
￥0.08127 ￥0.0903
20000+
￥0.07614 ￥0.0846

有货

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型号：MB6F 编号：C306849

封装：MBF

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。高正向浪涌能力。低正向压降。保证高温焊接：260℃/10S。引脚和本体符合RoHS标准

数据手册

20+
￥0.15768 ￥0.1752
200+
￥0.12366 ￥0.1374
600+
￥0.10476 ￥0.1164
5000+
￥0.09342 ￥0.1038
10000+
￥0.08361 ￥0.0929
20000+
￥0.0783 ￥0.087

有货

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型号：ABS10K 编号：C475738

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1.2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.170335 ￥0.1793
200+
￥0.13224 ￥0.1392
600+
￥0.111055 ￥0.1169
5000+
￥0.10051 ￥0.1058
10000+
￥0.08949 ￥0.0942
20000+
￥0.083505 ￥0.0879

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