星海整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：DF10S 编号：C5174636

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。体积小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.31483 ￥0.3314
100+
￥0.25099 ￥0.2642
300+
￥0.21907 ￥0.2306
1500+
￥0.186485 ￥0.1963
4500+
￥0.16739 ￥0.1762
10500+
￥0.157795 ￥0.1661

有货

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型号：RMSB40M 编号：C42393322

封装：MSBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：1.5V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：125A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.3882
50+
￥0.3382
150+
￥0.3132
500+
￥0.2944
2500+
￥0.2794
5000+
￥0.2719

有货

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型号：MB14F 编号：C7439104

封装：MBF

品牌：XCH(旭昌辉)

5+
￥0.48834 ￥0.5426
50+
￥0.38898 ￥0.4322
150+
￥0.3393 ￥0.377
500+
￥0.30204 ￥0.3356
2500+
￥0.27225 ￥0.3025
5000+
￥0.25731 ￥0.2859

有货

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型号：MB10F 编号：C3003059

封装：MBF

品牌：Huixin(慧芯)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）

数据手册

5+
￥0.551672 ￥0.6269
50+
￥0.439472 ￥0.4994
150+
￥0.383328 ￥0.4356
500+
￥0.341264 ￥0.3878
2500+
￥0.30756 ￥0.3495
5000+
￥0.276672 ￥0.3144

有货

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型号：KBP210 编号：C5344565

封装：KBP

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

5+
￥0.5544
50+
￥0.4438
150+
￥0.3885
500+
￥0.3189
2500+
￥0.2858
5000+
￥0.2692

有货

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型号：MSB40M 编号：C47283715

封装：UMSB

品牌：TWGMC(迪嘉)

正向压降(Vf): 1.1V@4A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 4A 反向电流(Ir): 5uA

5+
￥0.6419
50+
￥0.5123
150+
￥0.4475
500+
￥0.3989

有货

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型号：KBP410 编号：C840747

封装：KBP

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用插件整流器

数据手册

5+
￥0.74784 ￥0.779
50+
￥0.595968 ￥0.6208
150+
￥0.520032 ￥0.5417
500+
￥0.463104 ￥0.4824
2500+
￥0.417504 ￥0.4349
5000+
￥0.394656 ￥0.4111

有货

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型号：HBS410 编号：C46609923

封装：HBS

品牌：MDD(辰达半导体)

VR=1000V,IF=4A,VF=1.1V，HBS封装整流桥

5+
￥0.807552 ￥0.8412
50+
￥0.706752 ￥0.7362
150+
￥0.663552 ￥0.6912
500+
￥0.6096 ￥0.635
2500+
￥0.5856 ￥0.61
5000+
￥0.5712 ￥0.595

有货

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型号：FMSB40M-TD 编号：C49023460

封装：USMB

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

软桥4A 1000V

5+
￥0.8174
50+
￥0.6511
150+
￥0.568
500+
￥0.5056

有货

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型号：MBSK210S 编号：C27975269

封装：MBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：浪涌过载额定值达30A峰值。低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装，1.0A额定电流，节省印刷电路板空间。适合自动化更换。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。硅外延芯片，金属硅结。塑料材料。 UL阻燃等级94V-0

5+
￥0.9116
50+
￥0.7961
150+
￥0.7466
500+
￥0.6848

有货

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型号：MSB30M 编号：C49435592

封装：MSBL

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1.1V@3A，直流反向耐压：1kV，整流电流：3A，适用于各类电源适配器转换等应用。

5+
￥0.981904 ￥1.1158
50+
￥0.777832 ￥0.8839
150+
￥0.69036 ￥0.7845
500+
￥0.581152 ￥0.6604
3000+
￥0.532576 ￥0.6052
6000+
￥0.503448 ￥0.5721

有货

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型号：MB34F 编号：C4749008

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.0703
50+
￥0.8586
150+
￥0.7679
500+
￥0.6547
2500+
￥0.6043

有货

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型号：MSB60M 编号：C20623356

封装：UMSB

品牌：YFW(佑风微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证250℃/10秒高温焊接

5+
￥1.13472 ￥1.2608
50+
￥0.89883 ￥0.9987
150+
￥0.79776 ￥0.8864
500+
￥0.67158 ￥0.7462
3000+
￥0.61542 ￥0.6838
6000+
￥0.58176 ￥0.6464

有货

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型号：GBU406 编号：C350446

封装：GBU

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用插件整流器

数据手册

5+
￥1.1355
50+
￥0.8836
250+
￥0.7631
500+
￥0.6284
2500+
￥0.5684
5000+
￥0.5324

有货

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型号：RHBS610 编号：C41382577

封装：HBS

品牌：YFW(佑风微)

快恢复整流桥

5+
￥1.318695 ￥1.3881
50+
￥1.14855 ￥1.209
150+
￥1.07559 ￥1.1322
500+
￥0.98458 ￥1.0364
2500+
￥0.96843 ￥1.0194
5000+
￥0.94411 ￥0.9938

有货

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型号：RSBL5010 编号：C7427863

封装：SBL

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：5A 正向压降(Vf)：1.1V@5A 反向恢复时间：500ns 正向浪涌电流(Ifsm)：180A

5+
￥1.3579
50+
￥1.0606
150+
￥0.9331
500+
￥0.7741

有货

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型号：SBL5010 编号：C7427872

封装：SBL

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：5A 正向压降(Vf)：1.0V@5A 正向浪涌电流(Ifsm)：180A

5+
￥1.361
50+
￥1.0687
150+
￥0.9434
500+
￥0.7871
3000+
￥0.7175
6000+
￥0.6757

有货

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型号：RHBS810 编号：C5128819

封装：HBS

品牌：Huixin(慧芯)

反向恢复时间(trr)：500ns

数据手册

5+
￥1.579864 ￥1.7953
50+
￥1.247224 ￥1.4173
150+
￥1.104664 ￥1.2553
500+
￥0.926816 ￥1.0532
2500+
￥0.816464 ￥0.9278
5000+
￥0.768944 ￥0.8738

有货

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型号：GBU608 编号：C970313

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。建议过载额定值达175安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证265℃/10的高温焊接

数据手册

5+
￥1.59795 ￥1.7755
50+
￥1.28043 ￥1.4227
150+
￥1.14435 ￥1.2715
500+
￥0.93663 ￥1.0407
2500+
￥0.86103 ￥0.9567
5000+
￥0.81558 ￥0.9062

有货

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型号：CDBHM1100L-HF 编号：C5179685

封装：MBS

品牌：Comchip(典琦)

反向电压：20至100伏正向电流：1.0安无铅器件无卤

数据手册

5+
￥1.8816
50+
￥1.5036
150+
￥1.3416
500+
￥1.0945
2500+
￥1.0045
5000+
￥0.9504

有货

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型号：GBJ1010 编号：C3874019

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

5+
￥1.9778
50+
￥1.5457
250+
￥1.309
500+
￥1.0779
2500+
￥0.975
5000+
￥0.9133

有货

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型号：MB2S 编号：C258168

封装：SOIC-4

品牌：onsemi(安森美)

MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列，可实现高浪涌电流吸收，且占位极小。MB 系列的小外形为 35 mm2，具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流，该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流、更小型封装，或者更低 VF 值，请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装的 VF 和提高能效值，或需要更高的浪涌能力，请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。

数据手册

5+
￥2.0225
50+
￥1.5689
150+
￥1.3745
500+
￥1.1319
3000+
￥1.0239

有货

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型号：KBJ810 编号：C48642427

封装：KBJ

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

5+
￥2.1821
50+
￥1.7285
250+
￥1.5341
500+
￥1.2915
2500+
￥1.1835
5000+
￥1.1187

有货

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型号：DF1506S-T 编号：C155273

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.3883
50+
￥1.896
150+
￥1.685
1500+
￥1.4218

有货

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型号：GBJ2510 编号：C525765

封装：GBJ

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

1+
￥3.213 ￥3.57
10+
￥2.574 ￥2.86
30+
￥2.304 ￥2.56
250+
￥1.962 ￥2.18
500+
￥1.818 ￥2.02
1000+
￥1.719 ￥1.91

有货

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型号：DF04S 编号：C232846

封装：SDIP-4

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，该系列产品在性能方面树立了标准。该设计提供 50A 的浪涌额定值，这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加。因此，可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5A 下最大 1.1V 的正向压降（VF）来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后，该系列产品采用 SDIP 表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。

数据手册

1+
￥4.41
10+
￥3.61
30+
￥3.2
100+
￥2.81
500+
￥2.57

有货

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型号：DF01S 编号：C124477

封装：SDIP-4

品牌：onsemi(安森美)

为提高电源效率、浪涌额定值、可靠性和减小尺寸设定了性能标准。设计提供50A的浪涌额定值，有助于提高可靠性和效率，因为高效设计在降低电路电阻时可能导致浪涌增加，高浪涌电流额定值可维持或提高可靠性。通过在25℃下实现1.5A时最大VF为1.1V，提供更好的效率，较低的VF支持更凉爽和高效的运行。采用SDIP表面贴装形式，与竞争设备相比，减少了电路板空间和体积要求。

数据手册