LGE整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBJ3510 编号：C5439989

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

1+
￥3.11
10+
￥2.32
30+
￥1.99
250+
￥1.56

有货

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型号：MB10F-08 编号：C53055303

封装：MBF

品牌：R+O(宏嘉诚)

20+
￥0.0849
200+
￥0.0831
600+
￥0.0818
3000+
￥0.0806

有货

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型号：B7-TD 编号：C48606654

封装：SOF2-4

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

0.5A 1000V

50+
￥0.0993
500+
￥0.0779
1500+
￥0.066
5000+
￥0.0589

有货

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型号：UM10B 编号：C46598128

封装：UMBF

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：0.6A 正向压降(Vf)：1.1V@0.6A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：20A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

50+
￥0.1181
500+
￥0.0911
1500+
￥0.0761
5000+
￥0.0671
25000+
￥0.0593
50000+
￥0.055

有货

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型号：MB6S-10 编号：C47283678

封装：MBS

品牌：TWGMC(迪嘉)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

20+
￥0.1387
200+
￥0.109
600+
￥0.0925
3000+
￥0.0826
9000+
￥0.074

有货

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型号：MB10S 编号：C2961216

封装：MBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

20+
￥0.2102
200+
￥0.1714
600+
￥0.1498
3000+
￥0.131

有货

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型号：MSB30M-S 编号：C53055306

封装：UMSB

品牌：R+O(宏嘉诚)

5+
￥0.3161
50+
￥0.3091
150+
￥0.3045
500+
￥0.2999

有货

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型号：FBS210-AAF 编号：C48947218

封装：ABS

品牌：FOSAN(富捷/富信)

FBS210-AAF

10+
￥0.3789
100+
￥0.2997
300+
￥0.2601
1000+
￥0.2304
5000+
￥0.2066
10000+
￥0.1947

有货

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型号：DB206S 编号：C49005980

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.3989
100+
￥0.3125
300+
￥0.2693
1500+
￥0.2369
4500+
￥0.211
10500+
￥0.198

有货

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型号：RMSB30M 编号：C42393321

封装：MSBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.5V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：70A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4602
50+
￥0.3594
150+
￥0.309
500+
￥0.2712
2500+
￥0.2409
5000+
￥0.2258

有货

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型号：RBS210 编号：C3874028

封装：ABS

品牌：baocheng(宝乘)

特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

数据手册

5+
￥0.4684
50+
￥0.3706
150+
￥0.3218
500+
￥0.2851
2500+
￥0.2558
5000+
￥0.218

有货

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型号：DB157 编号：C350424

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

10+
￥0.4727
100+
￥0.3767
300+
￥0.2972
1000+
￥0.2612
5000+
￥0.2324
10000+
￥0.218

有货

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型号：MB210S 编号：C382839

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.0124
50+
￥0.8054
150+
￥0.7166
500+
￥0.6059
3000+
￥0.5566
6000+
￥0.527

有货

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型号：KMB16F 编号：C2993485

封装：MBF

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

5+
￥1.115232 ￥1.1617
50+
￥0.890208 ￥0.9273
150+
￥0.793824 ￥0.8269
500+
￥0.67344 ￥0.7015
2500+
￥0.619872 ￥0.6457
5000+
￥0.587712 ￥0.6122

有货

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型号：HBS810 编号：C46609925

封装：HBS

品牌：MDD(辰达半导体)

VR=1000V,IF=8A,VF=1.1V，HBS封装整流桥

5+
￥1.33152 ￥1.387
50+
￥1.041216 ￥1.0846
150+
￥0.9168 ￥0.955
500+
￥0.761568 ￥0.7933
2500+
￥0.692448 ￥0.7213
5000+
￥0.65088 ￥0.678

有货

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型号：KBL410 编号：C350521

封装：KBL

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

5+
￥1.3766
50+
￥1.0742
150+
￥0.9446
500+
￥0.7829
2500+
￥0.7109
5000+
￥0.6677

有货

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型号：ULBF810 编号：C2875691

封装：ULBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：800&1000V。正向电流：8.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.4893
50+
￥1.1862
150+
￥1.0562
500+
￥0.8941
3000+
￥0.8219

有货

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型号：TB310S 编号：C2898563

封装：ABS

品牌：YFW(佑风微)

整流器反向电压-40至200 V，正向电流-3A

数据手册

5+
￥1.6161
50+
￥1.2825
150+
￥1.1394
500+
￥0.961
2500+
￥0.9084
5000+
￥0.8607

有货

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型号：KBJ2510 编号：C3025189

封装：KBJ

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

1+
￥2.85
10+
￥2.24
30+
￥1.98
250+
￥1.61
500+
￥1.46
1000+
￥1.38

有货

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型号：GBU3510 编号：C7427832

封装：GBU

品牌：NH(纽航)

GBU3510,GBU,切脚,L3.0±0.2mm（凸台以下）

1+
￥3.07
10+
￥2.36
30+
￥2.05
250+
￥1.93
500+
￥1.76
1000+
￥1.65

有货

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型号：KBU2510 编号：C698581

封装：KBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：开关电源的交流/直流桥式全波整流。家用电器

数据手册

1+
￥3.33
10+
￥2.67
30+
￥2.39
100+
￥2.04
400+
￥1.72
800+
￥1.63

有货

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型号：GBJL1508 编号：C42406059

封装：GBJ

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。应用：通用单相桥式整流器应用

1+
￥5.39
10+
￥4.34
30+
￥3.82
250+
￥3.3
500+
￥2.98
1000+
￥2.82

有货

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型号：MB6S 编号：C45359234

封装：MBS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

50+
￥0.0499
500+
￥0.0489
3000+
￥0.0482
6000+
￥0.0475

有货

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型号：MB10S 编号：C45359233

封装：MBS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

这款整流桥具备1000V的高电压承受能力和0.8A的电流承载能力，其压降仅为1V，有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

50+
￥0.0833
500+
￥0.0651
3000+
￥0.055
6000+
￥0.049

有货

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型号：MB10F-46MIL 编号：C114017

封装：MBF

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

数据手册

50+
￥0.086976 ￥0.0906
500+
￥0.0672 ￥0.07
1500+
￥0.056256 ￥0.0586
5000+
￥0.047904 ￥0.0499
25000+
￥0.04224 ￥0.044
50000+
￥0.039168 ￥0.0408

有货

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型号：MB10F 编号：C108823

封装：MBF

品牌：晶导微电子

46MIL（非标准版）

50+
￥0.1232
500+
￥0.0967
1500+
￥0.082
5000+
￥0.0732

有货

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型号：UM10B-10 编号：C108842

封装：UMB

品牌：晶导微电子

1A，46MIL（非标准版）

20+
￥0.166
200+
￥0.1293
600+
￥0.1089
5000+
￥0.0966
10000+
￥0.086

有货

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型号：TB10S 编号：C130867

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：0.8 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.17499 ￥0.1842
200+
￥0.136895 ￥0.1441
600+
￥0.11571 ￥0.1218
5000+
￥0.095095 ￥0.1001
10000+
￥0.084075 ￥0.0885
20000+
￥0.078185 ￥0.0823

有货

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型号：UMB10F 编号：C22448017

封装：MBF

品牌：XUMAO(旭茂微)

46MIL

10+
￥0.20754 ￥0.2306
100+
￥0.18324 ￥0.2036
300+
￥0.17109 ￥0.1901
1000+
￥0.162 ￥0.18
5000+
￥0.15471 ￥0.1719
10000+
￥0.15111 ￥0.1679

有货

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型号：MB6S 编号：C211754

封装：MBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

10+
￥0.2616
100+
￥0.2104
300+
￥0.1848
2500+
￥0.1565
5000+
￥0.1411

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