MOSPEC整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MB6S 编号：C83867

封装：MBS

品牌：ST(先科)

耐压:600V 电流:0.5A

数据手册

20+
￥0.238
200+
￥0.2099
600+
￥0.1959

有货

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型号：EBS2 编号：C2922168

封装：ABS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

20+
￥0.2386
200+
￥0.1906
600+
￥0.1666
5000+
￥0.1446
10000+
￥0.1302
20000+
￥0.123

有货

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型号：FMB6F-10 编号：C382853

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.2641
100+
￥0.2113
300+
￥0.1849
1000+
￥0.1651

有货

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型号：DB207S 编号：C915621

封装：DBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达60A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件

数据手册

10+
￥0.26487 ￥0.2943
100+
￥0.20961 ￥0.2329
300+
￥0.18189 ￥0.2021
1500+
￥0.16029 ￥0.1781
6000+
￥0.14373 ￥0.1597
9000+
￥0.13536 ￥0.1504

有货

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型号：DB107 编号：C5444227

封装：DB-1

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗、高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.308 ￥0.385
100+
￥0.24536 ￥0.3067
300+
￥0.214 ￥0.2675
1000+
￥0.19056 ￥0.2382
5000+
￥0.17176 ￥0.2147
10000+
￥0.16232 ￥0.2029

有货

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型号：MBL10SA 编号：C698590

封装：MBLS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号：E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：电源。照明镇流器

数据手册

10+
￥0.3204
100+
￥0.2633
300+
￥0.2347
1000+
￥0.2133

有货

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型号：DB157S 编号：C20539664

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

10+
￥0.3231
100+
￥0.2554
300+
￥0.2216
1500+
￥0.1962
4500+
￥0.1759
10500+
￥0.1657

有货

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型号：RABS208G 编号：C7427856

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

10+
￥0.3414
100+
￥0.2699
300+
￥0.2341
1000+
￥0.2073
5000+
￥0.1859
10000+
￥0.1751

有货

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型号：DF01S 编号：C5185984

封装：DF-S

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30安培。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5磅（2.3kg）张力下进行高温焊接

数据手册

10+
￥0.3436
100+
￥0.275
300+
￥0.2407
1500+
￥0.2063
4500+
￥0.1857
10500+
￥0.1754

有货

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型号：DF10S 编号：C5185989

封装：DF-S

品牌：Slkor(萨科微)

数据手册

10+
￥0.3527
100+
￥0.2807
300+
￥0.2447
1500+
￥0.2087
4500+
￥0.1871
10500+
￥0.1763

有货

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型号：DB157S 编号：C5174631

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃ / 10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3652
100+
￥0.2932
300+
￥0.2572
1500+
￥0.2302
4500+
￥0.2086
10500+
￥0.1977

有货

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型号：UTB10F-10 编号：C7528215

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3781
100+
￥0.2989
300+
￥0.2593
1000+
￥0.2296

有货

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型号：FABS210 编号：C2898342

封装：ABS

品牌：YFW(佑风微)

特性：快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.387885 ￥0.4083
100+
￥0.30628 ￥0.3224
300+
￥0.26543 ￥0.2794
1000+
￥0.23484 ￥0.2472
5000+
￥0.21128 ￥0.2224
10000+
￥0.199025 ￥0.2095

有货

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型号：MB10S-TP 编号：C85266

封装：MBS

品牌：MCC(美微科)

0.5A/1000V 整流桥,符合ROHS

数据手册

10+
￥0.3892
100+
￥0.3122
300+
￥0.2737
3000+
￥0.2448

有货

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型号：DBF310 编号：C5365550

封装：DBF

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低泄漏。适用于印刷电路板。浪涌过载额定值：110A峰值。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.392445 ￥0.4131
100+
￥0.310175 ￥0.3265
300+
￥0.269135 ￥0.2833
3000+
￥0.2375 ￥0.25
6000+
￥0.2128 ￥0.224
9000+
￥0.20045 ￥0.211

有货

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型号：DB205S 编号：C49005981

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4007
100+
￥0.3143
300+
￥0.2711
1500+
￥0.2387
4500+
￥0.2128
10500+
￥0.1998

有货

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型号：DB155S 编号：C49005983

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4061
100+
￥0.3197
300+
￥0.2765
1500+
￥0.2441
4500+
￥0.2182
10500+
￥0.2052

有货

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型号：DB305S 编号：C49006019

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4876
50+
￥0.382
150+
￥0.3292
1500+
￥0.2896
3000+
￥0.2579
4500+
￥0.242

有货

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型号：MSB20M 编号：C169480

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.4922
50+
￥0.3891
150+
￥0.3376
500+
￥0.2989

有货

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型号：DB306S 编号：C49006018

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4928
50+
￥0.3872
150+
￥0.3344
1500+
￥0.2948
3000+
￥0.2631
4500+
￥0.2473

有货

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型号：KBP410 编号：C52023837

封装：KBP

品牌：Hangyu(航昱微)

84MIL

5+
￥0.4954
50+
￥0.3946
150+
￥0.3442
500+
￥0.3064
2500+
￥0.2762
5000+
￥0.2611

有货

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型号：GBP310 编号：C2891285

封装：GBP

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥0.51595 ￥0.607
50+
￥0.41395 ￥0.487
150+
￥0.36295 ￥0.427
500+
￥0.29563 ￥0.3478
2500+
￥0.26503 ￥0.3118
5000+
￥0.24973 ￥0.2938

有货

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型号：DB306 编号：C49006020

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5474
50+
￥0.4274
150+
￥0.3674
500+
￥0.3224
2500+
￥0.2864
5000+
￥0.2684

有货

立即购买

型号：DB305 编号：C49006021

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5541
50+
￥0.4341
150+
￥0.3741
500+
￥0.3291
2500+
￥0.2931
5000+
￥0.275

有货

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型号：KBP310 编号：C5344566

封装：KBP

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

5+
￥0.5663
50+
￥0.4463
150+
￥0.3863
500+
￥0.3413
2500+
￥0.3053
5000+
￥0.2873

有货

立即购买

型号：MSB30M 编号：C169479

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5674
50+
￥0.4486
150+
￥0.3891
500+
￥0.3445
3000+
￥0.3089

有货

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型号：DB207S 编号：C388540

封装：DBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动化贴片。高浪涌电流能力。符合J-STD-020标准的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

数据手册

5+
￥0.5689
50+
￥0.4547
150+
￥0.3976
1500+
￥0.3369

有货

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型号：SBRT3U60SA-13-01 编号：C5144613

封装：-

品牌：DIODES(美台)

5+
￥0.579
50+
￥0.5129
150+
￥0.4798
500+
￥0.455
2500+
￥0.4352

有货

立即购买

型号：KBP210 编号：C525752

封装：KBP

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥0.59736 ￥0.7467
50+
￥0.48216 ￥0.6027
150+
￥0.42456 ￥0.5307
500+
￥0.34344 ￥0.4293
2500+
￥0.30888 ￥0.3861
5000+
￥0.2916 ￥0.3645

有货

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型号：B6S_R2_00001 编号：C2900809

封装：MDI

品牌：PANJIT(强茂)

特性：塑料材料通过UL 94V-0认证。低泄漏。适用于印刷电路板。符合MIL-S-19500环境标准。符合欧盟RoHS 2.0标准，无铅

数据手册

5+
￥0.6038
50+
￥0.4824
150+
￥0.4216
500+
￥0.3761
3000+
￥0.3397

有货

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