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首页 > 热门关键词 > MOSPEC整流桥
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描述
价格(含税)
库存
操作
三相整流桥
型号：SGBJ2516 编号：C49490292
封装：SGBJ
品牌：baocheng(宝乘)
直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.18V@12.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

  • 1+

    ￥18.13

  • 10+

    ￥15.27

  • 30+

    ￥13.48

  • 250+

    ￥11.64

  • 500+

    ￥10.81

  • 1000+

    ￥10.45
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:45A
    型号：PB5010-E3/45 编号：C222416
    封装：SIP-4
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。 增强型高电流密度单直插式封装。 卓越的热导率。 按照JESD 22-B106标准，最高275℃浸焊10s。应用：开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途
    数据手册

    • 1+

      ￥19.68

    • 10+

      ￥16.76

    • 40+

      ￥14.93

    • 100+

      ￥13.06

    • 500+

      ￥12.22
  • 有货
    • 立即购买
    800V 800mA
    型号：MB8S(MS) 编号：C22399253
    封装：MBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器，家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求

    • 50+

      ￥0.0623

    • 500+

      ￥0.061

    • 1500+

      ￥0.0601

    • 5000+

      ￥0.057
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10F 编号：C3036710
    封装：MBF
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.086

    • 500+

      ￥0.0671

    • 1500+

      ￥0.0566

    • 5000+

      ￥0.0499

    • 20000+

      ￥0.0444

    • 50000+

      ￥0.0415
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C7603185
    封装：MBS
    品牌：KUU
    整流桥 电压:600V 电流:800mA

    • 50+

      ￥0.0877

    • 500+

      ￥0.0688

    • 3000+

      ￥0.0583

    • 6000+

      ￥0.052

    • 24000+

      ￥0.0465

    • 51000+

      ￥0.0436
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S-B 编号：C908751
    封装：MBS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    芯片46mil，0.8A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.092225 ￥0.1085

    • 200+

      ￥0.073865 ￥0.0869

    • 600+

      ￥0.063665 ￥0.0749

    • 3000+

      ￥0.051765 ￥0.0609

    • 12000+

      ￥0.04641 ￥0.0546

    • 18000+

      ￥0.04352 ￥0.0512
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C5692985
    封装：SOP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 50+

      ￥0.0973

    • 500+

      ￥0.0754

    • 1500+

      ￥0.0632

    • 5000+

      ￥0.0558

    • 25000+

      ￥0.0495

    • 50000+

      ￥0.0461
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C385258
    封装：MBF
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q

    • 50+

      ￥0.1081

    • 500+

      ￥0.0849

    • 1500+

      ￥0.072

    • 5000+

      ￥0.0612

    • 25000+

      ￥0.0545

    • 50000+

      ￥0.0509
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F-GKB 编号：C2891298
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    芯片46mil，0.8A
    数据手册

    • 5+

      ￥0.108775 ￥0.1145

    • 50+

      ￥0.08569 ￥0.0902

    • 150+

      ￥0.072865 ￥0.0767

    • 500+

      ￥0.06517 ￥0.0686

    • 2500+

      ￥0.058425 ￥0.0615

    • 5000+

      ￥0.050635 ￥0.0533
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C42441805
    封装：ABS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力，1A稳定电流输出，压降仅为1V，有效减少能量损耗。适用于多种电子设备，确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件，为您的系统设计提供可靠保障。

    • 50+

      ￥0.1129

    • 500+

      ￥0.088

    • 1500+

      ￥0.0741

    • 5000+

      ￥0.0658

    • 25000+

      ￥0.0586

    • 50000+

      ￥0.0547
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-MS 编号：C19272840
    封装：ABS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

    • 50+

      ￥0.1173

    • 500+

      ￥0.0914

    • 1500+

      ￥0.077

    • 5000+

      ￥0.0684

    • 25000+

      ￥0.0609

    • 50000+

      ￥0.0568
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C110219
    封装：MBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.124355 ￥0.1309

    • 200+

      ￥0.09766 ￥0.1028

    • 600+

      ￥0.08284 ￥0.0872

    • 5000+

      ￥0.0703 ￥0.074

    • 10000+

      ￥0.062605 ￥0.0659

    • 20000+

      ￥0.05852 ￥0.0616
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C7541495
    封装：ABS
    品牌：Wild Goose(威谷)
    这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景，提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥

    • 20+

      ￥0.12445 ￥0.131

    • 200+

      ￥0.096235 ￥0.1013

    • 600+

      ￥0.08056 ￥0.0848

    • 5000+

      ￥0.071155 ￥0.0749

    • 10000+

      ￥0.062985 ￥0.0663

    • 20000+

      ￥0.05852 ￥0.0616
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C3014049
    封装：ABS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1389

    • 200+

      ￥0.1092

    • 600+

      ￥0.0927

    • 5000+

      ￥0.0808

    • 10000+

      ￥0.0722

    • 20000+

      ￥0.0676
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F 编号：C22448015
    封装：MBF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.1413 ￥0.157

    • 200+

      ￥0.11079 ￥0.1231

    • 600+

      ￥0.09387 ￥0.1043

    • 5000+

      ￥0.0837 ￥0.093

    • 10000+

      ￥0.07497 ￥0.0833

    • 20000+

      ￥0.0702 ￥0.078
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A
    型号：TB8S 编号：C65030
    封装：TBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.143904 ￥0.1499

    • 100+

      ￥0.125568 ￥0.1308

    • 300+

      ￥0.115392 ￥0.1202

    • 1000+

      ￥0.109248 ￥0.1138

    • 5000+

      ￥0.094944 ￥0.0989

    • 10000+

      ￥0.092064 ￥0.0959
  • 有货
    • 立即购买
    整流桥 耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6M 编号：C47018548
    封装：MD-M
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：0.8A 正向压降(Vf)：1V@0.4A 反向电流(Ir)：5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 20+

      ￥0.144

    • 200+

      ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.0928

    • 2000+

      ￥0.0818

    • 10000+

      ￥0.0723

    • 20000+

      ￥0.0671
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6M 编号：C5692986
    封装：DIP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：本系列产品已列入UL认可组件索引，档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力的条件下进行高温焊接

    • 20+

      ￥0.1464

    • 200+

      ￥0.1133

    • 600+

      ￥0.0949

    • 2000+

      ￥0.0839

    • 10000+

      ￥0.0743

    • 20000+

      ￥0.0691
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：ABS10 编号：C915619
    封装：ABS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀 “- H” 表示无卤部件
    数据手册

    • 10+

      ￥0.14859 ￥0.1651

    • 100+

      ￥0.11943 ￥0.1327

    • 300+

      ￥0.10323 ￥0.1147

    • 1000+

      ￥0.09351 ￥0.1039

    • 5000+

      ￥0.08208 ￥0.0912

    • 10000+

      ￥0.07749 ￥0.0861
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S 编号：C350537
    封装：SMD-4P
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

      ￥0.15024 ￥0.1878

    • 200+

      ￥0.11784 ￥0.1473

    • 600+

      ￥0.09984 ￥0.1248

    • 3000+

      ￥0.08904 ￥0.1113

    • 9000+

      ￥0.07968 ￥0.0996

    • 21000+

      ￥0.07464 ￥0.0933
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C22448009
    封装：ABS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.15327 ￥0.1703

    • 200+

      ￥0.12015 ￥0.1335

    • 600+

      ￥0.10179 ￥0.1131

    • 5000+

      ￥0.09081 ￥0.1009

    • 10000+

      ￥0.08127 ￥0.0903

    • 20000+

      ￥0.07614 ￥0.0846
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C306849
    封装：MBF
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接：260℃/10S。 引脚和本体符合RoHS标准
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15768 ￥0.1752

    • 200+

      ￥0.12366 ￥0.1374

    • 600+

      ￥0.10476 ￥0.1164

    • 5000+

      ￥0.09342 ￥0.1038

    • 10000+

      ￥0.08361 ￥0.0929

    • 20000+

      ￥0.0783 ￥0.087
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10(46MIL) 编号：C350419
    封装：ABS
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

      ￥0.1824

    • 200+

      ￥0.143

    • 600+

      ￥0.1211

    • 5000+

      ￥0.0965

    • 10000+

      ￥0.0851

    • 20000+

      ￥0.079
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C3014048
    封装：ABS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1833

    • 200+

      ￥0.1428

    • 600+

      ￥0.1203

    • 5000+

      ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.0951

    • 20000+

      ￥0.0888
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C402227
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证，文件编号E239431。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）
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      ￥0.2023

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    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：ABS8 编号：C130888
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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    440V 1A
    型号：TB240B 编号：C5158522
    封装：UMBT
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 承受浪涌电流能力大：200A（@8/20μs）。 钳位电压较低，在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 浪涌电流能力高。 专为表面贴装应用设计
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FABS10 编号：C7588437
    封装：ABS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C1884575
    封装：ABS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS210 编号：C3033513
    封装：ABS
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动蓝膜固晶组焊工艺
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