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首页 > 热门关键词 > DIOTEC整流桥
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耐压:1600V 电流:25A
型号：3PB2516 编号：C5447791
封装：3PB
品牌：LRC(乐山无线电)
特性：优异的热导率。 小封装大电流容量。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流IFSM。 塑料封装材料符合UL 94V-0阻燃等级

  • 1+

    ￥15.67

  • 10+

    ￥13.26

  • 30+

    ￥11.75

  • 210+

    ￥10.21
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:50A
    型号：SKBPC5010 编号：C7499435
    封装：SKBPC
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃认证。 一体成型散热器，热阻极低，散热效果好。 通用三向端子，可采用卡扣式、绕线式或PCB板安装。 浪涌过载额定值达400A。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs. (2.3kg)

    • 1+

      ￥17.366 ￥18.28

    • 10+

      ￥14.801 ￥15.58

    • 50+

      ￥13.566 ￥14.28

    • 100+

      ￥12.027 ￥12.66

    • 500+

      ￥11.3145 ￥11.91

    • 1000+

      ￥10.9915 ￥11.57
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:50A
    型号：MT5006A 编号：C781519
    封装：MT-A
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    MT5006A-A1-0000
    数据手册

    • 1+

      ￥25.59

    • 10+

      ￥24.48

    • 50+

      ￥23.81

    • 100+

      ￥23.14
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:100A
    型号：MD100S08M5 编号：C780444
    封装：M5
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    MD100S08M5-A1-0000
    数据手册

    • 1+

      ￥104.39

    • 10+

      ￥95.29
  • 有货
    • 立即购买
    1.8kV 100A
    型号：MD100S18M8 编号：C780460
    封装：M8
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    MD100S18M8-A1-0000
    数据手册

    • 1+

      ￥121.69

    • 10+

      ￥92.16
  • 有货
    • 立即购买
    6件套 1.6kV 130A
    型号：MD130S16M5 编号：C781033
    封装：M5
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    MD130S16M5-A1-0000
    数据手册

    • 1+

      ￥157.42

    • 10+

      ￥142.64
  • 有货
    • 立即购买
    1.6kV 90A
    型号：APTDR90X1601G 编号：C3646995
    封装：DIP
    品牌：MICROCHIP(美国微芯)
    特性：高阻断电压。 高浪涌电流。 低泄漏电流。 极低杂散电感。 对称设计。 高集成度。应用：逆变器输入整流器。 电池直流电源
    数据手册

    • 1+

      ￥542.24

    • 30+

      ￥516
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：TB4S-10 编号：C437899
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0502

    • 500+

      ￥0.0391

    • 1500+

      ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    MB6F
    型号：MB6F 编号：C53468187
    封装：MBF
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    该整流桥额定输出电流为1A，最大重复峰值反向电压为600V，正向导通压降典型值为1V。器件采用标准桥式结构，可将交流输入高效转换为直流输出，在全波整流应用中提供稳定的电气性能。其600V耐压能力适用于中高电压输入场景，而1V的较低压降有助于减少功率损耗与发热。该整流桥常用于电源适配器、小型充电设备及各类消费类电子产品的AC-DC转换电路中。

    • 50+

      ￥0.0551

    • 500+

      ￥0.0539

    • 2000+

      ￥0.0531

    • 5000+

      ￥0.0523
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C7541491
    封装：MBS
    品牌：Wild Goose(威谷)
    特性：浪涌过载额定值：30安培峰值。 玻璃钝化结。 低泄漏

    • 50+

      ￥0.0807

    • 500+

      ￥0.0628

    • 3000+

      ￥0.0529

    • 6000+

      ￥0.047

    • 24000+

      ￥0.0419

    • 51000+

      ￥0.0391
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：FMB10F 编号：C2903931
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0845

    • 200+

      ￥0.0828

    • 600+

      ￥0.0816

    • 2000+

      ￥0.0805
  • 有货
    • 立即购买
    440V 1A
    型号：TB240F 编号：C2843513
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0921

    • 500+

      ￥0.0723

    • 1500+

      ￥0.0613
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:800mA
    型号：MB2F 编号：C130883
    封装：MBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09386 ￥0.0988

    • 500+

      ￥0.073625 ￥0.0775

    • 1500+

      ￥0.062415 ￥0.0657

    • 5000+

      ￥0.05092 ￥0.0536

    • 25000+

      ￥0.045125 ￥0.0475

    • 50000+

      ￥0.04199 ￥0.0442
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:500mA
    型号：MB10M 编号：C113924
    封装：MBM
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.09804 ￥0.1634

    • 100+

      ￥0.07632 ￥0.1272

    • 300+

      ￥0.06426 ￥0.1071

    • 1000+

      ￥0.057 ￥0.095

    • 5000+

      ￥0.05076 ￥0.0846

    • 10000+

      ￥0.0474 ￥0.079
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C7450314
    封装：ABS
    品牌：LJ(朗捷)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A

    • 50+

      ￥0.108996 ￥0.1172

    • 500+

      ￥0.085932 ￥0.0924

    • 1500+

      ￥0.073098 ￥0.0786

    • 5000+

      ￥0.065379 ￥0.0703

    • 25000+

      ￥0.058683 ￥0.0631

    • 50000+

      ￥0.055056 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C1884545
    封装：MBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11248 ￥0.1406

    • 200+

      ￥0.08824 ￥0.1103

    • 600+

      ￥0.07472 ￥0.0934

    • 5000+

      ￥0.06664 ￥0.0833

    • 10000+

      ￥0.05968 ￥0.0746

    • 20000+

      ￥0.05584 ￥0.0698
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C108825
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    0.8A,42MIL（非标准版）

    • 50+

      ￥0.1222

    • 500+

      ￥0.0952

    • 1500+

      ￥0.0802
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:800mA
    型号：LB8S 编号：C65025
    封装：LBXS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.12888 ￥0.2148

    • 100+

      ￥0.09942 ￥0.1657

    • 300+

      ￥0.08304 ￥0.1384

    • 1000+

      ￥0.0732 ￥0.122

    • 5000+

      ￥0.06468 ￥0.1078

    • 10000+

      ￥0.06006 ￥0.1001
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：TB10S 编号：C65031
    封装：TBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.13

    • 100+

      ￥0.112

    • 300+

      ￥0.102

    • 1000+

      ￥0.096

    • 5000+

      ￥0.0908

    • 10000+

      ￥0.088
  • 订货
    • 我要订货
    1kV 500mA
    型号：MB6F 编号：C3003057
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.136576 ￥0.1552

    • 200+

      ￥0.107184 ￥0.1218

    • 600+

      ￥0.090816 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.077704 ￥0.0883

    • 10000+

      ￥0.069168 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.064592 ￥0.0734
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10M 编号：C5692987
    封装：MB-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E142814。适用于表面贴装应用。所使用的塑料材料获得了Underwriters Laboratory的易燃性认证。浪涌过载额定值达30安培。保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力下进行高温焊接

    • 20+

      ￥0.1411

    • 200+

      ￥0.1095

    • 600+

      ￥0.092

    • 2000+

      ￥0.0814

    • 10000+

      ￥0.0723

    • 20000+

      ￥0.0674
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：UM8B 编号：C437923
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C7507362
    封装：ABS
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款整流桥元器件，适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力，1A稳定电流输出，压降仅为1V，有效减少能量损耗。适用于多种电子设备，确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件，为您的系统设计提供可靠保障。

    • 20+

      ￥0.1474

    • 200+

      ￥0.1156

    • 600+

      ￥0.0979

    • 5000+

      ￥0.084

    • 10000+

      ￥0.0748

    • 20000+

      ￥0.0698
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C2900667
    封装：MBS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥，MBS 封装。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1502

    • 100+

      ￥0.1178

    • 300+

      ￥0.0998
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：EBS6 编号：C2922169
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.1502

    • 50+

      ￥0.1178

    • 150+

      ￥0.0998

    • 500+

      ￥0.089

    • 2500+

      ￥0.0797

    • 5000+

      ￥0.071
  • 有货
    • 立即购买
    2A表面贴装玻璃钝化桥式整流器
    型号：ABS210 编号：C5280547
    封装：ABS
    品牌：XCH(旭昌辉)
    贴片单相整流桥
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1518 ￥0.2024

    • 200+

      ￥0.117375 ￥0.1565

    • 600+

      ￥0.09825 ￥0.131

    • 5000+

      ￥0.08295 ￥0.1106

    • 10000+

      ￥0.072975 ￥0.0973

    • 20000+

      ￥0.067575 ￥0.0901
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABS10-12 编号：C128741
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1525

    • 200+

      ￥0.1188

    • 600+

      ￥0.1001

    • 5000+

      ￥0.0888
  • 有货
    • 立即购买
    电压:1kV 电流:800mA
    型号：FMB10S 编号：C2922166
    封装：MBS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1549

    • 200+

      ￥0.1225

    • 600+

      ￥0.1045

    • 3000+

      ￥0.0854

    • 12000+

      ￥0.0761

    • 18000+

      ￥0.071
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-10 编号：C108806
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C571363
    封装：ABS
    品牌：High Diode(海德)
    特性：Io 1A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。 极性：色带表示阴极。应用：通用单相桥式整流器应用
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