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描述: 46MIL(非标准版)正向压降(Vf): 1.0V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
  • 50+

    ¥0.07866 ¥0.0855
  • 500+

    ¥0.06072 ¥0.066
  • 1500+

    ¥0.050784 ¥0.0552
  • 5000+

    ¥0.044804 ¥0.0487
  • 20000+

    ¥0.039652 ¥0.0431
  • 50000+

    ¥0.036892 ¥0.0401
  • 有货
  • 特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:在端子处260℃/10秒
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08398 ¥0.0884
    • 500+

      ¥0.06498 ¥0.0684
    • 1500+

      ¥0.05453 ¥0.0574
    • 4000+

      ¥0.04997 ¥0.0526
    • 24000+

      ¥0.04446 ¥0.0468
    • 48000+

      ¥0.041515 ¥0.0437
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0856
    • 500+

      ¥0.0662
    • 1500+

      ¥0.0553
    • 5000+

      ¥0.0466
    • 25000+

      ¥0.041
    • 50000+

      ¥0.038
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0861
    • 500+

      ¥0.0672
    • 1500+

      ¥0.0567
    • 5000+

      ¥0.05
    • 20000+

      ¥0.0445
    • 50000+

      ¥0.0416
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08854 ¥0.0932
    • 500+

      ¥0.069255 ¥0.0729
    • 1500+

      ¥0.05852 ¥0.0616
    • 5000+

      ¥0.04693 ¥0.0494
    • 25000+

      ¥0.041325 ¥0.0435
    • 50000+

      ¥0.03838 ¥0.0404
  • 有货
  • 描述: 50MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
    • 50+

      ¥0.091816 ¥0.0998
    • 500+

      ¥0.0713 ¥0.0775
    • 1500+

      ¥0.0598 ¥0.065
    • 5000+

      ¥0.052992 ¥0.0576
    • 20000+

      ¥0.047012 ¥0.0511
    • 50000+

      ¥0.043884 ¥0.0477
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0954
    • 500+

      ¥0.0737
    • 3000+

      ¥0.0622
    • 6000+

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    • 24000+

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    • 51000+

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  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    • 50+

      ¥0.10982 ¥0.1156
    • 500+

      ¥0.08493 ¥0.0894
    • 1500+

      ¥0.071155 ¥0.0749
    • 5000+

      ¥0.065455 ¥0.0689
    • 25000+

      ¥0.05833 ¥0.0614
    • 50000+

      ¥0.054435 ¥0.0573
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    • 20+

      ¥0.122075 ¥0.1285
    • 200+

      ¥0.09443 ¥0.0994
    • 600+

      ¥0.079135 ¥0.0833
    • 5000+

      ¥0.07277 ¥0.0766
    • 10000+

      ¥0.06479 ¥0.0682
    • 20000+

      ¥0.060515 ¥0.0637
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1312 ¥0.164
    • 200+

      ¥0.10304 ¥0.1288
    • 600+

      ¥0.08744 ¥0.1093
    • 3000+

      ¥0.07808 ¥0.0976
    • 9000+

      ¥0.07 ¥0.0875
    • 21000+

      ¥0.0656 ¥0.082
  • 有货
  • 描述: 60MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
    • 20+

      ¥0.131744 ¥0.1432
    • 200+

      ¥0.102212 ¥0.1111
    • 600+

      ¥0.085836 ¥0.0933
    • 5000+

      ¥0.075992 ¥0.0826
    • 10000+

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    • 20000+

      ¥0.062928 ¥0.0684
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接(引脚处)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.136576 ¥0.1552
    • 200+

      ¥0.107184 ¥0.1218
    • 600+

      ¥0.090816 ¥0.1032
    • 5000+

      ¥0.077704 ¥0.0883
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      ¥0.069168 ¥0.0786
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      ¥0.064592 ¥0.0734
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1387
    • 200+

      ¥0.109
    • 600+

      ¥0.0925
  • 有货
  • 0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,MBS封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1392
    • 200+

      ¥0.09765 ¥0.1085
    • 600+

      ¥0.07312 ¥0.0914
    • 3000+

      ¥0.06488 ¥0.0811
    • 9000+

      ¥0.05776 ¥0.0722
    • 21000+

      ¥0.05392 ¥0.0674
  • 有货
  • MB10S-6AF
    • 20+

      ¥0.1419
    • 200+

      ¥0.1094
    • 600+

      ¥0.0914
    • 3000+

      ¥0.0806
    • 9000+

      ¥0.0712
    • 21000+

      ¥0.0661
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14801 ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.11723 ¥0.1234
    • 600+

      ¥0.100225 ¥0.1055
    • 3000+

      ¥0.078565 ¥0.0827
    • 9000+

      ¥0.06973 ¥0.0734
    • 21000+

      ¥0.064885 ¥0.0683
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1491
    • 200+

      ¥0.1173
    • 600+

      ¥0.0996
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 10+

      ¥0.14949 ¥0.1661
    • 100+

      ¥0.11934 ¥0.1326
    • 300+

      ¥0.1026 ¥0.114
    • 1000+

      ¥0.09252 ¥0.1028
    • 5000+

      ¥0.06804 ¥0.0756
    • 10000+

      ¥0.06327 ¥0.0703
  • 有货
  • 有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中,确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能,能够满足多样化的应用场景需求。
    • 20+

      ¥0.1514
    • 200+

      ¥0.1179
    • 600+

      ¥0.0994
  • 有货
  • 1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1696
    • 200+

      ¥0.133
    • 600+

      ¥0.1127
    • 5000+

      ¥0.0965
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1699
    • 200+

      ¥0.1343
    • 600+

      ¥0.1145
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1722
    • 200+

      ¥0.1371
    • 600+

      ¥0.1176
    • 5000+

      ¥0.0925
    • 10000+

      ¥0.0823
    • 20000+

      ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1723
    • 200+

      ¥0.1345
    • 600+

      ¥0.1135
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.176035 ¥0.1853
    • 200+

      ¥0.13908 ¥0.1464
    • 600+

      ¥0.11856 ¥0.1248
    • 5000+

      ¥0.097375 ¥0.1025
    • 10000+

      ¥0.086735 ¥0.0913
    • 20000+

      ¥0.08094 ¥0.0852
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1801
    • 200+

      ¥0.1423
    • 600+

      ¥0.1213
  • 有货
  • 反向恢复时间:85~350ns
    • 20+

      ¥0.1869
    • 200+

      ¥0.1448
    • 600+

      ¥0.1214
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2185
    • 200+

      ¥0.1753
    • 600+

      ¥0.1513
    • 5000+

      ¥0.1233
    • 10000+

      ¥0.1108
    • 20000+

      ¥0.104
  • 有货
  • 0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型ABS/LBF封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2326
    • 200+

      ¥0.1832
    • 600+

      ¥0.1557
    • 5000+

      ¥0.1392
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2386
    • 200+

      ¥0.1906
    • 600+

      ¥0.1666
    • 5000+

      ¥0.1446
    • 10000+

      ¥0.1302
    • 20000+

      ¥0.123
  • 有货
  • 整流桥2A 1000V
    • 10+

      ¥0.2586
    • 100+

      ¥0.2044
    • 300+

      ¥0.1772
  • 有货
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