HY整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：KBU602 编号：C5292706

封装：KBU

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：Io 6A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

1+
￥1.78
10+
￥1.54
30+
￥1.44
100+
￥1.31
400+
￥1.26
800+
￥1.22

有货

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型号：HBL1510 编号：C51898327

封装：HBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：15A 正向压降(Vf)：0.98V@15A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.8253
50+
￥1.4221
150+
￥1.2493
1500+
￥1.0337
3000+
￥0.9377
4500+
￥0.88

有货

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型号：GBJ810 编号：C3874018

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

5+
￥2.0456
50+
￥1.6172
250+
￥1.3826
500+
￥1.1535
2500+
￥1.0515
5000+
￥0.9903

有货

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型号：GBJ1510 编号：C36499355

封装：GBJ

品牌：XUMAO(旭茂微)

110MIL

1+
￥2.06
10+
￥1.8
30+
￥1.68
250+
￥1.55
500+
￥1.48

有货

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型号：KBJ1506 编号：C781367

封装：4KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

KBJ1506-B1-0000

数据手册

1+
￥2.07
10+
￥1.84
40+
￥1.45
100+
￥1.32
500+
￥1.27
1000+
￥1.23

有货

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型号：KBU804 编号：C5292698

封装：KBU

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：Io 8A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

1+
￥2.08
10+
￥1.83
30+
￥1.72
100+
￥1.59
400+
￥1.53
800+
￥1.5

有货

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型号：KBU810 编号：C525757

封装：KBU

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥2.108 ￥2.48
50+
￥1.683 ￥1.98
150+
￥1.496 ￥1.76
400+
￥1.3005 ￥1.53
2400+
￥1.1985 ￥1.41
4800+
￥1.1305 ￥1.33

有货

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型号：DF1504S-T 编号：C460869

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.1109
50+
￥1.6822
150+
￥1.4985

有货

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型号：GBU1006 编号：C5183365

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：适用于印刷电路板。可靠的低成本结构。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。高外壳介电强度：1500VRMS。浪涌过载额定值：200A峰值。保证高温焊接：260℃/10秒/0.375"（9.5mm）引脚长度

数据手册

5+
￥2.1659
50+
￥1.7123
150+
￥1.5179
500+
￥1.2214
2500+
￥1.1134
5000+
￥1.0485

有货

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型号：GBJ2510 编号：C20754751

封装：GBJ

品牌：DOWO(东沃)

特性：适用于印刷电路板安装。所用塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。内置印刷电路板支撑。高外壳介电强度。保证在5磅（2.3千克）拉力下，260℃高温焊接5秒

1+
￥2.39
10+
￥1.88
30+
￥1.66
250+
￥1.51
500+
￥1.39
1000+
￥1.31

有货

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型号：GBU3006L 编号：C7427831

封装：GBU

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：30A 正向压降(Vf)：1.0V@15A 正向浪涌电流(Ifsm)：350A

1+
￥2.9
10+
￥2.27
30+
￥2
250+
￥1.71
500+
￥1.56

有货

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型号：GBJ3010 编号：C5439991

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

1+
￥2.92
10+
￥2.29
30+
￥2.02
250+
￥1.69
500+
￥1.54
1000+
￥1.45

有货

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型号：2W06G-E4/51 编号：C144885

封装：DIP-4

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。适用于印刷电路板。典型反向电流IR小于0.5μA。高外壳介电强度。高浪涌电流能力。应用：用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器的AC/DC桥式全波整流的通用用途。

数据手册

1+
￥3.03
10+
￥2.75
30+
￥2.61
100+
￥2.32
500+
￥2.24
1000+
￥2.2

有货

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型号：W10G-E4/51 编号：C145304

封装：DIP-4

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。适用于印刷电路板。典型反向电流小于0.1μA。高外壳介电强度。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃，持续时间10s（符合JESD22-B106）。应用：用于电源、适配器、充电器、照明镇流器、消费类产品和家用电器中的交流/直流桥式全波整流

数据手册

1+
￥3.69
10+
￥2.94
30+
￥2.62
100+
￥2.22
500+
￥2.05
1000+
￥1.94

有货

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型号：GBU1508A 编号：C781357

封装：GBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBU1508A-B1-0000

数据手册

1+
￥4.02
10+
￥3.31
40+
￥2.3
100+
￥1.92
500+
￥1.75

有货

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型号：GBJ5010 编号：C6067482

封装：GBJ

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

1+
￥4.598 ￥4.84
10+
￥3.7715 ￥3.97
30+
￥3.363 ￥3.54
250+
￥2.8595 ￥3.01
500+
￥2.622 ￥2.76
1000+
￥2.489 ￥2.62

有货

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型号：GBJ3508A 编号：C781469

封装：6KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBJ3508A-B1-0000

数据手册

1+
￥5.15
10+
￥4.14
30+
￥3.64
105+
￥3.15
495+
￥2.85

有货

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型号：PB3508 编号：C781413

封装：PB

品牌：YANGJIE(扬杰)

PB3508-B1-0000HF

数据手册

1+
￥7.15
10+
￥6.55
30+
￥5.83
105+
￥5.46
495+
￥5.3

有货

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型号：PB3506 编号：C781412

封装：PB

品牌：YANGJIE(扬杰)

PB3506-B1-0000HF

数据手册

1+
￥7.15
10+
￥6.55
30+
￥6.22
105+
￥5.85
495+
￥5.3

有货

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型号：GBJ4006SF 编号：C19273127

封装：GBJ

品牌：YFW(佑风微)

特快恢复桥堆

1+
￥13.36
10+
￥11.31
30+
￥10.02
200+
￥8.7
400+
￥8.11
1000+
￥7.85

有货

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型号：SGBJ3512 编号：C49490293

封装：SGBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1200V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.18V@17.5A 反向电流(Ir)：5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

1+
￥13.68
10+
￥11.72
30+
￥10.49
100+
￥9.24
500+
￥8.67
1000+
￥8.43

有货

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型号：SGBJ5016 编号：C49208357

封装：SGBJ

品牌：JUXING(钜兴)

50A 1600V 三相整流桥

1+
￥32.4805 ￥34.19
10+
￥28.0725 ￥29.55
30+
￥25.384 ￥26.72
100+
￥23.1325 ￥24.35

有货

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型号：UM10B 编号：C54443145

封装：UMB

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

桥堆

50+
￥0.0459
500+
￥0.0449
1500+
￥0.0442
5000+
￥0.0436

有货

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型号：MB6F-TD 编号：C48606655

封装：MBF

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

1A 600V

100+
￥0.075
1000+
￥0.0643
5000+
￥0.0584
10000+
￥0.0548
50000+
￥0.0517
100000+
￥0.05

有货

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型号：MB6S-6AF 编号：C49009962

封装：MBS

品牌：FOSAN(富捷/富信)

特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。回流焊温度：220℃。封装：MBS

20+
￥0.0782
200+
￥0.0764
600+
￥0.0752
3000+
￥0.074

有货

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型号：B7 编号：C7450566

封装：UMBF

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

50+
￥0.0794
500+
￥0.0621
1500+
￥0.0525
5000+
￥0.04446 ￥0.0468
25000+
￥0.03971 ￥0.0418
50000+
￥0.037145 ￥0.0391

有货

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型号：MB6S(MS) 编号：C19632007

封装：MBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃/10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

50+
￥0.08531 ￥0.0898
500+
￥0.06688 ￥0.0704
3000+
￥0.05491 ￥0.0578
6000+
￥0.048735 ￥0.0513
24000+
￥0.043415 ￥0.0457
51000+
￥0.04047 ￥0.0426

有货

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型号：MB6F 编号：C3036709

封装：MBF

品牌：DOWO(东沃)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0

数据手册

50+
￥0.0861
500+
￥0.0672
1500+
￥0.0567
5000+
￥0.05
20000+
￥0.0445
50000+
￥0.0416

有货

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型号：MB6F 编号：C5692984

封装：MBF

品牌：UMW(友台半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

50+
￥0.0925
500+
￥0.0718
1500+
￥0.0603
5000+
￥0.0534
25000+
￥0.0474
50000+
￥0.0442

有货

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型号：MB6S-50 编号：C2897848

封装：MBS

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

50+
￥0.0941
500+
￥0.0725
3000+
￥0.0637
6000+
￥0.0565
24000+
￥0.0502
51000+
￥0.0468

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