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特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0
数据手册
  • 5+

    ¥0.6874
  • 50+

    ¥0.5434
  • 150+

    ¥0.4714
  • 500+

    ¥0.4174
  • 2500+

    ¥0.3742
  • 5000+

    ¥0.3525
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达85A峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证在265℃/10秒、5 lbs(2.3kg)拉力下可进行高温焊接
    数据手册
    • 100+

      ¥0.297
    • 1000+

      ¥0.286
    • 3000+

      ¥0.275
    • 6000+

      ¥0.253
    • 10000+

      ¥0.2464
    特性:正向平均电流(IF(AV)):1A,反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7135
    • 50+

      ¥0.5753
    • 150+

      ¥0.5061
  • 有货
  • DBL205S-F1-0000HF
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7285
    • 50+

      ¥0.5974
    • 150+

      ¥0.5318
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7354
    • 50+

      ¥0.5912
    • 150+

      ¥0.5191
    • 500+

      ¥0.4178
    • 2500+

      ¥0.3745
    • 5000+

      ¥0.3529
  • 有货
  • 特性:额定值达1000V PRV。 浪涌过载额定值达50A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低,产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 重量:0.050盎司(1.42克)。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7561
    • 50+

      ¥0.5977
    • 150+

      ¥0.5185
    • 500+

      ¥0.4591
    • 2500+

      ¥0.4116
    • 5000+

      ¥0.3878
  • 有货
  • 84MIL
    • 5+

      ¥0.7993
    • 50+

      ¥0.7817
    • 150+

      ¥0.77
    • 500+

      ¥0.7583
  • 有货
  • 插件单相整流桥
    数据手册
    • 5+

      ¥0.80376 ¥0.9456
    • 50+

      ¥0.64668 ¥0.7608
    • 150+

      ¥0.56814 ¥0.6684
    • 500+

      ¥0.4896 ¥0.576
    • 2500+

      ¥0.44251 ¥0.5206
    • 5000+

      ¥0.41888 ¥0.4928
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8344
    • 50+

      ¥0.6712
    • 150+

      ¥0.5896
    • 500+

      ¥0.473
    • 2500+

      ¥0.424
    • 5000+

      ¥0.3995
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8766
    • 50+

      ¥0.7191
    • 150+

      ¥0.6404
    • 500+

      ¥0.5813
  • 有货
  • 特性:表面贴装桥,小封装。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化芯片结。 高达6.0A的高正向电流能力。 高浪涌电流能力。 高散热能力。应用:快速充电、开关电源、USB PD、适配器和三合一电源板的交流到直流桥式全波整流通用用途
    • 5+

      ¥0.8798
    • 50+

      ¥0.6955
    • 150+

      ¥0.6033
    • 500+

      ¥0.5342
  • 有货
  • 描述: 72MIL(非标准版) 正向压降(Vf): 1.1V@4A 直流反向耐压(Vr):600V 整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
    • 5+

      ¥0.90915 ¥0.957
    • 50+

      ¥0.71098 ¥0.7484
    • 150+

      ¥0.625955 ¥0.6589
    • 500+

      ¥0.52003 ¥0.5474
    • 2500+

      ¥0.472815 ¥0.4977
    • 5000+

      ¥0.444505 ¥0.4679
  • 有货
  • 特性:IF(AV) 3A-VRRM 1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9396
    • 50+

      ¥0.7491
    • 150+

      ¥0.6538
    • 500+

      ¥0.5824
  • 有货
  • DBL106-B1-0000HF
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9502
    • 50+

      ¥0.7696
    • 150+

      ¥0.5535
    • 500+

      ¥0.4857
  • 有货
    • 5+

      ¥0.9868
    • 50+

      ¥0.7817
    • 150+

      ¥0.6938
    • 500+

      ¥0.5841
  • 有货
  • 整流桥 6A 1000V
    • 5+

      ¥1.0086
    • 50+

      ¥0.7989
    • 150+

      ¥0.7091
    • 500+

      ¥0.597
  • 有货
  • 84MIL
    • 5+

      ¥1.0911
    • 50+

      ¥0.8643
    • 150+

      ¥0.7671
    • 1500+

      ¥0.6458
  • 有货
  • 整流桥
    • 5+

      ¥1.1733
    • 50+

      ¥0.9213
    • 150+

      ¥0.8133
    • 500+

      ¥0.6786
    • 2500+

      ¥0.6186
    • 5000+

      ¥0.5825
  • 有货
  • 100MIL
    • 5+

      ¥1.276
    • 50+

      ¥1.002
    • 150+

      ¥0.8845
  • 有货
  • 这款GBU封装的高耐压整流桥半导体器件,专为大电流、高效能应用场景设计。其核心参数包括VR最高耐受电压1000V,确保在严苛高压条件下仍能保持稳定运行;VF特性表现为1.1V@8A,在满载8A电流下仍维持较低电压降,显著提升电源转换效率并降低能耗;额定输出电流IO高达8A,提供强大且持久的电力处理能力。广泛应用于各类高端电源系统、逆变器及其他需要大电流处理的电子设备中,是提升整体性能与可靠性的优质之选。
    • 5+

      ¥1.2777
    • 50+

      ¥1.0033
    • 150+

      ¥0.8857
    • 500+

      ¥0.7389
    • 2500+

      ¥0.6736
    • 5000+

      ¥0.6344
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达150安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265℃/10高温焊接
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3476
    • 50+

      ¥1.0654
    • 150+

      ¥0.9444
    • 500+

      ¥0.76
    • 2500+

      ¥0.6928
    • 5000+

      ¥0.6524
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号:E469616。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3553
    • 50+

      ¥1.0679
    • 150+

      ¥0.9447
    • 500+

      ¥0.7739
    • 2500+

      ¥0.7055
    • 5000+

      ¥0.6644
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值:125安培峰值。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化芯片结。 安装位置:任意。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3598
    • 50+

      ¥1.0677
    • 150+

      ¥0.9426
    • 500+

      ¥0.7864
    • 2500+

      ¥0.7169
    • 5000+

      ¥0.6751
  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):5A。 重复峰值反向电压(VRRM):1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.361
    • 50+

      ¥1.0687
    • 150+

      ¥0.9434
    • 500+

      ¥0.7871
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力
    • 5+

      ¥1.39
    • 50+

      ¥1.0876
    • 150+

      ¥0.958
  • 有货
  • GBP210S-B1-0000HF
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3977
    • 50+

      ¥1.1417
    • 140+

      ¥0.8619
    • 490+

      ¥0.725
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值:300 安培峰值。极性:本体标注。适用于印刷电路板。塑料材料具有 UL 可燃性等级 S4V-0。采用模塑塑料技术,可靠且成本低
    • 1+

      ¥1.46
    • 10+

      ¥1.43
    • 30+

      ¥1.41
    • 100+

      ¥1.39
  • 有货
  • 特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下10秒可进行高温焊接。 G后缀用于光刻胶芯片,否则为刀刮芯片
    • 5+

      ¥1.5253
    • 50+

      ¥1.1977
    • 150+

      ¥1.0573
    • 400+

      ¥0.8821
    • 2400+

      ¥0.8041
    • 4800+

      ¥0.7573
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值:150 安培峰值。 极性:如本体标记。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有 UL 可燃性等级 94V-0。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5932
    • 50+

      ¥1.2575
    • 150+

      ¥1.1136
    • 500+

      ¥0.9038
    • 2500+

      ¥0.8239
    • 5000+

      ¥0.7759
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6015
    • 50+

      ¥1.2991
    • 150+

      ¥1.1695
    • 500+

      ¥0.9133
    • 2500+

      ¥0.8413
    • 5000+

      ¥0.7981
  • 有货
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