迪一整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MB1S-10 编号：C2904469

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1269
200+
￥0.0989
600+
￥0.0833

有货

立即购买

型号：MB6S-50 编号：C7543291

封装：MBS

品牌：JUXING(钜兴)

50MIL

20+
￥0.1287
200+
￥0.0999
600+
￥0.0839

有货

立即购买

型号：MB10S-50 编号：C7543294

封装：MBS

品牌：JUXING(钜兴)

50MIL

20+
￥0.1314
200+
￥0.1027
600+
￥0.0868

有货

立即购买

型号：ABS10 编号：C3011145

封装：ABS

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL 可燃性 94V-OL，UL 认证编号 E476623

数据手册

20+
￥0.1346
200+
￥0.1048
600+
￥0.0883
5000+
￥0.0784
10000+
￥0.0698
20000+
￥0.0652

有货

立即购买

型号：ABS210 编号：C50229909

封装：ABS

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 60MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

20+
￥0.13604 ￥0.1432
200+
￥0.105545 ￥0.1111
600+
￥0.088635 ￥0.0933
5000+
￥0.07847 ￥0.0826
10000+
￥0.06973 ￥0.0734
20000+
￥0.06498 ￥0.0684

有货

立即购买

型号：ABS10 编号：C5185974

封装：ABS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。封装：SOPA-4，模塑塑料。引脚：镀铅引脚，符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。极性：如外壳标记。安装位置：任意。标记：型号

数据手册

20+
￥0.1402
200+
￥0.11
600+
￥0.0932
5000+
￥0.0831
10000+
￥0.0744
20000+
￥0.0697

有货

立即购买

型号：UM6B 编号：C437922

封装：UMB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。平均整流输出电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1417
200+
￥0.1104
600+
￥0.093

有货

立即购买

型号：FBS210 编号：C6067469

封装：ABS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

10+
￥0.1429
100+
￥0.1396
300+
￥0.1374
1000+
￥0.1352

有货

立即购买

型号：UBS10 编号：C18195394

封装：ABS

品牌：LJ(朗捷)

特性：玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。低泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒

20+
￥0.1466
200+
￥0.1142
600+
￥0.0962
5000+
￥0.0854
10000+
￥0.0761
20000+
￥0.071

有货

立即购买

型号：FMB10F 编号：C2903931

封装：MBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

20+
￥0.1511
200+
￥0.1187
600+
￥0.1007
5000+
￥0.0805
10000+
￥0.0711
20000+
￥0.066

有货

立即购买

型号：MB10S(46MIL) 编号：C350534

封装：SMD-4P

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

20+
￥0.1543
200+
￥0.1219
600+
￥0.1039
3000+
￥0.0854
9000+
￥0.0761
21000+
￥0.071

有货

立即购买

型号：MB8F 编号：C3003058

封装：MBF

品牌：Huixin(慧芯)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）

数据手册

20+
￥0.1552
200+
￥0.1218
600+
￥0.1032
5000+
￥0.0883
10000+
￥0.0786
20000+
￥0.0734

有货

立即购买

型号：MB10S-12 编号：C437896

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：1.2 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用而设计

数据手册

20+
￥0.1617
200+
￥0.1259
600+
￥0.1061
3000+
￥0.0942

有货

立即购买

型号：ABS8 编号：C727108

封装：ABS

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

20+
￥0.1621
200+
￥0.127
600+
￥0.1075
3000+
￥0.0855
9000+
￥0.0754
21000+
￥0.0699

有货

立即购买

型号：MB6F 编号：C2900663

封装：MBF

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。

数据手册

20+
￥0.1696
200+
￥0.133
600+
￥0.1127
5000+
￥0.0965

有货

立即购买

型号：ABS10 编号：C5127120

封装：ABS

品牌：SEP(威旺)

特性：玻璃钝化结。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度，拉力 2.3kg。体积小，安装简单。纯镀锡端子，无铅。引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。高浪涌电流能力

数据手册

20+
￥0.1736
200+
￥0.137
600+
￥0.1167
5000+
￥0.0965
10000+
￥0.086
20000+
￥0.0803

有货

立即购买

型号：RMB10F 编号：C7450442

封装：MBF

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

20+
￥0.1784
200+
￥0.139
600+
￥0.1171
5000+
￥0.1039
10000+
￥0.0925
20000+
￥0.0864

有货

立即购买

型号：MB10F 编号：C541665

封装：MBF

品牌：AnBon(安邦)

特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等

数据手册

20+
￥0.1883
200+
￥0.1516
600+
￥0.1312

有货

立即购买

型号：ABS210 编号：C5280547

封装：ABS

品牌：XCH(旭昌辉)

贴片单相整流桥

数据手册

20+
￥0.2024
200+
￥0.1565
600+
￥0.131
5000+
￥0.1106
10000+
￥0.0973
20000+
￥0.0901

有货

立即购买

型号：MB4S-10 编号：C437889

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压-100 至 1000 V。正向电流-1 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.2034
200+
￥0.1591
600+
￥0.1345

有货

立即购买

型号：MB6M 编号：C841149

封装：MBM

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化芯片结。高浪涌过载额定值：35A峰值。节省印刷电路板空间。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。该系列在组件索引下获得UL认可，文件编号E239431。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)

数据手册

20+
￥0.2103
200+
￥0.1644
600+
￥0.1363
2000+
￥0.121
10000+
￥0.1077
20000+
￥0.1006

有货

立即购买

型号：ABS210 编号：C7427808

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

20+
￥0.2344
200+
￥0.1809
600+
￥0.1512
5000+
￥0.1381
10000+
￥0.1226

有货

立即购买

型号：MB10F 编号：C2923940

封装：MBF

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：0.8A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

20+
￥0.2358
200+
￥0.1862
600+
￥0.1586

有货

立即购买

型号：MSB20M-TD 编号：C49023480

封装：USMB

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

整流桥2A 1000V

10+
￥0.2586
100+
￥0.2044
300+
￥0.1772

有货

立即购买

型号：DB107S 编号：C5127114

封装：DBS

品牌：SEP(威旺)

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.2588
100+
￥0.2046
300+
￥0.1775
1500+
￥0.1494
4500+
￥0.1332
10500+
￥0.125

有货

立即购买

型号：DB207 编号：C5127115

封装：DB

品牌：SEP(威旺)

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。正向压降小，电流承载能力高。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。引脚为锡铅铜材质。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.288
100+
￥0.2286
300+
￥0.1942
1000+
￥0.172
5000+
￥0.1542
10000+
￥0.1453

有货

立即购买

型号：ABS210 编号：C402229

封装：ABS

品牌：LGE(鲁光)

特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E142814。所用塑料材料具有UL 94V-R阻燃认证。适用于印刷电路板应用。保证在5磅（2.3千克）拉力下，260℃高温焊接5秒

数据手册

10+
￥0.2896
100+
￥0.232
300+
￥0.2032
1000+
￥0.1816
5000+
￥0.1571
10000+
￥0.1484

有货

立即购买

型号：DB307S 编号：C37635747

封装：DBS

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL 可燃性 94V-0

10+
￥0.2979
100+
￥0.2355
300+
￥0.2043
1500+
￥0.1809
4500+
￥0.1622
10500+
￥0.1528

有货

立即购买

型号：DB307 编号：C49006014

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.3018
50+
￥0.2946
150+
￥0.2898
500+
￥0.285

有货

立即购买

型号：DB207S 编号：C5127116

封装：DBS

品牌：SEP(威旺)

特性：额定电压达1000V PRV，适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.3065
100+
￥0.2469
300+
￥0.217
1500+
￥0.1795
4500+
￥0.1616
10500+
￥0.1526

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示