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耐压:1000V 电流:4A
型号：MB40M 编号：C18195406
封装：UMSB
品牌：LJ(朗捷)
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

  • 5+

    ￥0.7707

  • 50+

    ￥0.6741

  • 150+

    ￥0.6327

  • 500+

    ￥0.581

  • 3000+

    ￥0.558

  • 6000+

    ￥0.5442
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A
    型号：RYBS3006L 编号：C7427867
    封装：TMBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向恢复时间：250ns 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

    • 5+

      ￥0.779

    • 50+

      ￥0.6158

    • 150+

      ￥0.5342

    • 500+

      ￥0.473

    • 3000+

      ￥0.424

    • 6000+

      ￥0.3995
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：FMSB40M 编号：C18208642
    封装：UMSB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥0.779

    • 50+

      ￥0.6158

    • 150+

      ￥0.5342

    • 500+

      ￥0.473

    • 3000+

      ￥0.424

    • 6000+

      ￥0.3995
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A
    型号：2W06 编号：C5274437
    封装：DIP-4
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于印刷电路板。 低正向电压。 低漏电流。 极性：本体上有标记。 安装位置：任意。 提供普通产品和无铅产品。 普通产品：80-95% Sn，5-20% Pb。 无铅产品：符合无铅有害物质指令要求
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7976

    • 50+

      ￥0.6392

    • 150+

      ￥0.56

    • 1000+

      ￥0.4409

    • 2000+

      ￥0.3934

    • 5000+

      ￥0.3696
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：W10M 编号：C2983251
    封装：DIP-4
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定电压达1000V PRVP。 浪涌过载额定值达40A峰值。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 引脚：镀银铜，焊接镀层。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.82431 ￥0.9159

    • 50+

      ￥0.6516 ￥0.724

    • 150+

      ￥0.5652 ￥0.628

    • 1000+

      ￥0.50049 ￥0.5561

    • 2000+

      ￥0.44865 ￥0.4985

    • 5000+

      ￥0.42273 ￥0.4697
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2.2A
    型号：YBS2210 编号：C698600
    封装：YBS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8393

    • 50+

      ￥0.6901

    • 150+

      ￥0.6154

    • 500+

      ￥0.5594
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：HBS410 编号：C47018517
    封装：HBS
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：0.98V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：120A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.9355

    • 50+

      ￥0.7288

    • 150+

      ￥0.6403

    • 500+

      ￥0.5298

    • 2500+

      ￥0.4806

    • 5000+

      ￥0.451
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:2A
    型号：KMB24F 编号：C113927
    封装：MBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0824

    • 50+

      ￥0.8657

    • 150+

      ￥0.7728

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      ￥0.6569

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      ￥0.5255

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      ￥0.4945
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    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBU1510 编号：C3011065
    封装：GBU
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：UL认证文件编号：E469616。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力
    数据手册

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      ￥1.168215 ￥1.2297

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      ￥0.913995 ￥0.9621

    • 250+

      ￥0.822985 ￥0.8663

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      ￥0.68704 ￥0.7232

    • 2500+

      ￥0.626525 ￥0.6595

    • 5000+

      ￥0.590235 ￥0.6213
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    耐压:200V 电流:0.5A
    型号：RH02-T 编号：C460734
    封装：MiniDIP
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向电压驱动。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

    • 1+

      ￥1.1968 ￥1.87

    • 10+

      ￥0.891 ￥1.65

    • 30+

      ￥0.6864 ￥1.56

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      ￥0.6336 ￥1.44

    • 500+

      ￥0.6116 ￥1.39

    • 1000+

      ￥0.5984 ￥1.36
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    耐压:1000V 电流:8A
    型号：TT8M 编号：C7427874
    封装：HBS
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力（IFSM）。 小高温漏电流（IR）。 电气性能一致性好。应用：高频功率转换器，如PD充电器和适配器

    • 5+

      ￥1.2397

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      ￥1.2112

    • 150+

      ￥1.1922

    • 500+

      ￥1.1534
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:6A
    型号：GBU608 编号：C970313
    封装：GBU
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达175安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265℃/10的高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥1.51632 ￥1.6848

    • 50+

      ￥1.1988 ￥1.332

    • 150+

      ￥1.06272 ￥1.1808

    • 500+

      ￥0.855 ￥0.95

    • 2500+

      ￥0.7794 ￥0.866

    • 5000+

      ￥0.73404 ￥0.8156
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBU1510 编号：C5439984
    封装：GBU
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒的高温焊接。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片
    数据手册

    • 5+

      ￥1.5651

    • 50+

      ￥1.2224

    • 150+

      ￥1.0755

    • 400+

      ￥0.8922

    • 2400+

      ￥0.8106

    • 4800+

      ￥0.7616
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：DF02S 编号：C151398
    封装：DF-S
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降，高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。 无铅涂层；符合RoHS标准。 无卤素和锑，“绿色”器件
    数据手册

    • 5+

      ￥1.6493

    • 50+

      ￥1.2627

    • 150+

      ￥1.1236

    • 500+

      ￥0.9501
  • 有货
    • 立即购买
    HBL1210
    型号：HBL1210 编号：C51898326
    封装：HBL
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：12A 正向压降(Vf)：0.97V@12A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥1.7112

    • 50+

      ￥1.3332

    • 150+

      ￥1.1712

    • 1500+

      ￥0.9691

    • 3000+

      ￥0.8791

    • 4500+

      ￥0.825
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：GBU8M 编号：C970319
    封装：GBU
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结
    数据手册

    • 5+

      ￥1.73457 ￥1.9273

    • 50+

      ￥1.39437 ￥1.5493

    • 150+

      ￥1.24857 ￥1.3873

    • 500+

      ￥0.91602 ￥1.0178

    • 2500+

      ￥0.83502 ￥0.9278

    • 5000+

      ￥0.78642 ￥0.8738
  • 有货
    • 立即购买
    HBL1510
    型号：HBL1510 编号：C51898327
    封装：HBL
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：15A 正向压降(Vf)：0.98V@15A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥1.8253

    • 50+

      ￥1.4221

    • 150+

      ￥1.2493

    • 1500+

      ￥1.0337

    • 3000+

      ￥0.9377

    • 4500+

      ￥0.88
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：RD8UB100 编号：C20603155
    封装：D3K
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E230084。 玻璃钝化芯片结。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊最高275℃，最长7秒，符合JESD 22-B106。应用：显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的AC/DC桥式全波整流通用用途

    • 5+

      ￥1.8852

    • 50+

      ￥1.5161

    • 150+

      ￥1.358

    • 500+

      ￥1.1606
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：GBJ810 编号：C3874018
    封装：GBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥2.0456

    • 50+

      ￥1.6172

    • 250+

      ￥1.3826

    • 500+

      ￥1.1535

    • 2500+

      ￥1.0515

    • 5000+

      ￥0.9903
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MDB10S 编号：C258169
    封装：SMD-4P
    品牌：onsemi(安森美)
    1A、1000V MicroDIP封装，单相桥式整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥2.115

    • 50+

      ￥1.6709

    • 150+

      ￥1.4805

    • 500+

      ￥1.2431
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:15A
    型号：KBJ1506 编号：C781367
    封装：4KBJ
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    KBJ1506-B1-0000
    数据手册

    • 1+

      ￥2.29

    • 10+

      ￥2.06

    • 40+

      ￥1.66

    • 100+

      ￥1.54

    • 500+

      ￥1.48

    • 1000+

      ￥1.45
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:10A
    型号：KBU1010 编号：C7507394
    封装：KBU
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款采用KBU封装的高性能整流桥器件，特别为1000V高电压及大电流应用环境定制。具备卓越的耐压性能，在高达1000V的反向电压下仍能稳定、高效运作。其在10A的工作电流条件下，正向电压降仅为1.05V，实现了超低功耗与高效的电力转换。该器件具有强大的电流处理能力，最大连续输出电流可高达10A，是高端电源系统、大功率电机驱动的理想选择。

    • 1+

      ￥2.299 ￥2.42

    • 10+

      ￥1.805 ￥1.9

    • 30+

      ￥1.596 ￥1.68

    • 100+

      ￥1.33 ￥1.4

    • 400+

      ￥1.216 ￥1.28

    • 800+

      ￥1.14 ￥1.2
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 6A
    型号：GBU610A 编号：C698534
    封装：GBU
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 最高浸焊温度275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流
    数据手册

    • 5+

      ￥2.3559

    • 50+

      ￥1.7941

    • 140+

      ￥1.6036

    • 500+

      ￥1.3659
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:8A
    型号：KBU804 编号：C5292698
    封装：KBU
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：Io 8A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 1+

      ￥2.7

    • 10+

      ￥2.1

    • 30+

      ￥1.85

    • 100+

      ￥1.53

    • 400+

      ￥1.39

    • 800+

      ￥1.3
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBJ1510 编号：C917408
    封装：GBJ-6
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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    耐压:1000V 电流:10A
    型号：KBU1010 编号：C525723
    封装：KBU
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用交流/直流桥式全波整流
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    800V 6A
    型号：GBU608A 编号：C781362
    封装：GBU
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    GBU608A-B1-0000
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    耐压:200V 电流:1.5A
    型号：DF02S 编号：C241723
    封装：SDIP-4
    品牌：onsemi(安森美)
    随着不断提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，DFxS系列树立了性能标准。该设计提供了50A的浪涌额定值，这在提高可靠性和效率时非常重要。高效设计力求降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加，因此可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在25℃下实现最大1.1V的1.5A正向压降（VF）来提高效率。较低的VF也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后，DFxS采用SDIP表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。
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    耐压:200V 电流:1A
    型号：DF02S-E3/77 编号：C3008900
    封装：DF-S
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：UL认证，文件编号E54214。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，无铅最高峰值260°C。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流
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    耐压:60V 电流:5A
    型号：MSB56L 编号：C708903
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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