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  • 全自动组焊工艺
    数据手册
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      ¥0.27755 ¥0.5551
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  • 全自动组焊工艺
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值:30A峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL可燃性4V-0
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  • 全自动组焊工艺
    数据手册
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL 阻燃等级 94V-0
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