GBJ整流桥_厂家_价格_品牌_库存

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：峰值170A。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅涂层，符合RoHS标准

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型号：GBJ1008 编号：C2826569

封装：GBJ

特性：极性：如本体标记所示。额定电压至1000V PRV。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）

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型号：GBJ25005 编号：C5292687

封装：6GBJ

特性：Io 25A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ2006 编号：C5292725

封装：6GBJ

特性：Io：20A。 VRRM：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ3501 编号：C5292679

封装：6GBJ

特性：Io 35A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ2510 编号：C7450415

封装：GBJ

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.05V@12.5A 正向浪涌电流(Ifsm)：350A

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型号：GBJ2510 编号：C5292681

封装：6GBJ

特性：Io 25A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ35005 编号：C5292680

封装：6GBJ

特性：Io 35A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ3502 编号：C5292678

封装：6GBJ

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型号：GBJ1510-F 编号：C526640

封装：GBJ

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型号：GBJ15005 编号：C5292736

封装：6GBJ

特性：Io 15A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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￥1.53
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型号：GBJ1502 编号：C5292734

封装：6GBJ

特性：Io 15A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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￥1.53
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型号：GBJ20005 编号：C5292729

封装：6GBJ

特性：Io：20A。 VRRM：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ2004 编号：C5292726

封装：6GBJ

特性：Io：20A。 VRRM：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ610 编号：C7544979

封装：GBJ

品牌：LJ(朗捷)

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型号：GBJ3510 编号：C7450416

封装：GBJ

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.05V@17.05A 正向浪涌电流(Ifsm)：350A

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￥3.13
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型号：GBJ1502 编号：C438440

封装：GBJ

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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￥3.22
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￥2.29

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型号：GBJ2504 编号：C5292684

封装：6GBJ

特性：Io 25A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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￥3.38
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￥2.72
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型号：GBJ1001-F 编号：C5245160

封装：GBJ

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达170A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅涂层/符合RoHS标准

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￥17.72
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￥17.36
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￥17.12

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型号：GBJ2010-F 编号：C151578

封装：GBJ

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：最小1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达240A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅表面处理/符合RoHS标准

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￥19.92
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￥19.53
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￥19.27

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型号：GBJ2001 编号：C5292728

封装：6GBJ

特性：Io：20A。 VRRM：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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￥1.62
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￥1.58
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￥1.55

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型号：GBJ2002 编号：C5292727

封装：6GBJ

特性：Io：20A。 VRRM：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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￥1.62
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￥1.58
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￥1.55

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型号：GBJ2008 编号：C5292724

封装：6GBJ

特性：Io：20A。 VRRM：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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￥1.69
10+
￥1.65
30+
￥1.63

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型号：GBJ1510 编号：C5439987

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刮刀法芯片

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￥2.2811
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￥1.7872
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￥1.5755
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￥1.396
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￥1.2784
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型号：GBJ1008G 编号：C4749004

封装：GBJ

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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￥3.27
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￥2.62
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￥2.29

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型号：GBJ2508L 编号：C32713044

封装：GBJ

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

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型号：GBJ2502 编号：C5292685

封装：6GBJ

特性：Io 25A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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型号：GBJ1506G 编号：C4749003

封装：GBJ