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首页 > 热门关键词 > GBP整流桥
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表面贴装玻璃钝化桥式整流器
型号：UMB10F 编号：C49396339
封装：UMBF
品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
特性：低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒

  • 50+

    ￥0.0751

  • 500+

    ￥0.0589

  • 1500+

    ￥0.0499

  • 5000+

    ￥0.0445

  • 25000+

    ￥0.0399

  • 50000+

    ￥0.0373
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10F 编号：C3036710
    封装：MBF
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0667

    • 1500+

      ￥0.0562

    • 5000+

      ￥0.0494

    • 20000+

      ￥0.0439

    • 50000+

      ￥0.041
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C2892568
    封装：MBF
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    MB10F 46MIL
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0875

    • 500+

      ￥0.0686

    • 1500+

      ￥0.0581

    • 5000+

      ￥0.0499

    • 25000+

      ￥0.0444

    • 50000+

      ￥0.0415
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C5692984
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 50+

      ￥0.0935

    • 500+

      ￥0.0724

    • 1500+

      ￥0.0607

    • 5000+

      ￥0.0536

    • 25000+

      ￥0.0476

    • 50000+

      ￥0.0443
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50 编号：C2897848
    封装：MBS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 50+

      ￥0.0941

    • 500+

      ￥0.0725

    • 3000+

      ￥0.0637

    • 6000+

      ￥0.0565

    • 24000+

      ￥0.0502

    • 51000+

      ￥0.0468
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：MB8S 编号：C2904831
    封装：SOP-4
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0977

    • 500+

      ￥0.076

    • 3000+

      ￥0.0645

    • 6000+

      ￥0.0572

    • 24000+

      ￥0.051

    • 51000+

      ￥0.0476
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F(0.8A) 编号：C347350
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1004

    • 500+

      ￥0.0777

    • 1500+

      ￥0.0652

    • 5000+

      ￥0.0576

    • 25000+

      ￥0.0511

    • 50000+

      ￥0.0475
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C385258
    封装：MBF
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q

    • 50+

      ￥0.1043

    • 500+

      ￥0.0811

    • 1500+

      ￥0.0682

    • 5000+

      ￥0.0574

    • 25000+

      ￥0.0507

    • 50000+

      ￥0.0471
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C42441805
    封装：ABS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力，1A稳定电流输出，压降仅为1V，有效减少能量损耗。适用于多种电子设备，确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件，为您的系统设计提供可靠保障。

    • 50+

      ￥0.1105

    • 500+

      ￥0.0856

    • 1500+

      ￥0.0717

    • 5000+

      ￥0.0634

    • 25000+

      ￥0.0562

    • 50000+

      ￥0.0523
  • 有货
    • 立即购买
    1kV
    型号：UM10B 编号：C47283716
    封装：UMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    正向压降(Vf): 1.1V@800mA 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 3uA@1000

    • 50+

      ￥0.1135

    • 500+

      ￥0.0892

    • 1500+

      ￥0.0757
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F-GKB 编号：C2891298
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    芯片46mil，0.8A
    数据手册

    • 5+

      ￥0.1145

    • 50+

      ￥0.0902

    • 150+

      ￥0.0767

    • 500+

      ￥0.0686

    • 2500+

      ￥0.0615

    • 5000+

      ￥0.0533
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C3011052
    封装：MBF(GW)
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1175

    • 500+

      ￥0.0918

    • 1500+

      ￥0.0775

    • 5000+

      ￥0.0614

    • 25000+

      ￥0.054

    • 50000+

      ￥0.05
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：UM10B-B7 编号：C3008466
    封装：UMB
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1348

    • 200+

      ￥0.1063

    • 600+

      ￥0.0905

    • 5000+

      ￥0.0752

    • 10000+

      ￥0.0669

    • 20000+

      ￥0.0625
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A
    型号：ABS8 编号：C7427811
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

    • 20+

      ￥0.1414

    • 200+

      ￥0.1096

    • 600+

      ￥0.0919

    • 5000+

      ￥0.084
  • 有货
    • 立即购买
    整流桥 耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6M 编号：C47018548
    封装：MD-M
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：0.8A 正向压降(Vf)：1V@0.4A 反向电流(Ir)：5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 20+

      ￥0.144

    • 200+

      ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.0928

    • 2000+

      ￥0.0818

    • 10000+

      ￥0.0723

    • 20000+

      ￥0.0671
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C306849
    封装：MBF
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接：260℃/10S。 引脚和本体符合RoHS标准
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14892 ￥0.1752

    • 200+

      ￥0.11679 ￥0.1374

    • 600+

      ￥0.09894 ￥0.1164

    • 5000+

      ￥0.08823 ￥0.1038

    • 10000+

      ￥0.078965 ￥0.0929

    • 20000+

      ￥0.07395 ￥0.087
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABS10K 编号：C475738
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1784

    • 200+

      ￥0.1382

    • 600+

      ￥0.116

    • 5000+

      ￥0.1048

    • 10000+

      ￥0.0932

    • 20000+

      ￥0.087
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C3014048
    封装：ABS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1833

    • 200+

      ￥0.1428

    • 600+

      ￥0.1203

    • 5000+

      ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.0951

    • 20000+

      ￥0.0888
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C2900660
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型ABS/LBF封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18608 ￥0.2326

    • 200+

      ￥0.14656 ￥0.1832

    • 600+

      ￥0.12456 ￥0.1557

    • 5000+

      ￥0.11136 ￥0.1392

    • 10000+

      ￥0.09992 ￥0.1249

    • 20000+

      ￥0.09376 ￥0.1172
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UM10B 编号：C113926
    封装：UMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.187776 ￥0.1956

    • 200+

      ￥0.14784 ￥0.154

    • 600+

      ￥0.125664 ￥0.1309

    • 5000+

      ￥0.101184 ￥0.1054

    • 10000+

      ￥0.089664 ￥0.0934

    • 20000+

      ￥0.083424 ￥0.0869
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10(46MIL) 编号：C350419
    封装：ABS
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

      ￥0.1896

    • 200+

      ￥0.1503

    • 600+

      ￥0.1284

    • 5000+

      ￥0.1038

    • 10000+

      ￥0.0924

    • 20000+

      ￥0.0863
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C713690
    封装：MBF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1956

    • 200+

      ￥0.1578

    • 600+

      ￥0.1368

    • 5000+

      ￥0.1041

    • 10000+

      ￥0.0931

    • 20000+

      ￥0.0873
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210-AAF 编号：C48947074
    封装：ABS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    ABS210-AAF

    • 20+

      ￥0.2268

    • 200+

      ￥0.1749

    • 600+

      ￥0.1461

    • 5000+

      ￥0.1288

    • 10000+

      ￥0.1138

    • 20000+

      ￥0.1057
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：FMB10F 编号：C5155249
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2756

    • 100+

      ￥0.2193

    • 300+

      ￥0.1912

    • 1000+

      ￥0.1701

    • 5000+

      ￥0.1462
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB30M 编号：C42394555
    封装：MSBL
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：70A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 10+

      ￥0.2952

    • 100+

      ￥0.2592

    • 300+

      ￥0.2412

    • 3000+

      ￥0.2277

    • 6000+

      ￥0.2169

    • 9000+

      ￥0.2115
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A
    型号：RABS206G 编号：C7427855
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

    • 10+

      ￥0.3277

    • 100+

      ￥0.259

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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DBF310 编号：C42395482
    封装：DBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:3A

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2857380
    封装：ABS
    品牌：LRC(乐山无线电)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流容量。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高IFSM
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    耐压:2000V 电流:1A
    型号：ABS20G 编号：C22458628
    封装：ABS
    品牌：High Diode(海德)
    IO=1A/VR=2000V

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    1kV 2A
    型号：FRABS210 编号：C2903794
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 保证高温焊接：260℃/10秒/9.5mm引脚长度，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合MIL-STD-202，方法208。 高浪涌电流能力
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