GBPC整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MSB40B 编号：C5341742

封装：UMSB

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.5114
50+
￥0.4043
150+
￥0.3507
500+
￥0.3105
3000+
￥0.2784
6000+
￥0.2623

有货

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型号：MSB10M 编号：C2826568

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5436
50+
￥0.4333
150+
￥0.3782
500+
￥0.3368

有货

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型号：MSB30M 编号：C169479

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5612
50+
￥0.4424
150+
￥0.3829
500+
￥0.3384
3000+
￥0.3027

有货

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型号：RYBS3M 编号：C7427869

封装：TMBF

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.3V@3A 反向恢复时间：500ns 正向浪涌电流(Ifsm)：80A

5+
￥0.5665
50+
￥0.4498
150+
￥0.3915
500+
￥0.3478
3000+
￥0.3031

有货

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型号：MB6S 编号：C51883371

封装：MBS

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1.1V@1A，直流反向耐压：600V，整流电流：1A，适用于各类电源适配器转换等应用。

5+
￥0.6577
50+
￥0.5239
150+
￥0.457
500+
￥0.4068
3000+
￥0.3667

有货

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型号：MB10S 编号：C49435626

封装：MBS

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1V@1A，直流反向耐压：1kV，整流电流：1A，适用于各类电源适配器转换等应用。

5+
￥0.6577
50+
￥0.5239
150+
￥0.457
500+
￥0.4068
3000+
￥0.3667

有货

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型号：FMSB40M 编号：C20627224

封装：UMSB

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：50至1000 V。正向电流：4.0 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.6874
50+
￥0.5434
150+
￥0.4714
500+
￥0.4174
3000+
￥0.3742
6000+
￥0.3525

有货

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型号：KBP310 编号：C970329

封装：KBP

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达50A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。重量：0.050盎司（1.42克）。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.7204
50+
￥0.5764
150+
￥0.5044
500+
￥0.4174
2500+
￥0.3742
5000+
￥0.3525

有货

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型号：MB4S-E3/80 编号：C145443

封装：MBS

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。节省印刷电路板空间。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：电源交流/直流桥式全波整流的通用用途。照明镇流器

数据手册

5+
￥0.7397
50+
￥0.5931
150+
￥0.5198
500+
￥0.4648

有货

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型号：DB206 编号：C780973

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

DB206-B1-0000HF

数据手册

5+
￥0.8068
50+
￥0.6673
150+
￥0.5975
500+
￥0.5452

有货

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型号：FMSB40M 编号：C2985005

封装：UMSB

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥0.8229
50+
￥0.6549
150+
￥0.5709
500+
￥0.5079
3000+
￥0.4365
6000+
￥0.4113

有货

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型号：MB24F 编号：C123910

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.8626
50+
￥0.6797
150+
￥0.5883
500+
￥0.5198

有货

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型号：DB106 编号：C698406

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。高浪涌电流能力。浸焊最高275℃，持续7s，符合JESD 22-B106。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

数据手册

5+
￥0.926
50+
￥0.7579
150+
￥0.6024
500+
￥0.5394

有货

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型号：DBL156 编号：C781449

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

DBL156-B1-0000HF

数据手册

5+
￥1.1071
50+
￥0.8949
150+
￥0.748
500+
￥0.6345
2500+
￥0.584

有货

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型号：GBL810-MS 编号：C51928031

封装：GBL

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBL810-MS采用GBL扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 8A；电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。