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首页 > 热门关键词 > GBPC整流桥
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符合条件商品：共6998件
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关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
三相整流桥
型号：SGBJ3516 编号：C49490294
封装：SGBJ
品牌：baocheng(宝乘)
直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.18V@17.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

  • 1+

    ￥21.58

  • 10+

    ￥18.72

  • 30+

    ￥16.93

  • 100+

    ￥15.09

  • 500+

    ￥14.27

  • 1000+

    ￥13.91
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10S 编号：C915623
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1312

    • 200+

      ￥0.1026

    • 600+

      ￥0.0867

    • 3000+

      ￥0.0755

    • 12000+

      ￥0.0672

    • 18000+

      ￥0.0627
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C110220
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1483

    • 200+

      ￥0.116

    • 600+

      ￥0.0981

    • 3000+

      ￥0.0844

    • 9000+

      ￥0.075

    • 21000+

      ￥0.07
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-46MIL 编号：C114017
    封装：MBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1512 ￥0.1575

    • 200+

      ￥0.117696 ￥0.1226

    • 600+

      ￥0.099072 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.08496 ￥0.0885

    • 10000+

      ￥0.075264 ￥0.0784

    • 20000+

      ￥0.069984 ￥0.0729
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：ABS10 编号：C915619
    封装：ABS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀 “- H” 表示无卤部件
    数据手册

    • 10+

      ￥0.157

    • 100+

      ￥0.1246

    • 300+

      ￥0.1066

    • 1000+

      ￥0.0958

    • 5000+

      ￥0.0831

    • 10000+

      ￥0.078
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10S 编号：C306848
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1856

    • 200+

      ￥0.1451

    • 600+

      ￥0.1226

    • 3000+

      ￥0.1096

    • 9000+

      ￥0.0979

    • 21000+

      ￥0.0915
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1.2A
    型号：ABS4K 编号：C475736
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1905

    • 200+

      ￥0.1505

    • 600+

      ￥0.1283

    • 5000+

      ￥0.1054

    • 10000+

      ￥0.0938

    • 20000+

      ￥0.0876
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2900662
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2393

    • 50+

      ￥0.2101

    • 150+

      ￥0.1955

    • 500+

      ￥0.1846

    • 2500+

      ￥0.1758

    • 5000+

      ￥0.1715
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C47283712
    封装：DBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2088

    • 300+

      ￥0.1824

    • 1500+

      ￥0.1626

    • 4500+

      ￥0.1467
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：UABS10 编号：C2994354
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 1+

      ￥0.331776 ￥0.3456

    • 10+

      ￥0.265344 ￥0.2764

    • 30+

      ￥0.232128 ￥0.2418

    • 100+

      ￥0.207168 ￥0.2158

    • 500+

      ￥0.187296 ￥0.1951

    • 1000+

      ￥0.177312 ￥0.1847
  • 有货
    • 立即购买
    100V 2A
    型号：MB210F-MS 编号：C22462608
    封装：MBF
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款整流桥采用MBF封装，他的正向压降(Vf):850mV@2A直流反向耐压(Vr):100V,反向电流(Ir):300uA@100V,整流电流:2A，被广泛用于直流电源、开关电源、电池充电器、逆变器、高频通信设备、射频电路、以及任何需要高效整流和低热耗散的场合。

    • 5+

      ￥0.3936

    • 50+

      ￥0.3456

    • 150+

      ￥0.3216

    • 500+

      ￥0.3036

    • 2500+

      ￥0.2892

    • 5000+

      ￥0.282
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:0.5A
    型号：MB4S-TP 编号：C151727
    封装：MBS
    品牌：MCC(美微科)
    特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4163

    • 100+

      ￥0.3326

    • 300+

      ￥0.2907

    • 3000+

      ￥0.2593
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：ABS210 编号：C3003046
    封装：ABS
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下，引脚性能良好
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5363

    • 50+

      ￥0.4261

    • 150+

      ￥0.3709

    • 500+

      ￥0.3296

    • 2500+

      ￥0.2965

    • 5000+

      ￥0.2699
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410G 编号：C3011060
    封装：KBP
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：UL认证文件编号：E469616。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5635

    • 50+

      ￥0.4468

    • 150+

      ￥0.3884

    • 500+

      ￥0.3373

    • 2500+

      ￥0.3022

    • 5000+

      ￥0.2847
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:3A
    型号：AB34S 编号：C22449613
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

    • 5+

      ￥0.5814

    • 50+

      ￥0.5094

    • 150+

      ￥0.4734

    • 500+

      ￥0.4464

    • 2500+

      ￥0.4248
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB307 编号：C841147
    封装：MSB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 所用塑料材料具有美国保险商实验室94V-0级阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅（2.3kg）拉力下265℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6204

    • 50+

      ￥0.4956

    • 150+

      ￥0.4332

    • 500+

      ￥0.3864

    • 3000+

      ￥0.2918

    • 6000+

      ￥0.273
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：DB407S 编号：C41368048
    封装：DBS
    品牌：JUXING(钜兴)

    • 5+

      ￥0.6248

    • 50+

      ￥0.4925

    • 150+

      ￥0.4263

    • 1500+

      ￥0.3767
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 500mA
    型号：MB10F 编号：C3003059
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6269

    • 50+

      ￥0.4994

    • 150+

      ￥0.4356

    • 500+

      ￥0.3878

    • 2500+

      ￥0.3495

    • 5000+

      ￥0.3144
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C2985033
    封装：UMSB
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7963

    • 50+

      ￥0.6523

    • 150+

      ￥0.5803

    • 500+

      ￥0.5263

    • 3000+

      ￥0.3601

    • 6000+

      ￥0.3384
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：2W10M 编号：C5274438
    封装：DIP-4
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定电压达1000V PRVP。 浪涌过载额定值达40A峰值。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 引脚：镀银铜，焊接镀锡。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8019

    • 50+

      ￥0.6339

    • 150+

      ￥0.5499

    • 1000+

      ￥0.4764

    • 2000+

      ￥0.426

    • 5000+

      ￥0.4007
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A
    型号：MB220F 编号：C22466499
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

    • 5+

      ￥0.9347

    • 50+

      ￥0.7331

    • 150+

      ￥0.6467

    • 500+

      ￥0.5389

    • 2500+

      ￥0.4909

    • 5000+

      ￥0.462
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 4A
    型号：RMSB40M 编号：C49435584
    封装：MSBL
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.3V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适用于各类电源适配器转换等应用。

    • 5+

      ￥0.9698

    • 50+

      ￥0.7682

    • 150+

      ￥0.6818

    • 500+

      ￥0.574
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C1884579
    封装：UMSB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9837

    • 50+

      ￥0.77

    • 150+

      ￥0.6784

    • 500+

      ￥0.5642

    • 3000+

      ￥0.48

    • 6000+

      ￥0.4495
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:0.8A
    型号：HD04-T 编号：C110510
    封装：MiniDIP
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装，节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

    • 5+

      ￥1.21

    • 50+

      ￥0.9728

    • 150+

      ￥0.8712

    • 500+

      ￥0.7444
  • 有货
    • 立即购买
    6A单相玻璃钝化桥式整流器，反向电压-50至1000V，正向电流-6A
    型号：MSB60M 编号：C20623356
    封装：UMSB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接

    • 5+

      ￥1.2608

    • 50+

      ￥0.9987

    • 150+

      ￥0.8864

    • 500+

      ￥0.7462

    • 3000+

      ￥0.6838

    • 6000+

      ￥0.6464
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：TT610F 编号：C2898620
    封装：TTF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 专为表面贴装应用设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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    耐压:600V 电流:6A
    型号：GBU606 编号：C2848658
    封装：GBU
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：RMSB30MA 编号：C5292588
    封装：UMSB
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：IF(AV) 3A-VRRM 1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
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    耐压:1000V 电流:8A
    型号：GBU810 编号：C2891286
    封装：GBU
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：GBP410 编号：C698510
    封装：GBP
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号：E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃，时长7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流
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