GBPC整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBPC2508 编号：C781019

封装：GBPC

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBPC2508-A1-0000

数据手册

1+
￥8.01
10+
￥6.67
50+
￥5.65

有货

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型号：GBPC5008 编号：C781352

封装：GBPC

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBPC5008-A1-0000

数据手册

1+
￥8.55
10+
￥8.4
50+
￥7.17

有货

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型号：GBPC3510 编号：C3589820

封装：GBPC

品牌：onsemi(安森美)

特性：一体成型的散热器，热阻极低，可实现最大散热。浪涌过载额定值为300 A至400 A。外壳与引脚之间的隔离电压超过2500 V。 UL认证，UL编号E258596。端子表面处理材料：线式GBPC-W封装为银（可根据MIL-STD-202方法208进行焊接），GBPC封装为镍。后缀“W”：线式引脚结构。后缀“M”：端子面对面布局

1+
￥34.41
10+
￥29.29
50+
￥26.17

有货

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型号：BR1510 编号：C780934

封装：GBPC

品牌：YANGJIE(扬杰)

BR1510-A1-0000

数据手册

1+
￥5.14
10+
￥5.04
50+
￥4.64

有货

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型号：GBPC3506-E4/51 编号：C3007562

封装：GBPC

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E54214。通用三向端子：卡扣式、绕线式或PCB安装。典型IR小于0.3μA。高浪涌电流能力。低热阻。焊接浸锡温度最高275℃，持续10s（符合JESD 22-B106）。应用：一般用途，用于电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流

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1+
￥28.78
10+
￥28.06
30+
￥27.58

有货

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型号：GBPC2510 编号：C46614285

封装：GBPC

品牌：SEP(威旺)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高耐浪涌电流能力。应用：电焊机。工业电源

1+
￥4.92
10+
￥3.93
50+
￥3.43

有货

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型号：GBPC3510 编号：C46614286

封装：GBPC

品牌：SEP(威旺)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高耐浪涌电流能力。应用：电焊机。工业电源

1+
￥5.5
10+
￥4.46
50+
￥3.94

有货

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型号：GBPC3510-E4/51 编号：C222438

封装：GBPC

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E54214。通用三向端子：卡扣式、绕线式或PCB安装。典型反向电流小于0.3μA。高浪涌电流能力。低热阻。浸焊温度最高275°C，持续10s，符合JESD 22-B106。应用：电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

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1+
￥28.18
10+
￥27.52
30+
￥27.08

有货

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型号：GBPC3502-E4/51 编号：C3589858

封装：GBPC

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E54214。通用三向端子：卡扣式、绕线式或PCB安装。典型IR小于0.3μA。高浪涌电流能力。低热阻。最高275℃浸焊10s，符合JESD 22-B106。应用：用于电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

1+
￥33.31
10+
￥32.6
30+
￥32.13

有货

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型号：VS-GBPC3506A 编号：C3590098

封装：GBPC-A

品牌：VISHAY(威世)

一系列极其紧凑的封装式单相桥式整流器，提供高效可靠的运行。它们适用于通用和仪器仪表应用。

1+
￥35.88
10+
￥35.06
30+
￥34.51

有货

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型号：GBPC2506-E4/51 编号：C511484

封装：GBPC

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E54214。通用三向端子：卡扣式、绕线式或PCB安装。典型IR小于0.3μA。高浪涌电流能力。低热阻。浸焊温度最高275℃，持续10s，符合JESD 22-B106。应用：电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

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1+
￥65.88
10+
￥57.16
30+
￥51.84

有货

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型号：GBPC1506 编号：C906971

封装：GBPC

品牌：onsemi(安森美)

特性：一体成型散热器，热阻极低，散热效果极佳。浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证，UL #E258596。端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银（可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接）。 -GBPC 封装为镍。最大安装扭矩：20 in-lbs。这些是无铅器件

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