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特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达175A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL列于认可元件索引下,文件编号E94661。 无铅表面处理,符合RoHS标准
数据手册
  • 单价:

    ¥5.79213 / 个
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    ¥1.5255
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    ¥1.469
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  • 1000+

    ¥1.2995
  • 2000+

    ¥1.2656
特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
数据手册
  • 单价:

    ¥7.03308 / 个
特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
数据手册
  • 单价:

    ¥5.73204 / 个
  • 5+

    ¥1.713
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  • 2500+

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    ¥0.8505
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      ¥1.9242
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      ¥1.5109
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      ¥1.3338
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      ¥1.1128
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      ¥1.0144
    • 5000+

      ¥0.9553
  • 订货
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      ¥1.1628
    • 500+

      ¥1.0644
    • 1000+

      ¥1.0054
  • 订货
    • 5+

      ¥1.9946
    • 50+

      ¥1.5662
    • 140+

      ¥1.3826
    • 500+

      ¥1.1535
    • 2500+

      ¥1.0515
    • 5000+

      ¥0.9903
  • 订货
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    • 10+

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    • 30+

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    • 100+

      ¥2.6
    • 500+

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    • 1000+

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  • 订货
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      ¥0.867802
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      ¥0.837617
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      ¥1.4
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  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 该系列在UL认可组件索引下列出,文件编号E231047。 单排直插式封装。 小封装大电流能力。 卓越的热导率。 保证高温焊接:260℃/10秒。 高浪涌电流IFSM
    数据手册
    • 500+

      ¥0.87674
    • 1000+

      ¥0.85445
    • 1500+

      ¥0.82473
    • 3000+

      ¥0.80987
    • 1+

      ¥2.0945
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    • 100+

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    • 500+

      ¥1.1802
    • 1000+

      ¥1.1208
  • 订货
    • 1+

      ¥2.3102
    • 10+

      ¥1.8076
    • 30+

      ¥1.5923
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      ¥1.2833
    • 500+

      ¥1.1637
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  • 订货
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    • 250+

      ¥1.6358
    • 500+

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